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[導讀]   如果說2014年是智能硬件爆發(fā)的前夜,那么僅在2015年上半年,智能硬件市場就迎來了第一次大爆炸,小米、樂視、360等互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)紛紛入局,原本形勢一片大好的藍海市場,在一夕之間就成為了即將葬

  如果說2014年是智能硬件爆發(fā)的前夜,那么僅在2015年上半年,智能硬件市場就迎來了第一次大爆炸,小米、樂視、360等互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)紛紛入局,原本形勢一片大好的藍海市場,在一夕之間就成為了即將葬滿森森白骨的血海。同樣面對強勁對手的步步緊逼,誰能度熬過漫漫長夜活到天明呢?

  熱情,智能硬件正在被大眾接受

  半年以來,大眾對智能硬件的態(tài)度有了很大的改觀。據(jù)京東6月發(fā)布的《智能硬件數(shù)據(jù)分析報告》,2015年1——5月智能硬件的同比銷售額增長264%,用戶量增長215%。“艾媒”發(fā)布的《2014-2015智能硬件市場分析報告》也預測,2015年全年,中國智能家居市場規(guī)模將達到431億元,同比增長41.8%。

  

  圖1:大眾對智能硬件態(tài)度轉(zhuǎn)暖

  面對龐大的市場需求,各大廠商也開始了追逐:雷軍表示要投資百余家智能硬件公司,并已推出小米手環(huán)、小米插線板等硬件;樂視推出智能手機,搭配電視以完善生態(tài)布局;360手機與智能家居雙管齊下,步入手機市場后不忘繼續(xù)推出兒童智能手表、智能攝像機、超級充電器等智能硬件。

  表面上各大公司進軍智能硬件領(lǐng)域是為了填補市場缺口,而其深層原因則是門戶、搜索、社交軟件等傳統(tǒng)入口正在退化,智能硬件已成為互聯(lián)網(wǎng)的入口;另外智能硬件深度符合李克強總書記所提出的“互聯(lián)網(wǎng)+”與“中國制造2025”概念,智能化、連接化、模塊化、交互化等,將會成為未來制造業(yè)的主要方向。遂有專業(yè)IT人員斷言,智能硬件,就是移動互聯(lián)網(wǎng)時代的下一張船票。

  群眾追捧,廠商賣力,智能硬件市場欣欣向榮的姿態(tài)由此而生。

  雖然已經(jīng)有不少公司開發(fā)出智能穿戴產(chǎn)品,但是如果要進一步促進智能穿戴普及,以可穿戴設(shè)備為例,設(shè)計中的幾個難點不可忽視:
  
  一是低功耗問題,要比拼MCU本身工作功耗和待機功耗,并保證MCU從睡眠中喚醒時間盡量短;
  
  二是MCU與傳感器外設(shè)接口設(shè)計,其原則是保證實時性、數(shù)據(jù)完整性和低功耗;
  
  三是整合更智能的方案;
  
  四是穿戴設(shè)備UI設(shè)計,需要創(chuàng)新的理解和設(shè)計;
  
  五是穿戴設(shè)備平臺、OS、算法、通信協(xié)議和軟件問題;
  
  最后,與智能硬件相通,工業(yè)設(shè)計、制造以及材料亦是難點。

 

  快速獲取產(chǎn)品設(shè)計,創(chuàng)業(yè)經(jīng)驗和獲得產(chǎn)業(yè)鏈支持資源,馬上參加“2015智能硬件中國硬件創(chuàng)新大賽”

  冷眼,智能硬件從喧囂走向現(xiàn)實

  誠然,隨著“萬物互聯(lián)”概念的興起,智能硬件升溫明顯,上述眼疾手快的互聯(lián)網(wǎng)公司都將目光放在了家居產(chǎn)品上。然而概念只是概念,從概念到產(chǎn)品成熟再到量產(chǎn),是一個漫長的過程。在這一真空期中,已足夠智能硬件市場完成數(shù)次洗牌,理想固然美好,但在大廠商的排擠中活下去,才是最迫切的需求。

  

