在這篇文章中，小編將對喬思伯V8 ITX機箱的散熱性能進行測評，一起來了解下吧。

現(xiàn)在各大廠商出品的ITX機箱在最核心的散熱和硬件兼容方面其實都做的比較到位，畢竟也是為了讓更多用戶能夠接受。喬思伯V8也不例外，前后直通的風道、巨大的，覆蓋了整個前面板的風扇和各處的開孔都是為了能帶來更好的散熱效果——至少看起來是這樣，至于實際表現(xiàn)還是要通過測試才能知道。

在測試之前，首先我就注意到了上部的打孔散熱區(qū)域，相比傳統(tǒng)的防塵網(wǎng)，密度明顯不足，其透風性肯定是有所下降的，而上方又是唯一的冷排安裝位。因此我們在其背部加裝了一把12CM的風扇，希望借助其橫直的風道彌補頂部出風量減弱帶來的影響。

測試項目依舊是AIDA 64的FPU單烤CPU、3DMark的Fire Strike 1080p循環(huán)單烤顯卡以及同時開啟的雙烤，室溫為26攝氏度左右，在溫度穩(wěn)定后進行記錄。

測試成績如下：

從圖表可以看出，即便是頂部為其冷排的出風帶來了些許阻礙，但是憑借其左右兩側的開孔以及前后直通的風道，喬思伯V8依舊取得了良好的成績 1.28V電壓下4.7GHz的Core i7-10700K單烤82℃的成績完全在合理范圍內，在各項目的單烤和雙烤對比中也可以發(fā)現(xiàn)，即使顯卡和CPU“共處小單間”，但互相之間并沒有什么影響，在散熱這個項目上，喬思伯V8已然合格，用戶可以放心搭配各種高端硬件而不必擔心過熱降頻。

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