2015年9月份，全球通信業(yè)對共同形成一個低功耗、廣域覆蓋（LPWA）的物聯(lián)網標準達成共識， NB-IoT標準應運而生。而今年，隨著NB-IoT即將完成測試，正式進入商用階段，業(yè)界對于它的關注度和討論也是逐漸升溫。

據(jù)預測，2016年全球將會使用64億個物聯(lián)網設備每天將有550萬個設備連網，而“萬物互聯(lián)”實現(xiàn)的基礎之一在于數(shù)據(jù)的傳輸，不同的物聯(lián)網業(yè)務對數(shù)據(jù)傳輸能力和實時性都有著不同要求。

根據(jù)傳輸速率的不同，可將物聯(lián)網業(yè)務進行高、中、低速的區(qū)分：

• 高速率業(yè)務：主要使用3G、4G技術，例如車載物聯(lián)網設備和監(jiān)控攝像頭， 對應的業(yè)務特點要求實時的數(shù)據(jù)傳輸；

• 中等速率業(yè)務：主要使用GPRS技術，例如居民小區(qū)或超市的儲物柜，使用頻率高但并非實時使用，對網絡傳輸速度的要求遠不及高速率業(yè)務；

• 低速率業(yè)務：業(yè)界將低速率業(yè)務市場歸納為LPWAN（Low Power Wide Area Network）市場，即低功耗廣域網。目前還沒有對應的蜂窩技術，多數(shù)情況下通過GPRS技術勉力支撐，從而帶來了成本高、影響低速率業(yè)務普及度低的問題。

也就是說目前低速率業(yè)務市場急需開拓，而低速率業(yè)務市場其實是最大的市場，如建筑中的滅火器、科學研究中使用的各種監(jiān)測器，此類設備在生活中出現(xiàn)的頻次很低，但匯集起來總數(shù)卻很可觀，這些數(shù)據(jù)的收集用于各類用途，比如改善城市設備的配置等等。

而NB-IoT就是一種新的窄帶蜂窩通信LPWAN(低功耗廣域網)技術，可以幫助我們解決這個問題。

作為一項應用于低速率業(yè)務中的技術，NB-IoT的優(yōu)勢不難想象：

強鏈接：在同一基站的情況下，NB-IoT可以比現(xiàn)有無線技術提供50-100倍的接入數(shù)。一個扇區(qū)能夠支持10萬個連接，支持低延時敏感度、超低的設備成本、低設備功耗和優(yōu)化的網絡架構。舉例來說，受限于帶寬，運營商給家庭中每個路由器僅開放8-16個接入口，而一個家庭中往往有多部手機、筆記本、平板電腦，未來要想實現(xiàn)全屋智能、上百種傳感設備需要聯(lián)網就成了一個棘手的難題。而NB-IoT足以輕松滿足未來智慧家庭中大量設備聯(lián)網需求。

高覆蓋：NB-IoT室內覆蓋能力強，比LTE提升20dB增益，相當于提升了100倍覆蓋區(qū)域能力。不僅可以滿足農村這樣的廣覆蓋需求，對于廠區(qū)、地下車庫、井蓋這類對深度覆蓋有要求的應用同樣適用。以井蓋監(jiān)測為例，過去GPRS的方式需要伸出一根天線，車輛來往極易損壞，而NB-IoT只要部署得當，就可以很好的解決這一難題。

低功耗：低功耗特性是物聯(lián)網應用一項重要指標，特別對于一些不能經常更換電池的設備和場合，如安置于高山荒野偏遠地區(qū)中的各類傳感監(jiān)測設備，它們不可能像智能手機一天一充電，長達幾年的電池使用壽命是最本質的需求。NB-IoT聚焦小數(shù)據(jù)量、小速率應用，因此NB-IoT設備功耗可以做到非常小，設備續(xù)航時間可以從過去的幾個月大幅提升到幾年。

低成本：與LoRa相比，NB-IoT無需重新建網，射頻和天線基本上都是復用的。以中國移動為例，900MHZ里面有一個比較寬的頻帶，只需要清出來一部分2G的頻段，就可以直接進行LTE和NB-IoT的同時部署。

低速率、低功耗、低帶寬同樣給NB-IoT芯片以及模塊帶來低成本優(yōu)勢。模塊預期價格不超過5美元。

不過，NB-IoT仍有著自身的局限性。在成本方面，NB-IoT模組成本未來有望降至5美元之內，但目前支持藍牙、Thread、ZigBee三種標準的芯片價格僅在2美元左右，僅支持其中一種標準的芯片價格不到1美元。巨大的價格差距無疑將讓企業(yè)部署NB-IoT產生顧慮。

此外，大部分物聯(lián)網場景如智能門鎖、數(shù)據(jù)監(jiān)測等并不需要實時無線聯(lián)網，僅需近場通信或者通過有線方式便可完成。若更換NB-IoT，是否物有所值？

相對于傳統(tǒng)產業(yè)，物聯(lián)網的產業(yè)生態(tài)比較龐大，需要從縱向產業(yè)鏈和橫向技術標準兩個維度多個環(huán)節(jié)進行分析。

對于低功耗廣域網絡，從縱向來看，目前已形成從“底層芯片—模組—終端—運營商—應用”的完整產業(yè)鏈。

而其中，芯片在NB-IoT整個產業(yè)鏈中處于基礎核心地位，現(xiàn)在幾乎所有主流的芯片和模組廠商都有明確的NB-IoT支持計劃。

華為收購公司Neul的芯片實現(xiàn)的比較早，已有測試樣片；

高通的芯片預計會在2016年四季度階段發(fā)布，而且高通的芯片是NB-IoT和eMTC雙模的芯片；

Intel的芯片預計今年四季度會提供第一批的芯片，但是主要是以測試為主，商用芯片也是在明年年初發(fā)布；

MTK的芯片也在研發(fā)當中，明年上半年會發(fā)布；

中興微、大唐的芯片也都在研發(fā)當中。