中國醫(yī)療電子市場規(guī)模及發(fā)展前景

　　近幾年，在中國居民健康需求及健康支出日益提高、社區(qū)醫(yī)療以及農村醫(yī)療建設逐步啟動、醫(yī)療機構基礎設備及急救設備配備需求快速釋放的推動下，中國便攜醫(yī)療電子市場得以迅速發(fā)展。

　　2015年中國便攜醫(yī)療電子市場實現銷售額577.4億元，同比增長21.43%。2016年中國便攜醫(yī)療電子市場實現銷售額685.3億元，同比增長18.69%。近幾年我國便攜醫(yī)療電子市場規(guī)模情況如下圖所示：

　　便攜式醫(yī)療電子產品分為家用便攜和醫(yī)用便攜兩大類，家用便攜包括便攜式電子血壓計、便攜血糖儀和數字體溫計產品等。醫(yī)用便攜產品包括便攜心臟除顫器、動態(tài)腦電圖、多參數便攜監(jiān)護儀、便攜式超聲診斷儀等。

　　未來幾年隨著國內老年化趨勢加重，便攜醫(yī)療電子需求還將繼續(xù)快速增長。預測我國便攜醫(yī)療電子還將保持14%左右增長速度，到2023年我國便攜醫(yī)療電子規(guī)模將達到1723.1億元，如下圖所示：

　　中國半導體產業(yè)發(fā)展現狀及前景分析

　　半導體產業(yè)被稱為國家工業(yè)的明珠，直接體現著一個國家的綜合國力。半導體指常溫下導電性能介于導體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。無論從科技或是經濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都非常巨大。今日大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。

　　半導體產業(yè)以高附加值著稱，產品種類繁多，主要分為集成電路（IC）、分立器件、光電子器件和微型傳感器等。其中，集成電路（IC）是半導體產業(yè)的核心。據全球半導體貿易統(tǒng)計組織統(tǒng)計，2016年全球集成電路銷售額高達2767億美元，占半導體市場的82%。同時由于技術復雜性，產業(yè)結構高度專業(yè)化。隨著產業(yè)規(guī)模在迅速擴張，產業(yè)競爭加劇，分工模式進一步細化。

　　目前國內半導體市場份額占全球比例已達56%以上，但銷售額占比僅24%。截至2014年，中國半導體市場規(guī)模占世界半導體份額已經由10年前的21%提升至56%，而2014年中國半導體銷售額占世界半導體份額僅24%，消費額與銷售量明顯錯配。

　　設備銷售乏力與中國高速增長的市場需求不相匹配：2015年，我國大陸地區(qū)半導體專用設備市場銷售規(guī)模達304.60億元（合49.0億美元），其中國產集成電路設備銷售額僅為22.92億元，占比不到8%，國內專用設備市場仍主要由美國應用材料（AppliedMaterial）、美國泛林半導體（LamResearch）、日本東京電子（TokyoElectron）、日本愛德萬（Advantest）、美國科磊（KLA-Tencor）等國外知名企業(yè)所占據，國產半導體設備的尷尬處境急需轉變。大陸廠商成為下一階段全球資本開支主力：目前處于規(guī)劃或建設階段，預計將于2017-2020年間投產的62座前端半導體晶圓廠，其中26座設于大陸，占全球總數42%。其次為北美地區(qū)，2017-2020年將有10座晶圓廠投產，臺灣則以9座位居第三。歐洲、南韓和日本則共計17座。這些位于大陸的晶圓廠2017年預計將有6座上線投產，2018年則達到高峰，共13座晶圓廠加入營運，這些將于2018年完工的晶圓廠多數為晶圓代工廠。

　　周子學認為，這幾年是中國應對市場繁榮最好的起步期。但是，不應該高調去做，提振自己信心的同時也提高別國的戒心。應該低調，踏實去做，半導體產業(yè)要經過艱苦奮斗才能成功。

