2014年2月12日，TDK株式會社（社長：上釜　健宏）開發(fā)出最適合于今后將會迅速普及的可穿戴設備的超小型Bluetooth®模塊（產(chǎn)品名：SESUB-PAN-T2541），并將從2014年2月起開始量產(chǎn)。

　　該產(chǎn)品采用敝社自有的IC內(nèi)置基板（SESUB），將Bluetooth® IC內(nèi)置于基板內(nèi)，并將晶體振蕩器、帶通濾波器、電容器等配套電路元件貼裝在基板上，從而實現(xiàn)了世界最小*尺寸（4.6 x 5.6 x 1.0mm）的Bluetooth®4.0 Smart模塊。該尺寸與分立式相比，節(jié)省了64％的基板占有面積。

　　取代智能手機，現(xiàn)在受到世人矚目的是眼鏡型、手表型等可穿戴設備?？纱┐髟O備被用于與智能手機、平板電腦、個人計算機等進行無線通信，而該無線通信使用的就是Bluetooth®。該產(chǎn)品由于支持Bluetooth®最新標準——Bluetooth® 4.0 Smart（別名 Bluetooth® Low Energy），其耗電僅為以往Bluetooth®的約1/4，是低耗電產(chǎn)品。使用于電池驅(qū)動，是最適合于要求小型、輕巧與低耗電的可穿戴設備的模塊。

　　* 截止到2014年2月，TDK調(diào)查

　　主要應用

　　· 保健、體育&健身設備（活動量計、體溫計、血圧計、血糖儀、心率表等）

　　· 可穿戴電腦（腕帶型、手表型、眼鏡型、鞋子、帽子、襯衫等）

　　· 家電&娛樂設備（遙控器、傳感標簽、玩具、燈具等）

　　· PC配件（鼠標、鍵盤、演講激光筆等）

　　主要特點和優(yōu)勢

　　· 為超小型模塊（26mm2），大幅減少了實裝面積

　　· 僅需連接電源和天線就可進行Bluetooth®通信

　　· 可確保無線性能的模塊，降低了硬件設計者的設計負擔

　　· 具備了分立式IC上的所有端子，可以全面活用IC的功能

　　主要電氣特性

　　· 通信標準：2.4GHz Bluetooth® V4.0 low energy

　　· 無線輸出：0dBm（typ）

　　· 通信距離：10m（預估距離。取決于天線特性。）

　　· 接口 ：UART／SPI／I2C／GPIO／ADC

　　Bluetooth® ， Bluetooth® low energy是由Bluetooth Special Interest Group（SIG）所規(guī)定的標準。