[導(dǎo)讀]優(yōu)化襯底便是突破限制和挑戰(zhàn)的好方法, 通過從晶圓這片“源頭”入手,改善晶體管的性能,為后續(xù)設(shè)計和流片打好“地基”。近日,半導(dǎo)體優(yōu)化襯底商Soitec展望其在2021年的計劃,21ic中國電子網(wǎng)記者受邀參加此次媒體交流會。
半導(dǎo)體行業(yè)近兩年發(fā)展速度迅猛,據(jù)估計2020-2030的十年時間內(nèi),半導(dǎo)體行業(yè)將增長2.2倍。屆時行業(yè)將圍繞智能手機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、云及基礎(chǔ)設(shè)施四大市場和5G、人工智能、能源效率三大趨勢發(fā)展。
驚人的增速之下,半導(dǎo)體行業(yè)亟待顛覆性解決方案。反觀半導(dǎo)體器件的演進(jìn)一直以來都遵循著“PPACT”的規(guī)律,即
性能(Perfomance)、功耗(Power)、上市時間(Time-To-Market)、所占面積(Area Cost)。
為了實(shí)現(xiàn)這種進(jìn)化,行業(yè)正面臨挑戰(zhàn),包括超越摩爾定律、新型體系架構(gòu)、新型結(jié)構(gòu)/3D,新型材料、縮減尺寸的新方法、先進(jìn)的封裝技術(shù)。
優(yōu)化襯底便是突破限制和挑戰(zhàn)的好方法,
通過從晶圓這片“源頭”入手,改善晶體管的性能,為后續(xù)設(shè)計和流片打好“地基”。近日,半導(dǎo)體優(yōu)化襯底商Soitec展望其在2021年的計劃,21ic中國電子網(wǎng)記者受邀參加此次媒體交流會。
5G是優(yōu)化襯底目前需求增長最大的市場之一。
憑借其10倍的速度、10倍的相應(yīng)時間、10倍的連接設(shè)備數(shù)量、100倍的網(wǎng)絡(luò)容量,5G迎來了大規(guī)模部署。
數(shù)據(jù)顯示,2020年5G手機(jī)銷量約為2億臺,建成約20萬個5G基站。據(jù)Soitec全球戰(zhàn)略負(fù)責(zé)人Thomas Piliszczuk預(yù)測,2023年5G手機(jī)的銷售量將占比50%,2025年全球?qū)⒂谐^55%的區(qū)域?qū)崿F(xiàn)5G覆蓋。
5G這項(xiàng)技術(shù)不僅可以用于智能手機(jī),也可用在汽車、IoT、制造上實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)的特性,
這些領(lǐng)域也將憑借5G發(fā)揮更好地生產(chǎn)力和質(zhì)量更高的服務(wù)。Thomas Piliszczuk強(qiáng)調(diào),5G的垂直、衍生技術(shù)、應(yīng)用和頻譜將持續(xù)發(fā)展,5G也將驅(qū)動創(chuàng)新促使智能手機(jī)升級并助力其他行業(yè)轉(zhuǎn)型。
2G時代伴隨Wi-Fi首次面市,SOI天線開關(guān)的應(yīng)用,RF-SOI從開關(guān)的備選逐漸成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)解決方案,根據(jù)Soitec預(yù)測此時RF-SOI應(yīng)用面積僅為1m㎡。歷經(jīng)3G、LTE、LTE-A、LTE-A-Pro直至5G時代的變遷,Soitec預(yù)測5G sub-6GHz&mmW應(yīng)用時期,采納RF-SOI和FD-SOI應(yīng)用總面積將達(dá)到130m㎡。值得一提的是,伴隨著5G的到來,F(xiàn)D-SOI、POI技術(shù)也逐漸引入智能手機(jī),優(yōu)化襯底市場正隨著5G到來而迎來新的“黃金期”。
汽車行業(yè)也是急需晶圓優(yōu)化襯底的行業(yè)之一。
目前來說,汽車行業(yè)正朝向CASE(C:互連、A:自動化、S:共享、E:電動化)發(fā)展,龐大市場背后是巨大的“胃口”,在性能、功耗、面積上會擁有更加嚴(yán)苛的要求。
數(shù)據(jù)顯示,2026年5G汽車銷量將達(dá)到2700萬輛,2028年全球共享車隊數(shù)量將達(dá)到100萬輛,2030年L3及以上車型銷量700萬輛,2030年全球電動汽車銷量將達(dá)到4500萬輛。
CASE之下,整車的BOM中電子系統(tǒng)的占比逐漸增大,自2019年至目前車型對比增加28%~44%。Thomas Piliszczuk強(qiáng)調(diào),這些增長并不僅是應(yīng)用面積的增長,也有新應(yīng)用種類及新芯片種類的增長。
