我們在做PCBA生產(chǎn)的時候要嚴格把控好質(zhì)量監(jiān)控，那么如何做好呢?

1、通用要求

1)首件檢驗：依質(zhì)量檢驗標準規(guī)定內(nèi)容進行，自檢、專檢

2)嚴格按操作規(guī)程、作業(yè)指導書進行操作;

3)依照產(chǎn)品工藝流程設置質(zhì)量控制點，確定關鍵件、關鍵過程、關鍵工藝參數(shù);

4)定期監(jiān)視設備運行狀態(tài);

5)執(zhí)行巡檢制度。

2、焊膏印刷

1)設備參數(shù)、環(huán)境(溫濕度)設置記錄及核實。

2)焊膏圖形精度、厚度檢查：

a.確定重點關注元器件，使用指定裝置對其焊盤上焊膏印刷厚度進行測定;

b.整板焊膏印刷情況的監(jiān)測，測試點選在印刷板測試面的上下，左右及中間等5點，一般要求焊膏厚度范圍在模板厚度的-10%～+15%之間。

c.焊膏應用情況：板上置留時間、焊接質(zhì)量情況。

3、焊接

1)手工焊：焊點質(zhì)量應滿足檢驗標準及崗位級別要求。

2)再流焊、波峰焊：一次通過率、質(zhì)量PPM。

a.新產(chǎn)品、換線、換班、換焊料及助焊劑、維修、升級、改造等情形實測爐溫曲線，以確保設備滿足正常使用;

b.按規(guī)定周期監(jiān)視實際爐溫;

c.按期檢定設備溫度控制系統(tǒng)。

焊料：每批次均應驗證其實用焊接效果及工藝符合性。波峰焊應定期檢測其焊料槽有害物質(zhì)含量是否超標。

光學檢查

類型上屬非接觸無損檢測，分為黑白、彩色兩種，用以替代人工目檢。

☆組線應用較靈活，多種工藝位置均可;

☆限于表面可見故障檢查;

☆速度快、檢查效果一致性好;

☆對PCB、元器件的色度、亮度一致性要求高。

X光學檢測

適用于板級電路的分辨率達5-20微米左右。

X光檢測技術在板級電路組裝的應用僅在90年代初期開始應用于軍事電子設備的板級電路制造。電子產(chǎn)品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封裝器件廣泛使用。

X光對某些元器件(如晶振等)的檢測可能存在風險。

4、元器件安裝

1)插裝：

成型：引線長度、形狀、跨距、標識是否滿足產(chǎn)品和工藝要求;

插件：錯件、漏件、反向、元件損壞、跪腿、丟件的分布情況;

工序合理程度。

2)表貼件：

錯件、漏件、飛件、反向、反件、偏移的情況統(tǒng)計;

丟件率;準確率。

5、檢驗檢測

1)檢測：

誤判率：檢測標準數(shù)據(jù)庫、測試策略;

檢出率：未能檢出內(nèi)容分布。

2)檢驗：

漏檢率;

人員資質(zhì)水平。

人工目檢

靈活;

局限于表面檢查;

效率低;

一致性差

高勞動強度，易疲勞;

故障覆蓋率僅為35%左右;

主要借助5—40倍左右放鏡進行高密度、細間距PCB檢查工作。