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[導讀]12月28日晚間,經(jīng)歷多次預告的小米11終于揭開了“面紗”,其中最為讓網(wǎng)友關注的幾個問題也被逐一披露。


12月28日晚間,經(jīng)歷多次預告的小米11終于揭開了“面紗”,其中最為讓網(wǎng)友關注的幾個問題也被逐一披露。


01

還附帶充電器嗎?


發(fā)布會上,雷軍表示,小米11將擁有標準版和套裝版兩版,前者不包含充電器,后者則附帶55W小米GaN充電器,兩者定價均為3999元。
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雷軍強調(diào),為了響應蘋果對于環(huán)保的響應,小米本決定同樣不在包裝盒內(nèi)附帶充電器并以4098元定價,但在經(jīng)過,特將兩者定價都定為3999元。
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不過,他仍然建議擁有多余充電器的用戶繼續(xù)選購標準版,響應環(huán)保的號召。
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前幾日,在雷軍爆料本次小米11將不再包裝盒內(nèi)附帶充電器后,引發(fā)網(wǎng)友大面積負面評論,實際上當時就有網(wǎng)友猜測小米或?qū)⒈倔w和充電器拆分為兩者,而本次發(fā)布會應驗了這一猜想。
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02

定價是否會比小米10高?


定價方面,小米11與小米10的價格持平,有媒體戲稱“如此定價,雷軍都肉疼了”。具體來說,小米11擁有8+128GB、8+256GB、12+256GB三種可選型號,分別售價3999元、4299元、4699元。
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需要注意的是,標準版與55W小米GaN充電器套裝版同價,另外12+256GB版還擁有雷軍簽名版,也與標準版同價。


03

屏幕對比iPhone12如何?


屏幕上,小米11正面搭載6.81英寸AMOLED屏幕,為四曲面柔性屏,使用E4發(fā)光材料,采用2K超視網(wǎng)膜屏,擁有120Hz高刷新率,支持480Hz觸控采樣率,1500nit峰值亮度,擁有8192細膩調(diào)光。
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根據(jù)雷軍的介紹,該屏幕是市售手機最強屏幕,刷新了評價機構DisplayMate 13項新記錄,該機構賦予小米11屏幕最高A+級別。
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發(fā)布會現(xiàn)場,雷軍特別展示出一張橫向?qū)Ρ萯Phone 12 Pro Max屏幕的圖片,“很多人認為iPhone 12系列的屏幕非常好,實際上通過參數(shù)對比高下立判”。
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04

核心配置如何做到超高的性能?


Arm公司全新一代Cortex-X1 高性能CPU正在成為下一代旗艦手機性能爭霸戰(zhàn)中的秘密武器。12月28日發(fā)布上市的小米11手機,搭載了內(nèi)置Cortex-X1的高通驍龍888處理器。這也是市面上首款使用Cortex-X1的智能手機。為此,小米董事長雷軍甚至提前1周在自己的微信公眾號中為小米11打call。
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為了在下一代競爭激烈的移動處理器市場上保持優(yōu)勢,Arm公司于2020年5月發(fā)布了Cortex-X1。這是Arm全新旗艦移動處理器架構中的第一款產(chǎn)品。Cortex-X1在Arm公司內(nèi)部項目研發(fā)代號“赫拉(Hera)”。希臘神話中的天后之名,賦予這一項目足夠的優(yōu)先地位。Arm對其優(yōu)異性能的期待也可見一斑。
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帶寬提升兩倍,峰值性能拉高三成


與同期發(fā)布的Cortex-A78以及其他所有Cortex家族CPU都不同的是,Cortex-X1及其后續(xù)產(chǎn)品在設計中以獲取最佳峰值性能為目標,沒有采用平衡性能、功耗和面積限制三大要素的傳統(tǒng)思路,最終造就了這款當下Cortex家族中性能最強的超大核產(chǎn)品。
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Cortex-X1在架構設計上與Cortex-A78極為相似,二者共享了許多基礎設計改進。同時,基于5nm的先進工藝制程,Cortex-X1在微架構上應用了多項創(chuàng)新。
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Cortex-X1包含有四個128位NEON單元及64kB的一級緩存、最大1MB二級緩存和高達8MB的三級緩存。相比之下,常規(guī)升級的Cortex-A78有兩個128位NEON單元:最高不超過64kB的一級緩存和4MB的三級緩存。Cortex-X1以2倍于Cortex-A78的帶寬極大提升了性能輸出,在同頻情況下性能峰值比Cortex-A78提高了22%,相比上一代Cortex-A77拉高30%。
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得益于增加了Neon引擎的計算資源,與Cortex-A77和Cortex-A78相比,Cortex-X1在ML(機器學習)和AI(人工智能)性能上性能提高了2倍。

CXC模式提供深度定制,未來發(fā)力高性能市場


Cortex-X1架構支持DynamIQ技術,可以和A78等組成多叢集異構CPU,通過提高峰值性能來實現(xiàn)更大的可擴展性。例如,在基于ARM的高性能移動處理器上可以集成1個Cortex-X1超大核加上3個Cortex-A78大核和4個Cortex-A55小核,從而獲得比上一代產(chǎn)品提高30%的性能。
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采用類似配置的智能手機在需要處理高性能重載APP時,可以激活X1大核心獲取最高性能,提升處理器表現(xiàn);反之則以中、小核應對一般任務,讓X1進入休眠狀態(tài),降低能耗。這可以為智能手機帶來性能和能耗上的良好平衡,并保持擁有強大的運算能力。
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為了更好協(xié)調(diào)不同客戶的設計能力和適配能力, Cortex-X1采取了ARM和廠商協(xié)作定制化的“CXC”(Cortex-XCustomprogram)模式。在這一模式下,面向這款旗艦移動處理器的芯片廠商在研發(fā)初期就將深度參與進來,將終端廠商的性能需求導入進來,以滿足其客戶對更高性能的需求。
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Cortex-X1在小米11手機之外,已經(jīng)引起大多數(shù)國內(nèi)5G旗艦手機品牌的興趣。在移動生態(tài)之外,Cortex-X1的應用場景同樣豐富多樣。搭載多核Cortex-X1的解決方案可以結合于Windows-on-Arm生態(tài)系統(tǒng)中,參與未來高性能計算市場中的建設。
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2020年,Arm架構在數(shù)據(jù)中心、超級計算機、邊緣計算等應用領域都取得了重大突破,并逐漸發(fā)展成唯一的全平臺主流架構。隨著應用的逐步鋪開,Cortex-X1未來將成為Arm鞏固移動終端優(yōu)勢,持續(xù)向高端市場拓展的一張新王牌。

END


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