科技界重要年度盛會(huì)美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）美國(guó)時(shí)間 5～8 日將在拉斯維加斯（ Las Vegas）展開，今年 CES 2017 由基頻芯片大廠龍頭高通（Qualcomm）搶頭香，在開幕之前高通正式公布了新一代旗艦處理器 Snapdragon 835（驍龍 835）以及 AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等布局。

CES 2017 即將展開，基頻芯片大廠高通今 4 日公布了新一代旗艦處理器驍龍 835 更多細(xì)節(jié)，驍龍 835采用三星 10 納米 FinFET 制程，搭載了 Gigabit 傳輸?shù)燃?jí)的 X16 LTE 數(shù)據(jù)機(jī)芯片，支持 2&TImes;2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi 與 Bluetooth 5，也可選配到 MulTI-gigabit 等級(jí)的 802.11ad。