聯(lián)發(fā)科天璣 700處理器將是下述內(nèi)容的主要介紹對(duì)象，通過這篇文章，小編希望大家可以對(duì)它的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識(shí)和了解，詳細(xì)內(nèi)容如下。

聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來(lái)新成員——天璣 700，其采用 7nm 制程工藝，旨在為大眾市場(chǎng)帶來(lái)先進(jìn)的 5G 功能和體驗(yàn)，定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機(jī)價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步下探。

小編了解到，天璣 700 采用八核 CPU 架構(gòu)，包括兩顆大核 Arm Cortex-A76，主頻達(dá) 2.2GHz，具體為2*2.2GHz A76+6*2.0GHz A55，GPU為Mali-G57MC2 950MHz。天璣 700 支持先進(jìn)的 5G 技術(shù)，包括 5G 雙載波聚合(2CC 5G-CA)和 5G 雙卡雙待(DSDS)，以及更高速且清晰的 5G VoNR 語(yǔ)音服務(wù)。

天璣 700 基于 7nm 工藝，采用八核 CPU 架構(gòu)，包括兩顆大核 ARM Cortex-A76，主頻高達(dá) 2.2GHz;GPU 為 ARM Mali-G57 MC2。此外，天璣 700 還支持 FHD+ 顯示、90Hz 屏幕刷新率、6400 萬(wàn)像素?cái)z像頭和夜拍增強(qiáng)功能。

5G 方面，天璣 700 支持眾多先進(jìn) 5G 技術(shù)，包括 5G 雙載波聚合(2CC 5G-CA)、5G 雙卡雙待(DSDS)，以及更高速且清晰的 5G VoNR 語(yǔ)音服務(wù)。借助 MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)，天璣 700 可以智能管理終端的 5G 連接，實(shí)現(xiàn)節(jié)能省電，為用戶帶來(lái)更長(zhǎng)效的 5G 續(xù)航。

以上所有內(nèi)容便是小編此次為大家?guī)?lái)的所有介紹，如果你想了解更多有關(guān)它的內(nèi)容，不妨在我們網(wǎng)站或者百度、google進(jìn)行探索哦。