中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術領域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在中國臺灣地區(qū)的臺灣證券交易所公開上市?？偛吭O于中國臺灣地區(qū)，并設有銷售或研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。2016年聯(lián)發(fā)科營業(yè)收入高達2755.1億元新臺幣(約合86億美元)，同比增長了29.2%。分析人士認為，這樣的成績主要是由于國產(chǎn)手機的表現(xiàn)優(yōu)異，同時聯(lián)發(fā)科也在智能手機芯片市場擴大了份額。

臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”，并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認為，聯(lián)發(fā)科的加盟，有望讓Android系統(tǒng)智能手機成本降低2/3。

進入5G時代后，聯(lián)發(fā)科一鳴驚人，成為全球最大的智能手機芯片供應商。但在高端手機芯片市場，聯(lián)發(fā)科依然后勁不足，落后高通公司。根據(jù)全球市場信息咨詢公司Gartner Inc.的消息，臺灣智能手機IC設計公司聯(lián)發(fā)科榮獲2020年全球第八大半導體供應商的稱號。

目前聯(lián)發(fā)科高端產(chǎn)品線天璣1000系列最高采用6nm制程技術，而高通、三星、華為的5nm芯片早已上市。要進入高端市場，聯(lián)發(fā)科需盡快推出更高制程的芯片產(chǎn)品。

此前有報道稱，聯(lián)發(fā)科5nm芯片將于今年第四季度正式投產(chǎn)，明年年初正式發(fā)布，是一款專門針對高端市場的旗艦產(chǎn)品。

但今年下半年，采用加強版5nm制程技術的蘋果A15仿生芯片就要上市，高通的下一代旗艦8系列處理器也會在年底發(fā)布。相比之下，聯(lián)發(fā)科在高端芯片的規(guī)劃節(jié)奏上依然較慢，無法形成先發(fā)優(yōu)勢。

Gartner在一份研究報告中表示，受益于5G智能手機芯片的大量發(fā)貨以及其在全球4G智能手機芯片業(yè)務中市場份額的增長，聯(lián)發(fā)科的收入比去年同期增長了38.1%，至2020年為109.9億美元。

Gartner說，銷售增長幫助臺灣公司獲得了全球市場的2.4%的份額，比一年前的第13位上升了，從而獲得了第八名。

Gartner表示，2020年，全球半導體收入總計4.662億美元，同比增長10.4%。但是，該報告不包括純晶圓代工業(yè)務產(chǎn)生的收入，而純晶圓代工業(yè)務主要由臺積電主導。

“內(nèi)存，GPU和5G芯片組在超大規(guī)模，PC，超移動和5G手機終端市場需求的推動下引領了半導體的增長，而汽車和工業(yè)電子產(chǎn)品則因COVID-19的支出減少或支出暫停而遭受損失，” Gartner研究副總裁Andrew Norwood在一份聲明中說。

2020年下半年，市場需求的持續(xù)增長，導致全球晶圓開始出現(xiàn)緊缺的狀況。因此，一眾半導體巨頭都不惜成本爭奪專業(yè)晶圓代工廠的產(chǎn)能。

一時間，專業(yè)晶圓代工廠訂單源源不斷，營收大幅增長。當然，半導體巨頭們的業(yè)績也都實現(xiàn)了不同幅度的上漲。

日前，知名市場調(diào)研機構Gartner公布了2020年半導體行業(yè)的營收預測排行榜。根據(jù)榜單中的信息顯示，由于市場環(huán)境利好，全球半導體廠商在2020年營收總規(guī)模達到4498.38億美元，相比2019年同比增長7.3%。

在預測營收前十名中，美國半導體企業(yè)獨占8席，其中英特爾憑借702億美元的預計營收穩(wěn)居榜首，市場占有率達到15.6%。

聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣1000等系列處理器拿下了諸多市場，一舉成為國內(nèi)最大手機SOC供應商。

但目前來看，聯(lián)發(fā)科在高端市場并未實現(xiàn)突破，雖說之前的天璣1000+和新發(fā)的天璣1200都表現(xiàn)不俗，但僅僅是能與高通次旗艦芯片打個平手，令人不免有些遺憾。

聯(lián)發(fā)科當然也意識到了這個問題，據(jù)知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站透露，臺積電將會在H2試產(chǎn)4nm芯片，而供應鏈傳出消息稱，聯(lián)發(fā)科將會在今年Q4試產(chǎn)基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實現(xiàn)量產(chǎn)。

另外，由于發(fā)布時間較晚，天璣4nm旗艦芯片還有望會采用上X2、A79、G79之類的全新架構，能在性能、續(xù)航等方面帶來更加強勁的表現(xiàn)。

值得注意的是，這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科或許會開辟一條單獨的旗艦產(chǎn)品線。

綜合來看，全球半導體行業(yè)目前依舊被美國和韓國主導。不過，中國半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)加快步伐，未來一定能夠打破被美韓壟斷的局面，掌握核心知識產(chǎn)權，徹底實現(xiàn)自主化。

在你看來，短時間內(nèi)中國芯片企業(yè)能夠有大突破嗎?