  圖2:智能硬件市場競爭激烈

  對于國內(nèi)的智能硬件廠商來說,想活下去,最重要的就是抓住用戶痛點與比針還細的切入點。

  前者以小米的智能設(shè)備為例:小米插線板上可直接充電的USB接口就很好的抓到了用戶的痛點,若沒有這個痛點,由于安全等問題,小米插線板甚至還不及傳統(tǒng)插線板。

  在細化切入點上,則是360占優(yōu):360兒童智能手表,雖然也屬于可穿戴智能設(shè)備,但由于其定位明確,細化切分市場,抓住“兒童”這一切入點,避開了大部分市場競爭;相反,因為切入點過于寬泛,小米手環(huán)被Apple Watch狙擊而導致集體走弱幾乎是板上釘釘?shù)氖隆?/p>

  安全,智能硬件的阿克琉斯之踵

  市場競爭越激烈,越能襯托出其前景光明。但是這看似前途無限的領(lǐng)域,卻也存在著致命的隱患。市面上大多智能硬件,因制造商急于聯(lián)網(wǎng),忽略了其背后隱藏的安全問題,隱私泄露、弱密碼、非加密通訊,及網(wǎng)頁操作等漏洞屢遭曝光;且由于部分企業(yè)管理層對智能硬件安全的重視程度遠遠不夠,導致威脅信息安全甚至人身安全的事故頻發(fā)。

  

  圖3:安全問題成智能硬件硬傷

  信息泄露:去年9月,一款可以感染路由器、恒溫器、烘干機等許多智能硬件的惡意軟件,組成了1.2萬至1.5萬臺的大型僵尸網(wǎng)絡(luò),并在亞洲和美國實施了各種形式的DDoS攻擊。攻擊流量峰值高達215G,每秒1.5億個數(shù)據(jù)包。

  

  圖4:超過80%用戶最在意安全問題

  人身威脅:今年4月,某家公司生產(chǎn)的可直接充電的智能插線板頻頻遭到網(wǎng)友舉報,稱其存在自燃、燒毀手機插口等風險。

  據(jù)ORICO統(tǒng)計,每月僅淘寶的充電器銷售量就能達到2600萬,對比其中排名靠前產(chǎn)品的介紹就能發(fā)現(xiàn),大多數(shù)插線板都不具備完善的防護措施;然而《360商城免費使用數(shù)據(jù)分析》顯示,超過80%的用戶最擔心的,恰恰就是充電器的安全問題。

  在馬斯洛需求層次理論中,安全是僅次于生存條件的底層(基礎(chǔ))需求。然而國內(nèi)很多的智能硬件廠商,卻連這最基礎(chǔ)的需求也無法滿足。

  未來,保護、滿足用戶的才能活下來

  在諸多涉足智能硬件領(lǐng)域的互聯(lián)網(wǎng)公司中,鮮有完全遵循用戶意志的,非不為也,實不能也。在國內(nèi),互聯(lián)網(wǎng)公司往往也是“底蘊不深”的代名詞,以安全為例:若無足夠的安全基因,企業(yè)在對硬件安全性的把握上,將遠不及傳統(tǒng)硬件公司。

  這一點僅從安全企業(yè)360與手機廠商小米生產(chǎn)的充電器間的異同就能看出端倪。360超級充電器比可直充的小米插線板多出防過流、防過充、防過熱、防短路等多項保護功能;而小米則將主要的設(shè)計花費在防止插線板“丑、亂、粗糙”上。綜合用戶對安全的要求來看,兩者高下立判。

  盡管這只是一個小小的例子,但見微知著,從中也能窺得企業(yè)做智能硬件的態(tài)度。樂視、小米和360可以說是智能硬件領(lǐng)域最有可能成長為獨角獸的公司??上芬暷壳霸谥悄苡布习l(fā)力主要集中在智能電視和手機兩個產(chǎn)品;后兩者則都全力在智能硬件領(lǐng)域全面布局,小米有手機作為連接中樞,對上剛剛創(chuàng)辦奇酷、收購大神的360,也能拼個不落下風。

  前文說過,智能硬件市場變數(shù)極大,一個不小心就可能導致一款產(chǎn)品死在成熟、量產(chǎn)的路上。而這個不小心,可能是一場不大不小的安全事故,也可能是一場引火自焚的饑餓營銷。所以想活到天亮,不僅要在滿足用戶的需求,還要給他們足夠保護與安全感?,F(xiàn)在看來,360已屬及格,小米等也只不過稍差一步。

  夜已深了,天亮還遠嗎?

