12月28日晚間，經(jīng)歷多次預(yù)告的小米11終于揭開了“面紗”，其中最為讓網(wǎng)友關(guān)注的幾個(gè)問題也被逐一披露。

01

還附帶充電器嗎？

發(fā)布會(huì)上，雷軍表示，小米11將擁有標(biāo)準(zhǔn)版和套裝版兩版，前者不包含充電器，后者則附帶55W小米GaN充電器，兩者定價(jià)均為3999元。

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雷軍強(qiáng)調(diào)，為了響應(yīng)蘋果對(duì)于環(huán)保的響應(yīng)，小米本決定同樣不在包裝盒內(nèi)附帶充電器并以4098元定價(jià)，但在經(jīng)過，特將兩者定價(jià)都定為3999元。

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不過，他仍然建議擁有多余充電器的用戶繼續(xù)選購(gòu)標(biāo)準(zhǔn)版，響應(yīng)環(huán)保的號(hào)召。

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前幾日，在雷軍爆料本次小米11將不再包裝盒內(nèi)附帶充電器后，引發(fā)網(wǎng)友大面積負(fù)面評(píng)論，實(shí)際上當(dāng)時(shí)就有網(wǎng)友猜測(cè)小米或?qū)⒈倔w和充電器拆分為兩者，而本次發(fā)布會(huì)應(yīng)驗(yàn)了這一猜想。

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02

定價(jià)是否會(huì)比小米10高？

定價(jià)方面，小米11與小米10的價(jià)格持平，有媒體戲稱“如此定價(jià)，雷軍都肉疼了”。具體來(lái)說(shuō)，小米11擁有8+128GB、8+256GB、12+256GB三種可選型號(hào)，分別售價(jià)3999元、4299元、4699元。

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需要注意的是，標(biāo)準(zhǔn)版與55W小米GaN充電器套裝版同價(jià)，另外12+256GB版還擁有雷軍簽名版，也與標(biāo)準(zhǔn)版同價(jià)。

03

屏幕對(duì)比iPhone12如何？

屏幕上，小米11正面搭載6.81英寸AMOLED屏幕，為四曲面柔性屏，使用E4發(fā)光材料，采用2K超視網(wǎng)膜屏，擁有120Hz高刷新率，支持480Hz觸控采樣率，1500nit峰值亮度，擁有8192細(xì)膩調(diào)光。

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根據(jù)雷軍的介紹，該屏幕是市售手機(jī)最強(qiáng)屏幕，刷新了評(píng)價(jià)機(jī)構(gòu)DisplayMate 13項(xiàng)新記錄，該機(jī)構(gòu)賦予小米11屏幕最高A+級(jí)別。

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發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，雷軍特別展示出一張橫向?qū)Ρ萯Phone 12 Pro Max屏幕的圖片，“很多人認(rèn)為iPhone 12系列的屏幕非常好，實(shí)際上通過參數(shù)對(duì)比高下立判”。

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04

核心配置如何做到超高的性能？

Arm公司全新一代Cortex-X1 高性能CPU正在成為下一代旗艦手機(jī)性能爭(zhēng)霸戰(zhàn)中的秘密武器。12月28日發(fā)布上市的小米11手機(jī)，搭載了內(nèi)置Cortex-X1的高通驍龍888處理器。這也是市面上首款使用Cortex-X1的智能手機(jī)。為此，小米董事長(zhǎng)雷軍甚至提前1周在自己的微信公眾號(hào)中為小米11打call。

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為了在下一代競(jìng)爭(zhēng)激烈的移動(dòng)處理器市場(chǎng)上保持優(yōu)勢(shì)，Arm公司于2020年5月發(fā)布了Cortex-X1。這是Arm全新旗艦移動(dòng)處理器架構(gòu)中的第一款產(chǎn)品。Cortex-X1在Arm公司內(nèi)部項(xiàng)目研發(fā)代號(hào)“赫拉（Hera）”。希臘神話中的天后之名，賦予這一項(xiàng)目足夠的優(yōu)先地位。Arm對(duì)其優(yōu)異性能的期待也可見一斑。

