1月24日，據(jù)央視財(cái)經(jīng)報(bào)道，受疫情影響，國(guó)際芯片市場(chǎng)出現(xiàn)了短缺潮，不止手機(jī)行業(yè)，汽車行業(yè)也受到波及。大眾、福特、豐田等多家汽車企業(yè)不得不采取削減產(chǎn)量、減產(chǎn)等方式應(yīng)對(duì)危機(jī)。

據(jù)美國(guó)伯恩斯坦研究公司預(yù)計(jì)，2021年全球范圍內(nèi)的汽車芯片短缺將造成多達(dá)450萬輛汽車產(chǎn)量的損失，相當(dāng)于全球汽車年產(chǎn)量的近5%。

（央視財(cái)經(jīng)官方微博截圖）

另據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道，因晶圓代工產(chǎn)能所需花費(fèi)的成本增加，外加原材料價(jià)格上漲，瑞薩電子、恩智浦、意法半導(dǎo)體、東芝等全球車用芯片大廠正在考慮調(diào)漲多項(xiàng)產(chǎn)品價(jià)格。

這些芯片廠商雖然擁有自家的制造工廠，但并非全部產(chǎn)品都自家生產(chǎn)，很多都是委托給臺(tái)積電等晶圓代工廠生產(chǎn)。受新冠疫情的影響，筆電、智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心等芯片需求擴(kuò)大，從去年下半年開始，消費(fèi)電子需求回暖后就開始和車用芯片搶奪產(chǎn)能。

該報(bào)道指出，車用芯片大廠瑞薩電子最近要求客戶接受更高價(jià)的功率半導(dǎo)體和MCU等多項(xiàng)產(chǎn)品，并將服務(wù)器和工業(yè)設(shè)備芯片價(jià)格平均上調(diào)10%-20%。

與此同時(shí)，東芝也開始和客戶展開漲價(jià)協(xié)商，對(duì)象為車用功率半導(dǎo)體等產(chǎn)品。日前，東芝方面表示：“加工成本費(fèi)、材料費(fèi)高漲，不得不要求客戶將其反映在產(chǎn)品售價(jià)上?！?/span>

另外，恩智浦、意法半導(dǎo)體等企業(yè)也已向客戶告知，計(jì)劃調(diào)漲約10%-20%。關(guān)于漲價(jià)，恩智浦回應(yīng)稱：“價(jià)格變動(dòng)是事實(shí)，其它的無法進(jìn)行回復(fù)?！?/span>

該報(bào)道指出，雖然之前芯片廠也會(huì)因成本上升而要求漲價(jià)，不過像這次這樣多家企業(yè)一起調(diào)漲多項(xiàng)產(chǎn)品價(jià)格的情況，是2000年網(wǎng)絡(luò)泡沫后首見。

（相關(guān)報(bào)道截圖）

車用芯片預(yù)計(jì)缺貨狀況長(zhǎng)達(dá)1年

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士分析，全球多家車廠因車用芯片缺貨不得不停產(chǎn)或減產(chǎn)，主要關(guān)鍵在于美國(guó)對(duì)中國(guó)華為的制裁，使得華為智能手機(jī)無法出貨、市占空出；而其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括小米和OPPO等，為爭(zhēng)奪華為空出的市占，積極向IC設(shè)計(jì)商和晶圓代工廠下單搶產(chǎn)能并拉高庫(kù)存，排擠到其它包括車用等晶圓產(chǎn)能。

原本吃緊的8英寸晶圓產(chǎn)能早就塞爆了，再加上美國(guó)對(duì)中芯國(guó)際的制裁，更使得以8英寸晶圓制造為主的車用芯片大缺。

另外，汽車電子化比重持續(xù)提升，加上電動(dòng)車和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）對(duì)車用電子需求明顯增加，車用芯片缺貨讓汽車產(chǎn)業(yè)措手不及，預(yù)估車用芯片缺貨情況可能持續(xù)長(zhǎng)達(dá)1年。

