AI這個(gè)以前只在科幻電影里面存在的詞匯，正隨著AI芯片在手機(jī)中的應(yīng)用，似乎在一夜之間來(lái)到我們的身邊。手機(jī)中的AI為什么會(huì)普及的如此迅速呢？這源自AI芯片在手機(jī)中的大量應(yīng)用。目前，高通驍龍“芯”正在為市面上超過(guò)10億部智能手機(jī)提供AI性能支撐，讓AI應(yīng)用深入到拍攝、音頻、游戲、翻譯、手勢(shì)識(shí)別、AR等諸多領(lǐng)域，在不知不覺(jué)中改變著我們的生活。AI這個(gè)曾經(jīng)遙不可及的高科技，通過(guò)手機(jī)終端正在變得觸手可及。

　　全球每年出貨的15億臺(tái)智能手機(jī)中，有近一半都使用高通的AI芯片，巨大的出貨量打下了驍龍AI芯片在終端側(cè)AI領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)地位的基礎(chǔ)，所以提到AI手機(jī)必然繞不開(kāi)驍龍AI芯片。從驍龍820開(kāi)始就開(kāi)始支持AI功能，之后在驍龍835和驍龍845兩代旗艦級(jí)AI芯片上不斷進(jìn)行AI的迭代升級(jí)，直到最新的驍龍855旗艦級(jí)AI芯片，搭載了高通第四代AI Engine，強(qiáng)大性能堪稱(chēng)2019年旗艦級(jí)AI手機(jī)的標(biāo)配。驍龍855 AI芯片，采用CPU、GPU和DSP的異構(gòu)計(jì)算的方案，并且三者的性能都有大幅的提升；同時(shí)在DSP中集成了全新的專(zhuān)門(mén)為AI處理而設(shè)計(jì)的硬件核心——Hexagon張量加速器（HTA），從而令驍龍855第四代AI Engine能夠?qū)崿F(xiàn)每秒超過(guò)7萬(wàn)億次運(yùn)算，和同類(lèi)安卓競(jìng)品相比有2倍的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，當(dāng)之無(wú)愧的成為智能手機(jī)終端中的頂級(jí)AI算力。

　　值得一提的是，高通AI Engine不僅應(yīng)用在旗艦芯片上，而且也下放到其他非旗艦平臺(tái)，包括驍龍660、驍龍710在內(nèi)的多款產(chǎn)品也均支持AI功能。以一代神U驍龍660為例，這款兩年前發(fā)布的驍龍中高端AI芯片，支撐了小米、OPPO、vivo等國(guó)內(nèi)主流手機(jī)廠商眾多的主力機(jī)型，也正是這款A(yù)I芯片，讓高通的AI Engine引擎為廣大用戶所知、所用、所鐘愛(ài)，進(jìn)一步加速了AI技術(shù)在智能手機(jī)上的落地和應(yīng)用。

　　2019年高通在舊金山舉辦的AI Day活動(dòng)上，正式發(fā)布三款定位中端市場(chǎng)的驍龍7系和6系A(chǔ)I芯片，分別是驍龍665、驍龍730和驍龍730G，主要面向2000-4000元價(jià)位段的智能手機(jī)。這三款中端手機(jī)AI芯片，AI性能均得到了加強(qiáng)和提升。其中驍龍730和驍龍730G兩款A(yù)I芯片不僅搭載了高通第四代AIE引擎，而且加入了張量加速器，可用于機(jī)器學(xué)習(xí)，AI芯片算力提升2倍。目前，被OEM廠商大量采用的驍龍中高端AI芯片覆蓋眾多機(jī)型，甚至部分AI特性已經(jīng)下放到入門(mén)級(jí)的驍龍芯片之中。無(wú)論是旗艦機(jī)還是千元機(jī)，在驍龍AI芯片的加持下，均被賦予了豐富的AI性能。在AI落地于手機(jī)端這一過(guò)程中，驍龍AI芯片發(fā)揮了極大的推動(dòng)作用。

　　目前驍龍AI芯片采用的是異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，并未如其他解決方案一般加入所謂的AI專(zhuān)核。畢竟現(xiàn)階段神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法發(fā)展非常迅速，算法迭代以月來(lái)計(jì)算，復(fù)雜程度更是呈指數(shù)級(jí)倍增。而且不同行業(yè)、不同的應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)性能需求各不相同，像一些廠商那樣簡(jiǎn)單疊加一個(gè)單獨(dú)硬件核心，就顯得捉襟見(jiàn)肘，根本無(wú)法滿足復(fù)雜的AI場(chǎng)景運(yùn)算需求，可能上市沒(méi)過(guò)多久AI核心中的技術(shù)就已經(jīng)過(guò)時(shí)。驍龍AI芯片所集成的AI引擎采用“軟硬兼施”的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，通過(guò)多個(gè)硬件與軟件協(xié)同，動(dòng)態(tài)分配AI運(yùn)算任務(wù)，彈性靈活更具兼容性，從而滿足AI芯片在不同廠商手機(jī)終端的各類(lèi)不同需求。值得一提的是，驍龍AI芯片的發(fā)展并非單打獨(dú)斗，而是著眼長(zhǎng)期的戰(zhàn)略研究，與業(yè)內(nèi)伙伴合作共同進(jìn)行人工智能產(chǎn)品的創(chuàng)新。畢竟AI的發(fā)展需要整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的緊密協(xié)作，因此高通與全球眾多云服務(wù)廠商、終端廠商和AI軟件開(kāi)發(fā)商都建立了合作關(guān)系。在2019年的高通人工智能開(kāi)放日上，高通就聯(lián)合20家國(guó)內(nèi)外合作伙伴展示了超過(guò)40項(xiàng)基于Qualcomm AI Engine的AI應(yīng)用。

　　預(yù)計(jì)到2020年AI芯片將覆蓋三分之一的智能手機(jī)，為AI手機(jī)能為用戶帶來(lái)豐富的AI應(yīng)用體驗(yàn)。驍龍系列AI芯片，無(wú)疑將為這些AI手機(jī)提供強(qiáng)大的性能支持。