手機全面屏大戰(zhàn)在經過了多輪交鋒后，陷入了一個停滯期。無論是劉海還是升降，似乎都無法再次引起消費者們的購買欲。在焦灼的戰(zhàn)況下，華為和三星紛紛出手，打響了下半場的戰(zhàn)役。12月3日，華為和三星相繼亮出了“挖孔”全面屏新機，華為稱之為“極點全面屏”。從兩家放出的真機圖來看，他們的前置鏡頭都被放置在了屏幕左上角，內部設計、結構成為了大家關心的重點。

為了進一步推進全面屏的極限，華為和三星兩家大廠紛紛決定“挖孔”的設計。據業(yè)內人士表示，該項技術的難點在于，屏幕挖孔給手機的結構帶來了巨大的挑戰(zhàn)。為了提高強度和防摔能力，華為nova4在攝像頭部位加入了輔助支架。通過反復測試挑選材質、結構設計，并且申請了專利。輔助支架的加入，很好的保證了攝像頭部位的強度，這樣的夢幻設計才得以實現。

在“挖孔”技術方面，三星采用的是通孔through hole方案、華為nova4用的是盲孔blind hole方案。三星目前還沒有解決透光率和偏色問題，采用的通孔方案需要打透所有的屏幕層，挖孔的直徑就會大一些；而解決了這一問題的華為，則采用了blind hole方案，開孔直徑僅為4.5mm，最大程度的保證了屏幕的視覺觀感。就目前的消息來看，華為nova4在技術上無疑更勝一籌。再配合強勢的拍照體驗，無疑會再次引領全面屏的新風潮。