2019年Soitec在Power-SOI、FD-SOI、RF-SOI總應(yīng)用面積達(dá)到150m㎡;2020-2022年P(guān)OI將引入汽車應(yīng)用,相關(guān)SOI應(yīng)用將擴(kuò)大范圍,總應(yīng)用面積將躍升至276 m㎡;
2022年及未來SiC/GaN Power將為EV動力系統(tǒng)帶來新“動能”,總應(yīng)用面積將躍升至2011 m㎡。
“
優(yōu)化襯底對行業(yè)是特別重要的,且會成為行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn),
就比如說5G領(lǐng)域”,Soitec 首席運(yùn)營官兼全球業(yè)務(wù)部主管Bernard Aspar強(qiáng)調(diào),Soitec的工作方式就是與整個生態(tài)系統(tǒng)進(jìn)行合作,包括直接客戶及客戶的客戶,這樣才能保證對整個產(chǎn)業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)有更深刻的了解。
從技術(shù)方面來講,
目前Soitec擁有四項(xiàng)核心技術(shù)包括
Smart Cut?(智能剝離技術(shù))、Smart Stacking?(智能疊加技術(shù))、Epitaxy(外延技術(shù))、Compound Semiconductor(化合物半導(dǎo)體技術(shù))?!?/span>
幾項(xiàng)技術(shù)之間是存在互相聯(lián)系的,通過綜合地運(yùn)用這幾個技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)不同材料的堆疊,打造新產(chǎn)品。
Soitec不僅在每項(xiàng)技術(shù)上都是領(lǐng)先者,在各項(xiàng)技術(shù)的搭配應(yīng)用上也是領(lǐng)先者”,Bernard Aspar表示,正因Soitec擁有不同技術(shù),所以才能生產(chǎn)多種優(yōu)化襯底。憑借領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢,Soitec可根據(jù)需要解決的挑戰(zhàn)或需要滿足的市場需求,生產(chǎn)出不同的襯底。
他為記者舉了幾個例子表示,利用技術(shù)的優(yōu)化組合,再利用硅材料,可以開發(fā)出SOI類的產(chǎn)品;利用壓電材料,可以生產(chǎn)出POI(壓電絕緣體);用碳化硅材料或者是氮化鎵材料,也可生產(chǎn)基于它們的相應(yīng)的產(chǎn)品?!皩τ赟oitec來說,我們要做的就是從充分理解行業(yè)的需求和客戶的需求,來做出適應(yīng)需求的優(yōu)化襯底?!?/span>
從產(chǎn)品方面來講,
Soitec提供豐富的SOI相關(guān)產(chǎn)品,覆蓋硅基、非硅基領(lǐng)域。具體包括FD-SOI(處理器&SoC連接)、RF-SOI(射頻前端模塊)、Power-SOI(功率)、Photonics-SOI(光電)、Imager-SOI(成像)的SOI產(chǎn)品;POI(壓電絕緣體)和GaN(氮化鎵)的壓電及化合物產(chǎn)品。
優(yōu)化襯底業(yè)務(wù)將全線“開花”
在RF-SOI業(yè)務(wù)單元方面,
Bernard Aspar表示2020年全球智能手機(jī)市場同比上一年下降約10%,預(yù)測2021年全球智能手機(jī)將出現(xiàn)強(qiáng)勁反彈。這是因?yàn)?G對于RF-SOI用量更大,包括智能手機(jī)的Sub-6 GHz、毫米波和Wi-Fi 6三個部分。
數(shù)據(jù)顯示,5G手機(jī)中RF-SOI采用面積相比4G含量增高60%,比中端手機(jī)至多可高100%,由此便引發(fā)了200mm和300mm節(jié)點(diǎn)RF-SOI的需求旺盛。Bernard Aspar強(qiáng)調(diào),Soitec技術(shù)領(lǐng)先,制定涵蓋高端和低端細(xì)分市場的產(chǎn)品路線圖,滿足5G sub-6 GHz、mmW及 Wi-Fi 6的需求。
在FD-SOI業(yè)務(wù)單元方面,