產(chǎn)業(yè)人士表示，大約8成硅晶圓面積比例的車用芯片在8英寸晶圓產(chǎn)線生產(chǎn)，電動(dòng)車以及自動(dòng)駕駛應(yīng)用需求強(qiáng)勁，帶動(dòng)8英寸晶圓投片量大增，8英寸晶圓廠產(chǎn)能早已爆滿。

車用芯片主要來自8英寸晶圓制造，包括CMOS圖像傳感器測(cè)、電源管理芯片、微控制器（MCU）、射頻元件、微機(jī)電（MEMS）、功率分離式元件等，都是汽車和電動(dòng)車不可或缺的零件。當(dāng)前，全球主要8英寸晶圓廠包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、華潤(rùn)微等。

從晶圓應(yīng)用分布來看，去年車用占全球8英寸晶圓需求比重約33%，占12英寸晶圓需求比重約5%。全球車用芯片大廠主要包括恩智浦、英飛凌、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體、德州儀器、博世等。

晶圓代工、封測(cè)年后或再次漲價(jià)

據(jù)供應(yīng)鏈方面透露，晶圓代工廠聯(lián)電、世界先進(jìn)公司擬于農(nóng)歷年后二度調(diào)高報(bào)價(jià)，漲幅最高上看15%，聯(lián)電更已通知12英寸客戶，因產(chǎn)能太滿，必須延長(zhǎng)交期近一個(gè)月；下游封測(cè)廠日月光投控、京元電等也因芯片產(chǎn)出后對(duì)封測(cè)需求大增，產(chǎn)能同步吃緊，也有意漲價(jià)。

從去年開始，疫情催生了宅經(jīng)濟(jì)大爆發(fā)，并帶動(dòng)了筆電、平板、電視、游戲機(jī)等終端裝置需求大增，再加上5G應(yīng)用滲透率擴(kuò)大，尤其5G手機(jī)需要的半導(dǎo)體含量較4G手機(jī)高三、四成，部分芯片用量更是倍增。伴隨多鏡頭趨勢(shì)，導(dǎo)致電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC、指紋識(shí)別芯片、圖像傳感器（CIS）等需求大開，這些芯片主要采8英寸晶圓生產(chǎn)，導(dǎo)致8英寸晶圓代工供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)延續(xù)。

盡管部分芯片商考量8英寸晶圓廠產(chǎn)能緊俏，將微控制器（MCU）、WiFi及藍(lán)牙等芯片轉(zhuǎn)至12英寸晶圓廠生產(chǎn)，但并未解決8英寸晶圓代工供應(yīng)不足的狀況，反而使得晶圓代工產(chǎn)能不足的問題延伸至12英寸晶圓代工，包括55nm至22nm產(chǎn)能都告急，市場(chǎng)缺貨十分嚴(yán)重。

據(jù)21ic家了解，聯(lián)電、世界先進(jìn)公司已于2020年第四季度將價(jià)格提高了約10%-15%。但近期疫情未減緩甚至升溫，宅經(jīng)濟(jì)相關(guān)需求維持高檔，再加上去年底車市陸續(xù)回溫，促使8英寸代工產(chǎn)能持續(xù)吃緊，這兩家公司均有意啟動(dòng)農(nóng)歷年后第二波8英寸代工漲價(jià)行動(dòng)，漲幅或逾一成。

對(duì)于消費(fèi)者而言，芯片短缺也會(huì)影響到自己的購(gòu)車計(jì)劃。目前，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)已有不少合資品牌的4S店表示，因?yàn)樾酒倘痹斐蓮S家現(xiàn)車供應(yīng)受限，部分車型訂車后需要等車。

看到如此局面，一些網(wǎng)友也調(diào)侃道，“這也是要加價(jià)的節(jié)奏”。不過可以肯定的是，因?yàn)楝F(xiàn)車產(chǎn)能受限，部分車型的終端優(yōu)惠幅度，肯定會(huì)有所回調(diào)。而對(duì)于那些加價(jià)“神車”來說，可能加價(jià)幅度將再創(chuàng)新高。

素材來源：快科技、滿天芯