做IC封裝設(shè)計(jì)時(shí)，常有這樣的疑問，用什么軟件來做封裝設(shè)計(jì)?說明大家都比較重視軟件學(xué)習(xí)，下面簡(jiǎn)單介紹下主流的IC封裝設(shè)計(jì)軟件。

掌握一款封裝設(shè)計(jì)CAD軟件，是封裝設(shè)計(jì)必需的。CAD顧名思義是“輔助設(shè)計(jì)”，做設(shè)計(jì)還必須對(duì)封裝組裝和基板加工工藝有足夠的了解，對(duì)Design Rule要知其然、知其所以然。當(dāng)然，有個(gè)順手的CAD軟件支持，效率會(huì)更高。(雖然是輔助工具，用鋤頭去播種和用播種機(jī)播種還是有區(qū)別的—— 網(wǎng)友qiuzhang)。

下面看看哪些軟件可以做IC封裝設(shè)計(jì)(貼的都是主流的，小眾的不貼是因?yàn)橹坏?，有使用基礎(chǔ)的同學(xué)們可以參考。

1. Cadence

此軟件在國內(nèi)推廣比較早，使用廣泛，基本IC封裝相關(guān)的封測(cè)廠、IC公司、方案公司都有使用。對(duì)各種單芯片封裝、MCM、SiP都能自由應(yīng)對(duì)。

想入門學(xué)習(xí)的朋友，推薦書籍《IC封裝基礎(chǔ)與工程設(shè)計(jì)實(shí)例》，亞馬遜，京東，當(dāng)當(dāng)?shù)荣u場(chǎng)有賣。國內(nèi)市面上關(guān)于IC封裝的書本來就不多，既涉及到工藝講解又涉及到設(shè)計(jì)實(shí)例和軟件操作的書，更是少之又少。

2. Mentor

Mentor功能與Cadence一樣強(qiáng)大，但由于推廣原因，在商用市場(chǎng)覆蓋率不理想。由于軟件在處理腔體方面比較方便，非常適合設(shè)計(jì)陶瓷管殼，在研究單位使用較廣泛。

3.EPD

EPD(Electronics Packaging Designer)中文名“電子封裝設(shè)計(jì)師”，基于AutoCAD環(huán)境二次開發(fā)而成，功能強(qiáng)大，可以自由應(yīng)對(duì)各種封裝設(shè)計(jì)，尤其在Leadframe設(shè)計(jì)方面，更有獨(dú)門秘笈。但國內(nèi)使用者少，參考資料基本沒有。軟件介紹，

4. Zuken

其Board Designer附加模塊“Package Synthesizer”是獨(dú)立的IC封裝設(shè)計(jì)系統(tǒng)，適用于多晶片封裝、晶片堆疊封裝等，整合了引線鍵合、倒裝片、CSP、BGA、3D安裝等先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)所需的功能。比較牛x的是，可以實(shí)時(shí)交互式3D顯示，直觀的顯示當(dāng)前設(shè)計(jì)，從而提高封裝設(shè)計(jì)效率。

國內(nèi)推廣晚，使用者少。

5. UPD

屬與Sigrity軟件的一個(gè)子模塊，專用與封裝設(shè)計(jì)。Sigrity被Cadence收購后，由于此模塊功能與SiP/APD功能重合，此模塊已基本被拋棄。

6. Pads

Pads老牌的PCB設(shè)計(jì)軟件，隸屬于Mentor，可以進(jìn)行簡(jiǎn)單的封裝設(shè)計(jì)，由于功能有限且跟Mentor功能重疊，他們自己都懶的介紹了。

以上就是六款主流IC封裝設(shè)計(jì)的軟件，大家可以選擇最適合自己地來學(xué)習(xí)。