作為最早扛起電競游戲手機的品牌之一，華碩的ROG游戲手機已經(jīng)推出了兩代，馬上就要推出ROG游戲手機3了，不出意外的話它會首發(fā)驍龍865 Plus處理器，官方邀請函顯示會在7月22日晚上發(fā)布。

此前華碩官方已經(jīng)宣布ROG游戲手機3會在7月份發(fā)布，最新的邀請函確認是7月22日晚上11點線上發(fā)布，在臺北、米蘭及紐約三地同時發(fā)布，場面隆重，并且會全球直播。

此前，ROG游戲手機3已在工信部入網(wǎng)，工信部信息顯示，ROG游戲手機3配備了6000mAh超大容量電池，三圍尺寸為171 x 78×9.85mm，重量達到了240g。

外觀方面，ROG游戲手機3采用無劉海、無挖孔屏的6.59英寸OLED顯示屏，分辨率為2340×1080。背部造型與上代基本一致，細節(jié)區(qū)別是ROG游戲手機3升級為三攝系統(tǒng)，主攝為6400萬像素。

核心配置方面，ROG游戲手機3搭載高通驍龍865旗艦平臺，曝光信息顯示其CPU頻率達到了3.09GHz（驍龍865的CPU主頻為2.84GHz），可能就是傳聞中的驍龍865 Plus。此外，該機最高配備16GB內(nèi)存+512GB存儲。