“發(fā)哥”在這一季度摘得了桂冠，一舉超過(guò)高通。如今，行業(yè)可以理直氣壯的喊出MediaTek Yes的口號(hào)了！

日前，市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterPoint公布了2020年Q3全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，其中聯(lián)發(fā)科獲得了全球31%的份額，超越高通，首次拿下第一，成為全球最大的智能手機(jī)芯片組廠商。

具體數(shù)據(jù)為，聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額達(dá)31%，同比增長(zhǎng)5%；高通緊隨其后，占比29%，同比下滑2%；接著便是海思，雖然海思芯片同比沒(méi)有變化，但海思麒麟9000是其自研“絕版”之作了，本季度主要是高通獲得供貨授權(quán)的數(shù)據(jù)；三星則排名第四，市場(chǎng)份額達(dá)12%，同比下降4%；蘋果則占據(jù)12%市場(chǎng)份額，同比增加11%，或許是與iPhone12發(fā)布有關(guān)；紫光排名第六，同比增加1%，虎賁系列應(yīng)用越來(lái)越廣了。

CounterPoint的研究表明，聯(lián)發(fā)科在100美元至250美元的價(jià)格區(qū)間表現(xiàn)最好。報(bào)告指出，中國(guó)和印度是聯(lián)發(fā)科的最大貢獻(xiàn)者。另一方面，高通在同一季度占據(jù)了29%的市場(chǎng)份額。這家總部位于美國(guó)的芯片組制造商的銷量同比下降了2%。

需要注意的是，高通在5G上的供應(yīng)上仍然是最大最大的芯片供應(yīng)商，為全球銷售的39%的5G手機(jī)提供芯片。

該報(bào)告進(jìn)一步指出，2020年第三季度5G智能手機(jī)的需求翻了一番——2020年第三季度售出的所有智能手機(jī)中，有17%是5G智能手機(jī)。特別是中國(guó)市場(chǎng)5G智能手機(jī)銷量逛飆，突破1.5億部。

研究總監(jiān)Dale Gai表示：由于華為海思的供應(yīng)問(wèn)題，高通在獲得美國(guó)政府授權(quán)允許供貨華為情況下，2020年第三季度的高端市場(chǎng)份額很大。然而，高通在中端市場(chǎng)面臨著聯(lián)發(fā)科的追殺圍剿。我們相信，這兩家公司將通過(guò)激進(jìn)的定價(jià)和主流5G SoC產(chǎn)品繼續(xù)激烈競(jìng)爭(zhēng)到2021年?！?/span>

另外，日前聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在參加IEEE全球通訊會(huì)議時(shí)表示，聯(lián)發(fā)科也會(huì)持續(xù)布局高端市場(chǎng)，最快在明年Q1季度、農(nóng)歷新年前推出5G旗艦級(jí)芯片，性能將對(duì)標(biāo)驍龍888。根據(jù)媒體猜測(cè)，這顆芯片將采用5nm工藝，命名為天璣2000。

“2020年的5G滲透率達(dá)到了18%，比年初的預(yù)計(jì)要高，2022年則會(huì)達(dá)到49%，意味著一半的手機(jī)都是5G的，2023年正式達(dá)到60%的滲透率，超過(guò)4G成為主流?！?br>

聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品覆蓋了所有定位層次，包括從入門級(jí)、中端到旗艦的所有型號(hào)產(chǎn)品。值得一提的是，除了5G，聯(lián)發(fā)科也擁有3G/4G產(chǎn)品在市場(chǎng)中流動(dòng)。

圖片來(lái)源：快科技

其中，旗艦定位的天璣1000 Plus雖然并沒(méi)有實(shí)現(xiàn)全方位的領(lǐng)先，但是與對(duì)手相比，也并沒(méi)有明顯的落后，在同一性能區(qū)間內(nèi)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了和老對(duì)手們的“貼身互搏”。

圖片來(lái)源：快科技

另外，還在11月發(fā)布了超低價(jià)格的天璣700，天璣700雖然定位不高，但仍然采用最新的7nm工藝，而且繼續(xù)支持先進(jìn)的5G技術(shù)。根據(jù)爆料，目前大批天璣700新機(jī)來(lái)襲，價(jià)格或低至699元。

聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)顯示，聯(lián)發(fā)科技為全球第四大無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，我們所研發(fā)的芯片一年驅(qū)動(dòng)超過(guò) 15 億臺(tái)智能終端設(shè)備。

聯(lián)發(fā)科技的核心業(yè)務(wù)包括移動(dòng)通信、智能家居與車用電子。我們著重于研發(fā)適用于跨平臺(tái)的芯片組核心技術(shù)，讓我們的智慧財(cái)產(chǎn)能惠及不同市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科技以先進(jìn)多媒體與人工智能技術(shù)聞名，不論何時(shí)何地，我們盡其所能降低功耗所需。我們的芯片經(jīng)過(guò)優(yōu)化，能在極低散熱量且極度節(jié)能的模式下運(yùn)行，以延長(zhǎng)電池續(xù)航力，時(shí)時(shí)刻刻達(dá)到高效能、高電源效率與連網(wǎng)能力的完美平衡。

參考資料：https://www.counterpointresearch.com/mediatek-biggest-smartphone-chipset-vendor-q3-2020/

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