根據(jù)此前官方宣布的消息，繼去年7月推出ROG游戲手機(jī)2之后，華碩和騰訊游戲?qū)⑷耘f選擇在今年7月22日發(fā)布全新一代的ROG游戲手機(jī)3，而且此前更有消息稱該機(jī)還將繼續(xù)首發(fā)驍龍865旗艦平臺(tái)的升級(jí)版—;—;驍龍855+。不過戲劇性的是，這一計(jì)劃被聯(lián)想拯救者電競(jìng)手機(jī)“截胡”了。只差了那么一點(diǎn)點(diǎn)，華碩ROG游戲手機(jī)3就由“首發(fā)”淪為了“首批?！?/p>

據(jù)華碩ROG游戲手機(jī)官方最新發(fā)布的預(yù)熱視頻顯示，全新的華碩ROG游戲手機(jī)3將首批搭載最新發(fā)布的驍龍865+移動(dòng)平臺(tái)，該芯片的CPU依然是集成1*A77架構(gòu)大核心+3*A77架構(gòu)中核心+4*A55架構(gòu)小核心的八核架構(gòu)，其中A77大核心頻率從2.84GHz提高到3.1GHz，中小核心則繼續(xù)維持2.42GHz、1.80GHz。GPU采用Adreno 650，圖形渲染速度加快了10％，不過頻率的提升幅度官方并未公布。

其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的ROG游戲手機(jī)3將延續(xù)上一代機(jī)型的外觀設(shè)計(jì)思路，繼續(xù)采用無劉海、無挖孔屏的6.59英寸OLED顯示屏，分辨率為2340×1080，背部造型同樣將與上代基本一致，不過其后置相機(jī)模組將升級(jí)為三攝，主攝為6400萬像素。此外，該機(jī)將有望首發(fā)驍龍865+移動(dòng)平臺(tái)，最高配備16GB內(nèi)存+512GB存儲(chǔ)，還將配備5800mAh超大容量電池，三圍尺寸為171×78×9.85mm，重量達(dá)到了240g。

據(jù)悉，全新的華碩ROG游戲手機(jī)3將在7月22日晚十一點(diǎn)發(fā)布，將首批搭載驍龍865+，擁有更高的頻率，可為玩家們帶來更為出色的游戲體驗(yàn)。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。