中國，2018年6月25日——意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）正在加快推進移動網(wǎng)絡向更便利、更安全的互聯(lián)世界發(fā)展，成為第一家通過GSMA協(xié)會認證、獲準在嵌入式SIM（eSIM）芯片出廠前預裝證書和運營商配置文件等連接憑證的eSIM制造商。

專為預裝連接憑證的定制的eSIM，外形尺寸更小，安全性和靈活性更高，芯片級封裝，永久嵌入，可重新編程，可節(jié)省智能手機的內(nèi)部空間，騰出的空間可增加手機的功能或電池擴容，同時還能用于研發(fā)各種類型的體積小巧的物聯(lián)網(wǎng)設備，滿足市場規(guī)模和應用范圍不斷擴大的智能手表和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備的需求，包括智能電表、遠程傳感器或網(wǎng)關等。

在現(xiàn)有的制造符合GSMA安全性和可靠性規(guī)范的eSIM芯片的認證基礎上，意法半導體又按照GSMA的UICC生產(chǎn)安全認證計劃(GSMA SAS-UP)，領先于其他芯片制造商獲得eSIM個人化數(shù)據(jù)安全應用證書。

意法半導體的eSIM基于經(jīng)過驗證的ST33安全微控制器，已經(jīng)完成個性化工序，可直接交付給客戶生產(chǎn)設施，立即上線裝配，無需進一步編程。eSIM可以簡化供應鏈，節(jié)省物流開銷，縮短上市時間，為原始設備制造商、移動網(wǎng)絡運營商和SIM操作系統(tǒng)（OS）廠商帶來更高的便利性、經(jīng)濟效益和經(jīng)營效率。

GSMA協(xié)會SIM和eSIM業(yè)務負責人Jean-Christophe TIsseuil表示：“ST-Rousset（法國）工廠獲得SAS-UP認證，提供WLCSP SIM和eSIM芯片個性化服務，是推動可信eSIM設備應用普及的一個重要行動，能夠讓消費產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)設備制造商實現(xiàn)非常小的eSIM。SAS-UP是在市場上布局安全可信的eSIM的首要步驟。”

意法半導體部門副總裁兼安全微控制器部總經(jīng)理Marie-France FlorenTIn表示：“eSIM是一項重要的技術進步，它可以讓我們安全地構建未來的互聯(lián)世界。GSMA的eSIM制造與個性化認證計劃是eSIM成功的關鍵?，F(xiàn)在，ST已經(jīng)取得eSIMs的制造和出廠前個性化服務的認證，這將會提高整個供應鏈的效率和安全性，客戶將從中受益，并獲得GSMA生態(tài)系統(tǒng)的所有保障和保證。”