　　“中國半導體行業(yè)的競爭力還很弱，并沒有很強的企業(yè)能與世界優(yōu)秀企業(yè)競爭。首先，中國到現在為止還沒有全球前20名的半導體企業(yè)，在具體細分領域，CPU我們基本上沒有；邏輯電路量很少；存儲器正在打造企業(yè)，產品還沒出來；設備、材料的企業(yè)更弱小。從各個細分領域來說，我們的競爭力都不足。其二，是資源分散，中國半導體產業(yè)發(fā)展不夠集中，尤其是主體不集中，資源是分散的。其三，是過度宣傳，引起了部分國家對中國的警覺。還是需要扎扎實實做事，埋頭苦干，過度宣傳只會給我們帶來更多的障礙。”周子學表示。

　　對于中國半導體行業(yè)未來發(fā)展進程，周子學給出了大致預期。按照產業(yè)鏈細分，中國可以用五到十年的時間把設計業(yè)和封裝業(yè)做成相對有技術含量的版塊，只要長期艱苦奮斗，堅持下去可能實現；用十到十五年的時間，把制造業(yè)和部分材料業(yè)推到相對高的水平，也是有可能的。

　　“至于關鍵的設備制造業(yè)，即便再用三十年，中國也不一定能做出世界最先進的半導體設備。”周子學強調，這個行業(yè)本身是國際化的，沒有哪個國家敢說從頭到尾領先。如果經過20年奮斗，中國一些半導體企業(yè)具備國際競爭力，就算成功。這個過程，中國應該從技術研發(fā)入手，并需要政府長期的支持，“忽冷忽熱”將無法成功。

　　中國醫(yī)療電子市場與半導體產業(yè)之間的關系 　　1、中國醫(yī)療電子市場成“大金礦”

　　近年來，隨著全球人口老齡化、人們生活水平的提高及政府對醫(yī)療政策及投入的傾斜，全球醫(yī)療電子市場正經歷著前所未有的飛速發(fā)展。根據權威機構最新數據顯示，2016年全球醫(yī)療電子市場銷售為2534.7億美元，其中，中國醫(yī)療電子市場占11.48%，成為僅次于美國和歐洲的全球第三大醫(yī)療電子市場。

　　目前，中國醫(yī)療器械市場存在著巨大的缺口，據統(tǒng)計，全國醫(yī)療衛(wèi)生機構現有的醫(yī)療儀器和設備中，有60%以上仍是上世紀 80 年代中期以前的產品，這意味著中國現存的大部分醫(yī)療器械設備需要更新換代，而其中應用于家庭和臨床的便攜式醫(yī)療電子產品更是成為醫(yī)療電子市場強勁增長的新領域。另外，我國醫(yī)療器械與藥品的消費比例遠遠低于發(fā)達國家，因此，中國醫(yī)療電子市場潛力規(guī)模巨大。

　　電子技術的發(fā)展幫助人們成功制造出新型醫(yī)療電子設備。相對于消費類產品易于形成泡沫并快速破滅，醫(yī)療電子產品則是一個相對穩(wěn)定的市場，雖然其從產品研發(fā)到認證的周期很長，但是，巨大的市場前景及穩(wěn)定的回報吸引眾多半導體廠商的參與，他們期待從中國醫(yī)療電子市場中挖掘到金礦。因此，醫(yī)療應用得以成為目前半導體市場增長最快速的領域之一。

　　2、便攜式可穿戴電子產品是熱門

　　目前，醫(yī)療電子設備功能正向治療、分析、康復、保健等多個方面不斷延伸，雖然診斷實驗設備、監(jiān)護儀、植入式胰島素泵以及心臟起搏器等臨床設備仍是最大的營收領域，但是，隨著社會的發(fā)展和人們對健康意識的提高，對一些慢性疾病、殘疾障礙以及神經功能失調疾病的管理和診斷治療需求越來越迫切，因此，以預防、保健為主的醫(yī)療電子設備逐漸走向家庭和個人。在便攜醫(yī)療電子設備中，預計家庭診斷市場將占50%左右，在剩下的50%中，影像產品占25%，其他診斷或治療電子產品占25%。未來，以電子血糖儀、電子血壓計為代表的可穿戴式的保健化/家用化電子設備將該領域增長的另一個強勁動力。毋庸置疑，在醫(yī)療電子產品中，可穿戴式家用醫(yī)療電子產品成為市場的寵兒，即將迎來市場發(fā)展熱潮。