Bernard Aspar表示:“FD-SOI將繼續(xù)擴(kuò)大在超低功耗的應(yīng)用,驅(qū)動增長的因素主要是5G、邊緣計算、汽車,同時FD-SOI的采用率上升也受益于越來越多的技術(shù)需要超低功耗的能力。此外,由于可以通過AI管理的射頻到比特流SoC以及新一代的Soitec技術(shù)為云端添加無線電連接,這也帶動了一系列FD-SOI的應(yīng)用?!?/span>
萊迪斯的CrossLink FPGA平臺、意法半導(dǎo)體的Stellar MCU平臺、格芯的22FDX RF+、三星的FD-SOI+eMRAM都是FD-SOI助力代工廠的成果。根據(jù)Bernard Aspar的介紹,目前代工廠正在研發(fā)18nm和12nm工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品。
在Specialty-SOI業(yè)務(wù)單元方面,
Bernard Aspar介紹表示,Power-SOI主要用于汽車市場,經(jīng)歷2020年的市場疲軟后,未來市場將迎來復(fù)蘇。另外,Soitec將簽署長期合同確??蛻艉献鳎?00mm產(chǎn)品的供應(yīng)延遲。
Imager-SOI主要用于面部識別,該技術(shù)將伴隨高端智能手機(jī)的需求不斷發(fā)展,利用其優(yōu)勢來滿足智能手機(jī)對于3D傳感的高標(biāo)準(zhǔn)要求。
Photonics-SOI主要用于數(shù)據(jù)中心光學(xué)收發(fā)器,其在IDM和代工廠的100G收發(fā)器上有穩(wěn)定的需求,400G硅光器件和共同封裝光學(xué)器件的發(fā)展也將持續(xù)增強(qiáng)數(shù)據(jù)中心供應(yīng)。
在濾波器業(yè)務(wù)單元方面,
Bernard Aspar預(yù)測5G Sub-6 GHz的采用將推動濾波器用量增長。POI襯底技是射頻濾波器的理想選擇,該技術(shù)能提供5G濾波器更大的帶寬、更低的損耗、出色的溫度穩(wěn)定性和有效的排斥。
據(jù)介紹,Soitec已與高通公司簽署有關(guān)為4G/5G RF 濾波器提供POI襯底的商業(yè)協(xié)議。目前Soitec的150mm POI襯底已進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn),并且整體POI產(chǎn)能準(zhǔn)備擴(kuò)張至 50萬片/年。
在Soitec Belgium(原EpiGaN)業(yè)務(wù)單元方面,
Bernard Aspar介紹2019年5月Soitec并購了EpiGaN,現(xiàn)在該業(yè)務(wù)單元已完美、有機(jī)地結(jié)合到整體業(yè)務(wù)中。
目前基站和智能手機(jī)中用于射頻的氮化鎵外延片需求量較大,而部分客戶已開始對用于功率器件的200mm硅基氮化鎵進(jìn)行評估。Soitec擁有硅基的氮化鎵和碳化硅基氮化鎵兩種結(jié)構(gòu)產(chǎn)品,IDM和代工廠等優(yōu)質(zhì)用戶購買RF氮化鎵及硅產(chǎn)品(150mm-200mm)持續(xù)增長之中。
在化合物業(yè)務(wù)單元方面,
Bernard Aspar表示2021年第一季度的合規(guī)產(chǎn)品已準(zhǔn)備就緒,該業(yè)務(wù)單元主要是基于Smart Cut?的碳化硅襯底,其頂層是高質(zhì)量的碳化硅,下層是低電阻率的襯底。
目前,Soitec與應(yīng)用材料公司合作所制定的計劃,試生產(chǎn)線已全面投入運(yùn)行。據(jù)預(yù)測,碳化硅晶圓需求量將在2030年增加10倍。
在Dolphin Design方面,
Thomas Piliszczuk表示Soitec收購芯片設(shè)計公司Dolphin Design,旨在加速為電子行業(yè)提供Soitec自主研發(fā)設(shè)計的優(yōu)化襯底。目前Soitec十分欣喜這一方面的取得的進(jìn)展,Dolphin Design已向市場交付一些針對于FD-SOI特性的IP設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)。
“作為重要的芯片廠商之一,格芯正在向全球的客戶提供這種IP設(shè)計,這使得眾多應(yīng)用及無晶圓廠半導(dǎo)體公司加速采納FD-SOI技術(shù)并擴(kuò)張其生產(chǎn)規(guī)模??傮w來說,收購Dolphin Design,使Soitec能提供出色的解決方案用于IP設(shè)計、完整地設(shè)計產(chǎn)品,滿足低功耗和高能效應(yīng)用的需求。我們對Dolphin Design在未來的發(fā)展持樂觀態(tài)度,會主要關(guān)注能效以及電源管理方面的市場需求”,他這樣為記者介紹。
