小米9將搭載驍龍8150并有可能采取外掛X50基帶的形式來支持5G網(wǎng)絡
此前曾有多方爆料稱,高通下一代旗艦芯片,驍龍845的繼任者將被命名為驍龍8150。如今驍龍8150還沒發(fā)布,關于首款搭載驍龍8150的手機已經(jīng)有爆料了,有消息稱,小米8將標配后置指紋識別,并確認采用驍龍8150+48MP三攝。
據(jù)爆料,小米9很有可能采用水滴屏的設計,機身玻璃材質,支持無線充電,拍照方面,小米9將會首次采用三攝設計和首發(fā)4800萬像素索尼IMX586相機傳感器,至于具體的三攝組合則為48MP+13MP+16MP的組合。
根據(jù)此前的爆料,驍龍8150將采用與麒麟980類似的三簇CPU核心集群設計,即兩個超大核心、兩個大核心以及兩個小核心的架構設計。其中,大核心頻率可達2.6GHz,小核心頻率則為1.7GHz,并整合頻率為650MHz的GPU。據(jù)說,其CPU和GPU的極限頻率在后續(xù)還會有進一步的提高。
關于小米9將成首款搭載驍龍8150機型的爆料,有不少網(wǎng)友表示,小米旗艦機萬年缺貨,春季首發(fā),等拿到現(xiàn)貨就已經(jīng)是夏天了,這樣首發(fā)還有什么意義?
此外,驍龍8150還有可能采取外掛X50基帶的形式來支持5G網(wǎng)絡,預計將于今年12月在夏威夷發(fā)布,至于首款搭載驍龍8150的機器,應該會于明年春天與大家見面,究竟是不是小米9,我們拭目以待。