　　從另一方面來講，可穿戴電子產品的發(fā)展需求同時也促進著智能醫(yī)療產業(yè)發(fā)展。安森美半導體醫(yī)療分部亞太區(qū)市場部經理楊正龍表示，遠程化、網絡化、便攜性、智能型、專業(yè)性是未來可穿戴醫(yī)療電子的發(fā)展趨勢。智能可穿戴醫(yī)療設備可以做到7*24小時記錄攜帶者的人體機能相關特征參數，如心率、血壓等，這些在日常生活中記錄的數據經過長期跟蹤，專業(yè)醫(yī)院根據記錄數據分析，可以最大概率診斷出某些偶爾不規(guī)律的或者隱性疾病，給病人最大可能對癥下藥從而得到醫(yī)治?？偠灾纱┐鞯奶匦钥梢宰屓藗儗】档年P注更方便更簡單，會**醫(yī)療健康不斷發(fā)展以滿足市場的需求，促進這個行業(yè)的良性發(fā)展。

　　3、對半導體廠商是機遇也是挑戰(zhàn)

　　半導體產品是便攜式醫(yī)療電子產品核心功能、性能提升的關鍵因素，而便捷式電子產品的智能化、遠程化及網絡化的發(fā)展需求融合了數據采集、低功耗電源管理、數據傳輸分析等技術，給半導體元器件商、整機制造商和運營商帶來機遇。

　　目前，英特爾、德州儀器、意法半導體、凌利爾特、瑞薩電子、恩智浦及安森美半導體等廠商是醫(yī)用半導體產品的主要供應廠商，他們主要提供數據采集IC、電源IC、功率器件、傳感器、MCU、FPGA、DSP等主要核心醫(yī)療半導體產品，可以說，半導體技術的發(fā)展推動醫(yī)療創(chuàng)新的步伐以前所未有的速度向前邁進。在快速處理計算、高精度模數轉換和無線網絡技術進步的帶動下，醫(yī)療電子產品走向便攜式和小型化將逐漸成為現實。

　　對于半導體廠商來講，中國便攜式醫(yī)療電子產品市場是機遇也是挑戰(zhàn)。對于家用便攜電子產品領域來講，雖然醫(yī)療電子產品對元器件的性能要求比較低，但是，由于目前醫(yī)療保健正在向基于家庭的應用轉移，這些電子設備通常采用電池供電，那么低工作電壓和低功耗就成為關鍵考慮因素，而且，便攜醫(yī)療電子產品大都是可穿戴的，那么小尺寸的封裝就成為必要。為大批醫(yī)療診斷及健康保健應用獲得低成本和高靠性，高集成度是也成為趨勢。同時，為了保證產品對病人的安全和健康狀況進行更好地控制，高精度和產品一致性非常重要。最后關鍵的一點，即是無線互聯技術方案，這是關乎醫(yī)療電子產品智能化、遠程化和便攜化性能實現的關鍵技術，也是目前物聯網設備發(fā)展的趨勢所在。目前安森美半導體、瑞薩電子及德州儀器等半導體廠商正在努力提升完善的無線互聯解決方案?？傊€(wěn)定性、高精度、高集成、低功耗及無線互聯是便攜式醫(yī)療電子對半導體元器件的要求。

　　楊正龍表示，目前可穿戴產品面臨電池續(xù)航力的考驗以及集成小型化的壓力，安森美半導體通過30多年醫(yī)療研發(fā)投入，獨特的3D封裝和系統(tǒng)級封裝（SIP） 技術解決了可穿戴醫(yī)療芯片方案的大小和功耗擔憂。 3D封裝在同一封裝將不同的硅芯片和分立元件連接在一起，通過縮減信號距離大大節(jié)省空間并提升電氣性能。而 SIP可簡化微型助聽器裝配流程。同時安森美半導體研發(fā)出針對可穿戴醫(yī)療產品比如助聽器等設備的無線可充電方案，解決了電池續(xù)航問題。