今年秋天，蘋果終于圓了自己立下的flag，用自研M1芯片取代了之前的英特爾處理器。雖然一開始很多人對蘋果的芯片轉(zhuǎn)型持有懷疑態(tài)度，但最終的產(chǎn)品還是讓人大吃一驚。這不，就連曾經(jīng)跟蘋果因?qū)＠S可問題而對簿公堂的高通，現(xiàn)如今也是對其大為贊賞。

12月12日消息，據(jù)外媒報道，高通公司總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在接受媒體采訪時表示，M1芯片的成功“證實”了高通對計算未來的想法。“我們對M1的發(fā)布非常高興，同時對蘋果公司表示敬意，因為它證明了我們的信念，即移動用戶正在定義他們對PC體驗的期望。”

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同時，阿蒙強(qiáng)調(diào)，蘋果向ARM芯片的過渡，有助于推動整個行業(yè)的發(fā)展。值得注意的是，高通剛剛發(fā)布了其最新旗艦處理器驍龍888。

“當(dāng)蘋果加入到這個圈子之后，你會發(fā)現(xiàn)生態(tài)正發(fā)生變化。舉個例子，我相信在這周，也是Adobe發(fā)布新應(yīng)用的前一周，這些應(yīng)用都是ARM原生的。一旦這些應(yīng)用成為ARM原生應(yīng)用，它的性能會更高，而且兼容性更好。”阿蒙表示，總體而言這是一個非常好的信號。生態(tài)系統(tǒng)將發(fā)生變化，這也證明微軟和高通走在正確的道路上。它關(guān)乎電池壽命、網(wǎng)絡(luò)連接，以及與眾不同的多媒體體驗。

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在采訪中，阿蒙還談到了5G的未來，他的觀點非常樂觀。然而，“居安思危”的蘋果或許可不這么認(rèn)為。

據(jù)彭博社12月11日報道，蘋果硬件技術(shù)部門高級副總裁約翰尼·斯魯吉（Johny Srouji）在與員工的一次會議上透露，公司第二次芯片轉(zhuǎn)型也已處于早期階段，今年已經(jīng)開始研制用于蜂窩網(wǎng)絡(luò)的調(diào)制解調(diào)器了，以取代高通公司的同類芯片。但是，他并未披露蘋果自研基帶芯片何時將出貨。

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看到這里，可能有人會問：高通的基帶還可以啊，為什么蘋果會放棄高通呢？

其實，這里面的問題有很多，一方面，高通的專利授權(quán)給蘋果，會帶來巨大的成本負(fù)擔(dān)；另一方面，蘋果之前就對高通提供的5G毫米波天線模版有些不滿了，因為蘋果覺得，高通方面的設(shè)計導(dǎo)致了iPhone 12散熱出現(xiàn)問題，并且高通基帶與A14磨合的似乎也并非那么順暢，手機(jī)信號也沒有想象中的那么好。

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據(jù)悉，蜂窩調(diào)制解調(diào)器（基帶）是智能手機(jī)最關(guān)鍵的部件之一，電話呼叫、短信，以及連接Internet網(wǎng)都要靠基帶芯片。盡管蘋果擁有強(qiáng)大的A系列移動處理器，但卻一直沒有自己的基帶芯片。一直以來，蘋果在基帶芯片領(lǐng)域都要依賴高通、英特爾等芯片廠商的供給，每年都要為此付出高昂的費(fèi)用。

根據(jù)外媒統(tǒng)計的數(shù)據(jù)顯示，在高通公司的總營收中，來自蘋果的訂單大約占11%；而蘋果的訂單大約占英特爾總銷售額的7%。供應(yīng)商的稀缺，很容易使蘋果公司陷入“被動狀態(tài)”。因此，對于蘋果來說，為了能夠確保未來在技術(shù)方面擁有更多的創(chuàng)新空間，自研基帶芯片是十分關(guān)鍵的。

雖然蘋果的研發(fā)實力不容小覷，但其想要用上自己的基帶產(chǎn)品仍然困難重重。一方面，盡管蘋果已經(jīng)啟動了自研芯片的進(jìn)程，但仍有技術(shù)難題、專利壁壘需要攻克，目前蘋果無法做到像華為一樣在通信領(lǐng)域自由發(fā)揮；另一方面，蘋果與高通去年剛剛簽署了長達(dá)2+6年的和解協(xié)議，這也意味著，未來7年的iphone上仍然以高通基帶為主。