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帶寬提升兩倍，峰值性能拉高三成

與同期發(fā)布的Cortex-A78以及其他所有Cortex家族CPU都不同的是，Cortex-X1及其后續(xù)產(chǎn)品在設(shè)計(jì)中以獲取最佳峰值性能為目標(biāo)，沒有采用平衡性能、功耗和面積限制三大要素的傳統(tǒng)思路，最終造就了這款當(dāng)下Cortex家族中性能最強(qiáng)的超大核產(chǎn)品。

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Cortex-X1在架構(gòu)設(shè)計(jì)上與Cortex-A78極為相似，二者共享了許多基礎(chǔ)設(shè)計(jì)改進(jìn)。同時(shí)，基于5nm的先進(jìn)工藝制程，Cortex-X1在微架構(gòu)上應(yīng)用了多項(xiàng)創(chuàng)新。

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Cortex-X1包含有四個(gè)128位NEON單元及64kB的一級(jí)緩存、最大1MB二級(jí)緩存和高達(dá)8MB的三級(jí)緩存。相比之下，常規(guī)升級(jí)的Cortex-A78有兩個(gè)128位NEON單元：最高不超過64kB的一級(jí)緩存和4MB的三級(jí)緩存。Cortex-X1以2倍于Cortex-A78的帶寬極大提升了性能輸出，在同頻情況下性能峰值比Cortex-A78提高了22%，相比上一代Cortex-A77拉高30%。

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得益于增加了Neon引擎的計(jì)算資源，與Cortex-A77和Cortex-A78相比，Cortex-X1在ML（機(jī)器學(xué)習(xí)）和AI（人工智能）性能上性能提高了2倍。

CXC模式提供深度定制，未來(lái)發(fā)力高性能市場(chǎng)

Cortex-X1架構(gòu)支持DynamIQ技術(shù)，可以和A78等組成多叢集異構(gòu)CPU，通過提高峰值性能來(lái)實(shí)現(xiàn)更大的可擴(kuò)展性。例如，在基于ARM的高性能移動(dòng)處理器上可以集成1個(gè)Cortex-X1超大核加上3個(gè)Cortex-A78大核和4個(gè)Cortex-A55小核，從而獲得比上一代產(chǎn)品提高30％的性能。

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采用類似配置的智能手機(jī)在需要處理高性能重載APP時(shí)，可以激活X1大核心獲取最高性能，提升處理器表現(xiàn)；反之則以中、小核應(yīng)對(duì)一般任務(wù)，讓X1進(jìn)入休眠狀態(tài)，降低能耗。這可以為智能手機(jī)帶來(lái)性能和能耗上的良好平衡，并保持擁有強(qiáng)大的運(yùn)算能力。

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為了更好協(xié)調(diào)不同客戶的設(shè)計(jì)能力和適配能力， Cortex-X1采取了ARM和廠商協(xié)作定制化的“CXC”（Cortex-XCustomprogram）模式。在這一模式下，面向這款旗艦移動(dòng)處理器的芯片廠商在研發(fā)初期就將深度參與進(jìn)來(lái)，將終端廠商的性能需求導(dǎo)入進(jìn)來(lái)，以滿足其客戶對(duì)更高性能的需求。

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Cortex-X1在小米11手機(jī)之外，已經(jīng)引起大多數(shù)國(guó)內(nèi)5G旗艦手機(jī)品牌的興趣。在移動(dòng)生態(tài)之外，Cortex-X1的應(yīng)用場(chǎng)景同樣豐富多樣。搭載多核Cortex-X1的解決方案可以結(jié)合于Windows-on-Arm生態(tài)系統(tǒng)中，參與未來(lái)高性能計(jì)算市場(chǎng)中的建設(shè)。

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2020年，Arm架構(gòu)在數(shù)據(jù)中心、超級(jí)計(jì)算機(jī)、邊緣計(jì)算等應(yīng)用領(lǐng)域都取得了重大突破，并逐漸發(fā)展成唯一的全平臺(tái)主流架構(gòu)。隨著應(yīng)用的逐步鋪開，Cortex-X1未來(lái)將成為Arm鞏固移動(dòng)終端優(yōu)勢(shì)，持續(xù)向高端市場(chǎng)拓展的一張新王牌。

END

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