聯(lián)想Z6真機曝光搭載驍龍730處理器配備了4000mAh大電池
6月24日,聯(lián)想副總裁常程宣布聯(lián)想Z6搭載驍龍730處理器,并放出一張介紹驍龍730的長圖;6月25日,常程宣布聯(lián)想Z6配備4000mAh大電池,附帶一張4000mAh電池科普長圖。6月26日,常程的爆料如約而至,他公布聯(lián)想Z6機身僅重159g,是目前最輕的4000mAh電池手機。接下來,就讓我們一起跟著常程的腳步來看一下聯(lián)想Z6機身的“奧妙之處”吧。
聯(lián)想Z6真機圖
首先,在機身設計上,聯(lián)想Z6采用四曲面輕薄機身設計,背蓋與中框金屬同曲率銜接,帶來順滑手感,猶如一塊玉石握在手中。其次,聯(lián)想Z6還是第二款將厚度控制在8mm之內的4000mAh電池手機。不僅如此,機身整體采用了輕量化設計,使聯(lián)想Z6的重量降到了159g,是目前最輕的4000mAh電池手機。
聯(lián)想Z6僅重159g
在其他方面,聯(lián)想Z6的中框是由一整塊堅固又輕盈的六系航空鋁,經過28道致密工藝加工打造而成,帶來了更勝以往的防跌落特性,并加入了G2+曲率的弧線,提供了平滑、不間斷的順滑流暢邊緣。機身搭配10層NCVM真空納米鍍膜,每一層都經歷真空凈化,使聯(lián)想Z6看起來晶瑩通透又不失立體感。
另外,根據常程早前的爆料,我們還可知聯(lián)想Z6采用了至彩激光屏,并后置索尼AI三攝。