【導(dǎo)讀】：昨日，中國芯片行業(yè)有重磅產(chǎn)品推出，紫光集團(tuán)旗下紫光展銳宣布推出其首款支持人工智能應(yīng)用的8核LTE SoC芯片平臺——紫光展銳SC9863，采用高性能的8核A55處理器，將為移動終端帶來豐富的AI體驗。

在發(fā)布會上紫光集團(tuán)全球執(zhí)行副總裁、紫光展銳首席執(zhí)行官曾學(xué)忠先生表示：“紫光展銳SC9863芯片平臺的推出，將幫助主流機(jī)型具備穩(wěn)定豐富的AI功能，讓全球普通用戶也可以享受AI帶來的創(chuàng)新科技及智慧交互體驗。”

這款芯片到底有哪些特殊的性能呢？

SC9863為紫光展銳首款采用Arm最新Cortex-A55處理器架構(gòu)的SoC芯片平臺，在Cortex-A55人工智能的基礎(chǔ)上，進(jìn)行了應(yīng)用開發(fā)。

Cortex-A75與Cortex-A55均采用Arm DynamlQ技術(shù)打造，而DynamlQ融入了AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。相比前代Cortex-A53，Cortex-A55 NEON進(jìn)行了流水線改進(jìn)與新增機(jī)器學(xué)習(xí)指令，讓其在矩陣乘法運(yùn)算方面的機(jī)器學(xué)習(xí)性能大幅提升，舉例而言，按照AI 8bit dot-product運(yùn)算能力，比Cortex-A53提升6倍。

同時，得益于Arm DynamlQ單簇組合方式，Cortex-A75與Cortex-A55可實(shí)現(xiàn)1+3、1+7或者4個大核、8個小核的組合，多個CPU核芯以單簇的方式一起工作，可發(fā)揮更強(qiáng)大的性能，避免“1核有難，7核圍觀”的狀況。紫光展銳SC9863采用的是8核Cortex-A55的組合方式，而高通驍龍845是4核Cortex-A75與4核Cortex-A55的組合方式。

值得注意的是，紫光展銳2017年發(fā)布的芯片平臺都是基于英特爾處理器架構(gòu)的，2017年芯片制程規(guī)劃圖譜展現(xiàn)出與英特爾積極配合的模式，而SC9863芯片平臺采用Cortex-A55處理器架構(gòu)，似乎表明紫光展銳正式回歸Arm架構(gòu)。同時，據(jù)規(guī)劃預(yù)計，紫光展銳將在今年跨入12納米制程，并為芯片平臺導(dǎo)入AI功能。SC9863的發(fā)布印證了其芯片加入AI功能的規(guī)劃，但工藝方面沒有透露。

SC9863芯片平臺的AI能力體現(xiàn)在支持基于深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的人臉識別技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)快速精準(zhǔn)的人臉認(rèn)證；通過智能AI算法，實(shí)現(xiàn)實(shí)時智能場景檢測識別、不同場景智能拍照增強(qiáng)、支持手機(jī)側(cè)圖庫照片的智能識別與分類。

據(jù)官方介紹，除了提供AI能力，SC9863平臺的深刻意義在于，其為紫光展銳首款量產(chǎn)上市的8核Cortex-A55處理器架構(gòu)LTE芯片解決方案，面向全球主流市場，可全面提升移動終端的智能化體驗。

攝像能力是移動終端智能化的一大要素，紫光展銳SC9863通過SLAM算法，可支持穩(wěn)定而流暢的AR拍照/攝像，作為SC9863 AI能力卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的補(bǔ)充，SLAM算法可自動識別周圍的物體；具有基于IR結(jié)構(gòu)光的3D成像及建模功能，業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，3D成像即將帶動下一輪光學(xué)創(chuàng)新，將廣泛用于人機(jī)交互、人臉識別、三維建模、輔助駕駛等多個領(lǐng)域；采用雙ISP，支持高達(dá)1600萬像素雙攝像頭，可實(shí)現(xiàn)高分辨率實(shí)時的景深拍攝、背景替換、暗光增強(qiáng)及實(shí)時美顏等功能。

另外，在通訊能力上，紫光展銳SC9863支持五模全頻段LTE Category 7 （CAT7），雙向支持載波聚合以及TDD+FDD混合組網(wǎng)，并可實(shí)現(xiàn)雙卡雙VoLTE以及VoWiFi功能。 紫光一直以來都被賦予中國“芯“的重任，此次紫光展銳打造出具有市場競爭力的創(chuàng)新解決方案，終于要開始揚(yáng)眉吐氣了。

電子發(fā)燒友將于2018年12月6日在深圳舉辦中國物聯(lián)網(wǎng)大會，請對物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、智慧城市、智慧農(nóng)業(yè)、智慧家庭、NB-IoT等熱點(diǎn)領(lǐng)域的廠商和方案關(guān)注的電子工程師關(guān)注我們的大會。可以點(diǎn)擊進(jìn)入了解詳細(xì)內(nèi)容。

中國IoT大會由華強(qiáng)聚豐旗下百萬電子工程師平臺電子發(fā)燒友網(wǎng)舉辦，大會已成功舉辦4屆，以“高峰論壇+分論壇”的形式，聚集了100+全球知名廠商，成功吸引6，000+名相電子半導(dǎo)體從業(yè)人員報名參會，影響了20萬+電子工程師。

我們致力于引導(dǎo)中國IoT的風(fēng)向標(biāo)，聚集全球IoT產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖，分析各產(chǎn)業(yè)的潛在市場價值，曝光最新技術(shù)方案，提供最佳交流平臺，力求與眾多合作伙伴構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)。

時間：2018年12月6日-7日

地點(diǎn)：中國深圳

預(yù)期規(guī)模：2，000+