“
中國一直是Soitec最重要的市場之一
”,在本土化逐漸成為行業(yè)必然提到的話題之下,Soitec中國區(qū)戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)張萬鵬這樣對記者說。
根據(jù)他的介紹,Soitec自1992年公司成立至今,一直與大學(xué)研究機(jī)構(gòu)以及業(yè)界最領(lǐng)先的材料公司、設(shè)備公司、設(shè)計公司、系統(tǒng)公司合作,為手機(jī)行業(yè)、汽車行業(yè)服務(wù)。
“對于中國來說,我們希望能夠把這些
最新、最好的經(jīng)驗(yàn)帶到中國來,幫助中國的同行解決問題。
與此同時建設(shè)在中國的行業(yè)生態(tài),
不僅僅是在此前提及的5G、AIoT以及電動汽車領(lǐng)域,也希望能夠加強(qiáng)與本地行業(yè)伙伴的合作,建立靈活的商業(yè)合作模式,建立本地供應(yīng)鏈以及本地支持”,張萬鵬強(qiáng)調(diào),新傲作為本土合作生產(chǎn)商之一對Soitec幫助很大。
Soitec希望通過團(tuán)隊的本土化來加強(qiáng)對中國市場的支持能力,同時希望能夠利用中國正在大力發(fā)展的新基建、電動汽車等,來幫助合作伙伴解決行業(yè)中遇到的挑戰(zhàn)以及傳統(tǒng)材料的瓶頸問題。
Soitec全球銷售主管Calvin Chen表示,
目前國內(nèi)已有超過30個項(xiàng)目合作,
包括主流產(chǎn)品和正在開發(fā)的新材料與新產(chǎn)品。經(jīng)過幾年的耕耘,目前主流的產(chǎn)品會開始有銷售增長,其中幾個項(xiàng)目會在一年內(nèi)開始進(jìn)入試產(chǎn)和量產(chǎn)階段。他強(qiáng)調(diào),RF-SOI、Power-SOI已成為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)
,預(yù)計不久之后會有爆發(fā)式的增長,
開始對Soitec有大量的銷售貢獻(xiàn)。
除此之外,在FD-SOI方面Thomas Piliszczuk透露,
過去幾年Soitec已開始與上海華力微電子進(jìn)行接洽,
華力微電子近年來一直在研發(fā)FD-SOI技術(shù),并向市場交付產(chǎn)品。
華力提供兩個技術(shù)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品分別是55nm的FD-SOI和22nm的FD-SOI。
在5G、人工智能、邊緣計算和能效推動的電子增長“黃金十年”之下,優(yōu)化襯底將發(fā)揮關(guān)鍵作用,并逐漸成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。Soitec不僅將優(yōu)化襯底產(chǎn)品組合已從SOI擴(kuò)展到POI、GaN和SiC,也將不斷加強(qiáng)在中國市場的地位。
缺芯少貨、華為跌落……2021年智能手機(jī)市場或?qū)⒂瓉泶笞兓?/span>
中國構(gòu)建全球首個星地量子通信網(wǎng)!
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華為
12nm
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VI
傳輸協(xié)議
音頻
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華為
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NI
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TRACE
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8月26日消息,華為公司最近正式啟動了“華為AI百校計劃”,向國內(nèi)高校提供基于昇騰云服務(wù)的AI計算資源。
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