  聯(lián)網(wǎng)特性是智能硬件的靈魂。聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)的方式分為兩類,一類是相對固定的物體,通過無線路由將信息發(fā)送到云端;另一類是通過比如穿戴式設(shè)備,連接到手機。智能硬件是聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵,但它的開發(fā)現(xiàn)在還存在著不少困難,包括:
  
  1、智能硬件對MCU要求很高,現(xiàn)在的MCU產(chǎn)品性能、資源有限,功耗有待進一步降低;
  
  2、在智能硬件的工業(yè)設(shè)計中,結(jié)構(gòu)、工藝、材料都需要進一步優(yōu)化;
  
  3、軟件復雜,因為涉及到很多驅(qū)動、協(xié)議、安全、算法和應(yīng)用,使得在實驗室中實現(xiàn)起來容易,但是要做出穩(wěn)定、健康的,并且能夠進入應(yīng)用的產(chǎn)品很難;
  
  4、經(jīng)驗與視角,傳統(tǒng)制造公司缺乏互聯(lián)網(wǎng)思維;互聯(lián)網(wǎng)公司沒有硬件固件經(jīng)驗;創(chuàng)業(yè)公司大多只有一個概念、一張圖,無法深入探索。
  
  針對這些問題,物聯(lián)網(wǎng)給嵌入式應(yīng)用帶來了巨大的機遇,采用標準的無線技術(shù)、成熟的方案非常重要,基于MCU的嵌入式軟件是核心,有制造經(jīng)驗、也有互聯(lián)網(wǎng)思維的人更可能成功。智能硬件涉及面非常廣,需要生態(tài)鏈上大家的通力合作。
 

  關(guān)于“2015中國硬件創(chuàng)新大賽”

  · 大賽介紹:

   中國硬件創(chuàng)新大賽由華強集團旗下電子元器件在線商城華強芯城、PCB在線定制平臺華強PCB,星云智能硬件加 速器、聯(lián)想之星等多家投資機構(gòu)強強聯(lián)手聯(lián)合主辦,聯(lián)手十來家國際知名原廠,為參賽者提供從元器件芯片物料、PCB打樣、原廠開發(fā)平臺技術(shù)支持、創(chuàng)業(yè)機構(gòu)孵 化、創(chuàng)業(yè)資本及眾籌平臺一條龍免費服務(wù),力助中國硬件創(chuàng)業(yè)團隊快速獲取成功!大賽分成北京、上海、深圳三大賽區(qū)。

  · 參賽條件

  1. 參賽選手:面向企業(yè)、創(chuàng)客團隊,工程師等,不限個人或團體形式參賽;

  2. 提交產(chǎn)品idea、原型、產(chǎn)品規(guī)劃即可報名參賽;具體設(shè)計方案不限。

  3. 決賽階段必須提交產(chǎn)品原型。

  4. 參賽項目可選擇合作原廠提供IC芯片及相關(guān)開發(fā)套件及服務(wù);

  · 參賽流程

  · 參賽獲益

  ●最具商業(yè)價值獎(5個):

  1. 入駐星云智能硬件加速器,接受6個月免費入駐、培訓、輔導

  2. 獲得星云加速器全程扶持直至做出產(chǎn)品并投入國內(nèi)外眾籌平臺,并有機會獲得星云加速器50萬投資。

  3. 有機會獲得上海慶科50萬項目孵化基金,并上線淘寶眾籌

  ●最佳MiCO應(yīng)用設(shè)計獎(1個):

  在應(yīng)用MICO操作系統(tǒng)的項目中評審最佳應(yīng)用設(shè)計產(chǎn)品,金額2萬元。

  ●參賽產(chǎn)品高密度媒體宣傳與曝光機會

  電子發(fā)燒友及合作伙伴持續(xù)高密度曝光

  決賽現(xiàn)場產(chǎn)品展示及體驗

 

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