據(jù)了解，近年來，在全球晶圓代工制造行業(yè)，臺(tái)積電可以說一家獨(dú)大，不僅份額超過50%，而且牢牢抓住了7nm、5nm先進(jìn)工藝，三星雖然排名第二，但是差距甚大。

根據(jù)TrendForce的預(yù)測(cè)，020年第三季度全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收預(yù)測(cè)排名中，臺(tái)積電穩(wěn)居第一，市場(chǎng)份額達(dá)到53.9%。

三星排名第二，但份額只有17.4%，格芯(GlobalFoundries)第三，聯(lián)電第四，中芯國(guó)際排名第五，這三家跟臺(tái)積電差距更大。

其他廠商遠(yuǎn)低于臺(tái)積電，主要原因在于先進(jìn)制程上被臺(tái)積電獨(dú)占，特別是當(dāng)前最先進(jìn)的7nm及5nm節(jié)點(diǎn)，唯一能跟臺(tái)積電掰手腕的就是三星了。

蘋果、華為、聯(lián)發(fā)科、AMD等廠商基本上都是臺(tái)積電的主力客戶，特別是蘋果、華為兩大移動(dòng)芯片大戶。

三星在這方面一直進(jìn)展不順，前幾年用14nm工藝代工了驍龍820處理器，但是之后的10nm、7nm訂單都敗給臺(tái)積電。

下一代的驍龍875處理器上，三星倒是奪回一城，拿下了高通的全部訂單，訂單價(jià)值超過1萬億韓元，約合58億人民幣。

除了高通這個(gè)大客戶之外，三星還拿到了NVIDIA的高性能芯片，大家都知道RTX 30系列的GA102核心是三星8nm工藝，不出意外的話，未來的GA104/GA106等主流顯卡核心也是三星的訂單了。

與前兩年相比，三星在高端工藝上已經(jīng)開始追趕臺(tái)積電了，盡管目前的差距還很大。

不過，值得注意的是，三星的野心也不可小覷，他們希望在2030年成為全球半導(dǎo)體制造行業(yè)的龍頭，要超過臺(tái)積電。