6月9日消息，有媒體報道稱，據(jù)知情人士表示，小米欲重新殺入手機芯片賽道，已經(jīng)開始招募團隊，并正在和相關(guān)IP供應(yīng)商進行授權(quán)談判。

該知情人還透露，小米的最終目的還是手機芯片，不過會從周邊芯片先入手。

高調(diào)入場遇冷，小米“卷土重來”？

小米2014年初步踏入芯片領(lǐng)域，當時成立了全資子公司北京松果電子。歷時三年打造了首款自主研發(fā)的手機SoC芯片——澎湃S1，這也讓小米成為繼蘋果、三星、華為之后第四家具有芯片自研能力的手機廠商，這對于小米而言是發(fā)展史上的一個重要里程碑。

市場雖然寄予了厚望，但澎湃S1發(fā)布并應(yīng)用到小米5C上后的市場表現(xiàn)并不如意，畢竟手機SoC市場不能依賴情懷和品牌買單，性能才是用戶最看重的，這也導致小米5C的市場銷量低迷。盡管澎湃S1帶來的更多是遺憾，但總算開了個好頭，在那之后大家對澎湃S2的期望也越來越強烈。

然而，從2017年2月小米發(fā)布松果澎湃S1以來，在將近一年半的時間里，媒體多次傳出澎湃S2即將面世的消息，但人們始終未見其蹤影。看似近在眼前卻又遠在天邊的澎湃S2，究竟是被什么原因所阻擋，自然引發(fā)了眾人的好奇。

直到2018年11月底，網(wǎng)友“好傷心八點半”爆料稱，澎湃S2曾遭遇五次流片失?。?017年三月S2第一版流片歸來，基于臺積電16nm工藝制作（流片就是把圖紙給臺積電小批量試產(chǎn)一次費用幾千萬），一周后，內(nèi)部確認芯片設(shè)計有大問題根本不能亮機需要大改！2017年8月第二版S2回來，依然無法點亮2017年12月第三版S2回來，還是無法亮機2018年3月第四版回來，芯片有重大bug需要推到重來2018年7月第五版S2歸來，遠遠沒達到量產(chǎn)預期有大量晶體管無法響應(yīng)需要改設(shè)計修復bug，等修復完量產(chǎn)上市預計是2020年的事情了。更重要的是松果科技已經(jīng)付不起臺積電的流片費用了。從該網(wǎng)友爆料的細節(jié)以及目前的狀況來看，內(nèi)容的可信度還是非常高的。

澎湃C1現(xiàn)身，小米正在路上

就在今年3月舉辦的發(fā)布會上，小米自研芯片澎湃C1現(xiàn)身，作為一枚專業(yè)影像芯片，澎湃C1采用自研ISP＋自研算法，能夠更精細且更先進的3A處理，數(shù)字信號處理效率提升100％。雷軍介紹，自2014年專門全資成立松果電子擔負造芯使命開始，小米對于自研芯片從未停止探索。此次發(fā)布的澎湃C1芯片將是小米芯片之路上的里程碑，也承載著小米對于未來造芯的極致追求。

過去4年，小米在芯片領(lǐng)域持續(xù)投入，在堅持自研的同時，還投資芯片產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)超過40家，總投資規(guī)模達到100億元。

2019年，小米正式宣布啟動“手機＋AIoT”雙引擎戰(zhàn)略后，對旗下松果電子進行了重組，部分將分拆重組成立新公司南京大魚半導體。南京大魚半導體將主要負責AI和IOT芯片與解決方案技術(shù)研發(fā)，而留下來的松果將繼續(xù)專注于手機SoC芯片和AI芯片研發(fā)。

作為國內(nèi)AIoT領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，小米近些年逐漸加大在芯片領(lǐng)域的投資力度。據(jù)不完全統(tǒng)計，小米長江產(chǎn)業(yè)基金投資的芯片企業(yè)還包括射頻芯片廠商昂瑞微、通信芯片廠商翱捷科技、WiFi芯片廠商速通半導體等等。

今年2月，小米長江產(chǎn)業(yè)基金再次出手，向晶視智能投資345萬元人民幣。據(jù)悉，小米長江產(chǎn)業(yè)基金持股占比為20．7207％，與此同時小米長江產(chǎn)業(yè)基金也成為晶視智能第一大股東。

在構(gòu)建AIoT生態(tài)的過程中，芯片成為了小米達成該計劃的核心所在。雷軍就曾在向媒體表示， “AI＋IoT”是小米未來十年的核心戰(zhàn)略。對于AIoT芯片的研發(fā)，小米還將堅持更大、更長遠的資金和人力投入。

摒棄“組裝廠”標簽，小米還得靠自研芯片

在筆者看來，小米的特點大家都清楚，超高性價比收獲了大量“米粉”的熱愛，讓其過去在低端手機市場難逢敵手，但其營銷定價策略及風格也給大家造成了“組裝廠”、“雜貨鋪”的印象，直到現(xiàn)在都很難擺脫這樣的標簽。無疑，自研芯片才能讓小米進一步提升品牌價值，以獲得更高的市場競爭力。

在此前的演講中。小米創(chuàng)始人雷軍曾提到，“小米未來十年死磕硬核科技，堅持以技術(shù)為本，在攀登技術(shù)的高峰路上永不止步。請大家對“澎湃芯片”放心，小米還在持續(xù)研發(fā)中?！惫P者認為，全球缺芯潮正盛，當前不失為“造芯”的好時機。中國作為全球第一的芯片消費大國，近幾年中國采購的芯片已占全球芯片市場近一半的份額，小米芯片采購量的同比增速更是高居全球第一。如此大的采購規(guī)模，需要一定的國產(chǎn)化率，來平抑階段性的供需失衡。通過自研芯片，不僅能解決過于依賴進口芯片的局面，還能在芯片對應(yīng)的部分功能上實現(xiàn)自主掌控。

正如雷軍所言：“此時此刻不是手機芯片，是全球無論什么芯片都缺貨，而且缺貨可能會持續(xù)兩年，消費者可能會感受到消費電子的產(chǎn)品越來越難買，也越來越貴，主要是芯片全球性大缺貨。我們還是需要攀登技術(shù)的制高點，因為我們對硬件工業(yè)越了解，硬件工業(yè)大量的技術(shù)門檻和技術(shù)積累，最后都是用芯片形式來體現(xiàn)。小米想成為真正的全球技術(shù)領(lǐng)先公司的話，芯片這一仗是繞不過去的。”