全球芯片荒仍未見緩解，芯片短缺危機已經(jīng)蔓延到電子相關(guān)的各個產(chǎn)業(yè)。如今又傳壞消息，連半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)設(shè)備也出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。

據(jù)日經(jīng)報道，部分重要零組件的生產(chǎn)設(shè)備交貨期延長至52周，甚至是更久，將連帶晶圓制造、封測等廠的產(chǎn)能也受到影響。

根據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報道，芯片短缺的情況對全球產(chǎn)業(yè)造成沖擊，如蘋果、三星電子等科技巨頭也無法幸免于難，然又傳出部分半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備出現(xiàn)交貨期延長52周以上的情形出現(xiàn)，將對晶圓制造、封測和印刷電路板等廠商的擴產(chǎn)計劃造成影響。

報道指出，目前已知至少4種重要零部件的生產(chǎn)設(shè)備有供不應(yīng)求的情況出現(xiàn)，主要原因為芯片短缺，以及因疫情而引發(fā)的人力不足。

據(jù)消息人士透露，以新加坡Kulicke & Soffa為主要供應(yīng)商的打線接合（wire bonding）生產(chǎn)設(shè)備，交貨期需要約10至12個月；此外，據(jù)2名知情人士表示，由于前所未有的需求大增，以日商Disco為主要供應(yīng)商的晶圓切割機（wafer dicing），交貨期達5至8個月，高于原期限1至3個月。

另外，日商Advantest和美商Teradyne所供應(yīng)的芯片封測（chip testing）設(shè)備，交貨期也大幅延長；用于印刷電路板和芯片基板的激光鉆孔（laser drilling）設(shè)備，其主要供應(yīng)商三菱電機也向客戶告知，若現(xiàn)在下訂，部分設(shè)備交貨期需要超過12個月，而高階芯片基板的交貨也將延長13個月。

芯片基板主管向日經(jīng)表示，并非我們不想擴產(chǎn)，而是下訂后也無法在短期內(nèi)拿到，有人一次下訂50至100臺三菱激光處理設(shè)備；他們（三菱）告知我們，隨著需求大增，產(chǎn)能滿載，可能需要等到明年才能交貨。

日商迪斯科表示，目前正與客戶進行協(xié)調(diào)，將盡力滿足交貨時間。

如今向設(shè)備供應(yīng)商下訂，需要到年底或明年才能交貨，意味著整個供應(yīng)鏈都將被卡住。

來源：滿天芯