3月3日，魅族18系列5G雙旗艦發(fā)布會在珠海大劇院召開，芯?？萍?股票代碼：688595)受邀出席現(xiàn)場共同見證。此次發(fā)布的魅族18系列3D Press功能采用芯海壓力觸控解決方案，實現(xiàn)屏下自定義壓感交互，擴展新的人機交互方式，為全屏手機帶來新的用戶體驗。

作為全球首家推出電阻式微壓力應變技術(shù)的壓力觸控SoC芯片并量產(chǎn)的企業(yè)，芯?？萍紡?016年開始進行壓力觸控芯片研發(fā)，其壓力觸控方案可應用于側(cè)邊取代實體電源及音量加減鍵，并提供更豐富的滑動及握持體驗;也可應用于全面屏手機實現(xiàn)屏下HOME鍵、屏下指紋觸發(fā)等功能。目前，芯?？萍夹峦卣谷嫫潦謾C自定義壓感人機交互，壓力觸控解決方案應用場景不斷延展。

芯海科技壓力觸控技術(shù)演進史

◆ 屏下Home鍵、壓感指紋鍵

2016年芯海的壓力觸控方案首先在8848 M4機型上實現(xiàn)了虛擬HOME鍵的應用，隨后又被應用在魅族的M15系列以及小米8的屏下指紋版的屏下Home鍵上。

◆ 虛擬游戲鍵、壓感邊框

2019年3月，壓力觸控被應用在vivo iQOO的側(cè)邊游戲鍵上，無實體的壓感按鍵可以根據(jù)游戲進行功能自定義，實現(xiàn)多技能觸發(fā)，用壓力觸控取代了機械按鍵，規(guī)避了機械按鍵的使用壽命問題，使得游戲鍵響應更快，畫面更流暢，游戲體驗更好。

2019年9月，壓力觸控應用在努比亞 z20壓感邊框，帶來全新的人機交互體驗，如提供擠壓觸控、滑動或手勢識別。

◆ 隱藏式側(cè)邊按鍵

2019年9月，芯海壓力觸控在vivo NEX3上成功量產(chǎn)，瀑布屏完全取代掉了側(cè)邊實體的音量鍵和電源鍵，使得整個手機的外觀更加美觀。壓力觸控在NEX3的應用，為智能手機帶來了創(chuàng)新元素新方向。

◆ 環(huán)繞屏黑科技

探索繼續(xù)延伸，2019年9月發(fā)布的全球首款環(huán)繞屏概念機小米MIX Alpha、2021年2月發(fā)布的小米四曲瀑布屏概念機、vivo APEX概念機、OPPO首款屏下攝像頭全面屏概念機也采用了芯?？萍嫉膲毫τ|控方案，讓未來手機形態(tài)更貼近現(xiàn)實。

◆ 屏下自定義壓感

3月3日最新發(fā)布的魅族18系列采用芯海屏下自定義壓感技術(shù)，實現(xiàn)屏下區(qū)域自定義壓感交互，擴展新的人機交互方式，為全屏手機帶來新的用戶體驗。

目前芯?？萍級毫τ|控解決方案已在近30款品牌智能手機批量出貨。未來，芯?？萍級毫τ|控技術(shù)將持續(xù)創(chuàng)新演進......

壓力觸控取代機械按鍵是未來趨勢

自2015年iPhone6s/6sPlus采用壓力觸控技術(shù)帶來3DTouch新體驗后，中興、HTC、小米、vivo、魅族等旗艦機型相繼采用壓力觸控技術(shù)，在以往屏幕的二維操作的基礎上加入壓力感應，二維界面開始轉(zhuǎn)向三維，帶來人機交互新的新趨勢。

壓力觸控是繼機械按鍵，傳統(tǒng)電容觸控后新一代的人機交互方式，其原理是通過檢測人手按壓在材料表面的壓力來檢測按鍵的動作。與機械按鍵相比，不需要在電子設備的外殼上開孔，靈敏度高，反應迅速，使用壽命長(一般機械按鍵的按壓次數(shù)是1萬次)。與電容觸控按鍵相比，壓力觸控對材料無要求(傳統(tǒng)電容觸控只能使用絕緣材料)，對水或者汗液等液體污染不敏感(傳統(tǒng)電容觸控在有水或者汗液的情況下會失效)，不僅可以檢測按鍵動作的有無，還可以根據(jù)按鍵的壓力大小提供更多的操作，極大的提升用戶體驗。

芯海壓力觸控技術(shù)優(yōu)勢、專利布局

目前已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)的微壓力應變壓力觸控方案中，除芯?？萍纪?，均采用AFE+MCU的雙芯片解決方案或者AFE+AP的方法，該類型方案存在體積大、集成度低、功耗大等問題，芯?？萍級毫τ|控方案為單芯片模式，相對于前述兩種方案，具有功耗低、集成度高、體積小以及成本低的特點。

目前，芯?？萍既?qū)＠Y產(chǎn)近500項，已授權(quán)專利195件(含美國專利2項)。自2015年以來，芯海投入大量資源在壓力觸控領(lǐng)域尤其是基于電阻式微壓力應變技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)品推廣，并在2016年全球首家推出基于該技術(shù)的壓力觸控SoC芯片，并持續(xù)研發(fā)出5款實現(xiàn)壓力觸控的芯片，此領(lǐng)域申請專利近100件。2021年2月，IPDdaily與incoPat創(chuàng)新指數(shù)研究中心聯(lián)合發(fā)布的“科創(chuàng)板225家上市企業(yè)有效發(fā)明專利排行榜”中，芯海科技排名第24位。未來，公司將持續(xù)加大在該領(lǐng)域的研發(fā)投入，推動壓力觸控相關(guān)技術(shù)發(fā)展。

18年來，芯海科技持續(xù)深耕高精度ADC和高可靠性MCU領(lǐng)域，通過持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，在壓力觸控等領(lǐng)域正引領(lǐng)全球技術(shù)發(fā)展趨勢。隨著5G商用的近期落地，高階智能終端壓力觸控滲透率將進一步提升，壓力觸控方案市場將愈加廣闊。公司將迎合人機觸覺互動細分市場技術(shù)需求，持續(xù)升級壓力觸控芯片，并將壓力觸控技術(shù)拓展至耳機通信、手表手環(huán)、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)感知、汽車電子等新的應用領(lǐng)域，發(fā)揮自身在芯片領(lǐng)域的研發(fā)及設計優(yōu)勢，持續(xù)推出具有市場競爭力的芯片及解決方案，加快速度在全信號鏈芯片領(lǐng)域向世界一流技術(shù)發(fā)起挑戰(zhàn)，在更多領(lǐng)域提供中國芯解決方案，解決行業(yè)缺芯之痛。