智能音箱、智能家居發(fā)展至今，人們?cè)絹?lái)越享受智能技術(shù)帶來(lái)的生活便捷體驗(yàn)。對(duì)于人們?nèi)找嬖鲩L(zhǎng)的智能體驗(yàn)需求，離不開(kāi)驅(qū)動(dòng)智能產(chǎn)品的大腦--智能芯片。

隨著人工智能產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)，在2019年智能語(yǔ)音專用處理器R328獲得“2019全球電子成就獎(jiǎng)”音頻處理器產(chǎn)品獎(jiǎng)的基礎(chǔ)上，全志科技引領(lǐng)智能音箱全面進(jìn)入AI時(shí)代，并于近期正式發(fā)布主打AI語(yǔ)音專用的重磅產(chǎn)品R329，這是全志科技首款搭載Arm中國(guó)全新AI處理單元(AIPU)的高算力、低功耗AI語(yǔ)音專用芯片。通過(guò)集成高性能的AIPU、DSP、CPU，將為智能音箱、智能家居帶來(lái)嶄新的AI交互體驗(yàn)，助力打造“全新AI新算力”智能語(yǔ)音產(chǎn)品。

AI語(yǔ)音專用AIPU，算力全面升級(jí)

AI方面，全志科技R329搭載了Arm中國(guó)“周易”AIPU，提供最高達(dá)0.256TOPS的運(yùn)算能力，為人工智能語(yǔ)音應(yīng)用帶來(lái)全新更充足的強(qiáng)大專用算力。周易AIPU作為AI專核，其理論AI算力是單核A7 1.2GHz的25倍，也是單核HIFI4 600MHz的25倍?；谥芤譇IPU的強(qiáng)大特性，將對(duì)以往產(chǎn)品有著算力及能效上的更大優(yōu)勢(shì)。采用深度學(xué)習(xí)做端到端的算法，相對(duì)于傳統(tǒng)降噪、回聲消除和關(guān)鍵詞識(shí)別算法，效果提升巨大，顯著提升識(shí)別率和交互體驗(yàn)。

雙核Cortex-A53，性能提升卓越

全志R329性能強(qiáng)勁，它采用2個(gè)主頻高達(dá)1.5GHz 的Arm Cortex-A53，與采用A35核的其他解決方案相比，具有明顯算力優(yōu)勢(shì)。而相較于R328，全新升級(jí)的R329提供高達(dá)1.58倍整數(shù)算力，1.94倍浮點(diǎn)算力，為智能語(yǔ)音產(chǎn)品應(yīng)用提供更充足的系統(tǒng)算力基礎(chǔ)。

雙核HIFI4，體驗(yàn)更加優(yōu)秀

R329集成了雙核HIFI4 400MHz，兩個(gè)HIFI4可用作音頻前、后處理，更大限度地釋放原始音頻算力。在智能交互的同時(shí)，音質(zhì)也得到明顯提升，HIFi級(jí)音效算法所帶來(lái)的高品質(zhì)聲音享受，使普通智能音箱也能具備千元以上HIFI音箱的音效品質(zhì)。

在低功耗方面，全志R329采用全新的芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，采用高性能、低功耗的AIPU專用硬件加速。在提升人工智能計(jì)算性能的同時(shí)，大幅降低功耗，解決了目前智能音箱普遍不支持電池供電的痛點(diǎn)。集成雙核HIFI4 400MHz，可以更大限度地達(dá)到優(yōu)異的能效比，在使用中降低產(chǎn)品發(fā)熱，體驗(yàn)更優(yōu)。與此同時(shí)，配合芯片集成的SRAM與嵌入式第二代VAD硬件，更進(jìn)一步降低功耗和發(fā)熱。比如1節(jié)2500mA電池，可實(shí)現(xiàn)1周的待機(jī)時(shí)長(zhǎng)，帶來(lái)卓越的產(chǎn)品續(xù)航能力。

在音頻接口及應(yīng)用上，R329芯片內(nèi)部集成5路音頻ADC， 2路音頻DAC，是全志歷史上針對(duì)音頻接口最豐富的產(chǎn)品組合設(shè)計(jì)。無(wú)需外掛即可實(shí)現(xiàn)3MIC+雙喇叭AEC方案，也可實(shí)現(xiàn)4MIC+單喇叭AEC解決方案。在音頻IO接口方面，通過(guò)內(nèi)置DAC、I2S和DMIC控制器，靈活拓展到支持6-53個(gè)麥克風(fēng)的專業(yè)級(jí)音頻領(lǐng)域，可支持會(huì)議系統(tǒng)、遠(yuǎn)程商務(wù)辦公的高拾音需求產(chǎn)品設(shè)計(jì)。在此基礎(chǔ)上，可實(shí)現(xiàn)5.1聲道、7.1聲道等更高級(jí)的音頻輸出，高達(dá)100dB高信噪比DAC，為用戶提供更專業(yè)、更驚艷的音質(zhì)體驗(yàn)。

對(duì)于成本競(jìng)爭(zhēng)力方面，在R328成功的基礎(chǔ)上，R329沿用R328設(shè)計(jì)思路，內(nèi)置DDR，集成雙路LDO，只需簡(jiǎn)單的幾個(gè)外圍器件，即可實(shí)現(xiàn)完整的智能音箱方案。同時(shí)，全志可提供配套WIFI&BT芯片，AUDIO ADC芯片，為客戶提供全面Turnkey解決方案。

人工智能的不斷發(fā)展，永遠(yuǎn)需要性能更高、功耗更低、成本更低的芯片面世。R329作為全新AI語(yǔ)音專用芯片，不僅延續(xù)R328智能語(yǔ)音芯片的經(jīng)典設(shè)計(jì)，而且一舉大幅提升芯片性能和集成度，并一貫地提供完整易于使用的開(kāi)發(fā)、量產(chǎn)工具，幫助產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴大幅降低智能產(chǎn)品應(yīng)用開(kāi)發(fā)難度和成本，滿足各種不同應(yīng)用場(chǎng)景產(chǎn)品的快速實(shí)現(xiàn)和落地。

全志科技將持續(xù)為高品質(zhì)智能消費(fèi)領(lǐng)域打造具有高性能、高集成度和高穩(wěn)定性的芯片，不斷豐富產(chǎn)品線，始終努力探索人工智能領(lǐng)域各類技術(shù)方向。更多關(guān)于R329的AI特性，敬請(qǐng)持續(xù)關(guān)注。