華為半導(dǎo)體公司做到自研芯片的重要任務(wù)，甚至到與國外巨頭抗衡的地步。而美國5.15 的新規(guī)即未來所有包含美國技術(shù)的產(chǎn)品向華為出貨時都需向美國申請許可，形成對華為“無死角”的打壓之勢，可以說這是釜底抽薪，直到華為海思無力給美國帶來威脅。

越過山丘

要知道海思也是一路艱辛、一路殺伐，通過不斷地?zé)X再燒錢，不斷發(fā)揮技術(shù)生態(tài)、整合模式的優(yōu)勢才羽翼豐滿起來的。

榮光背后是砸下無數(shù)的錢、趟過無數(shù)的坑。一位華為海思員工在知乎中提到，海思第一代產(chǎn)品推出時，差點毀了華為的手機業(yè)務(wù)。千億千億元的虧損，終于換來了海思麒麟，終與高通、三星、蘋果等巨頭的SoC并肩。

十多年來篳路藍縷走過來的海思，如今已登上國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的高峰。2019年華為海思銷售額就已超過110億美元，在中國IC設(shè)計業(yè)中是當(dāng)之無愧的第一，甚至高于中國大陸Top2-Top10芯片設(shè)計企業(yè)銷售額之和。在2020年第一季度，海思以27億美元的營收收官，不僅較去年同期的17.35億美元年增達54%，而且躍居全球半導(dǎo)體廠商Top10，顯現(xiàn)出超強的發(fā)展力道。

無論是大海思還是小海思，均戰(zhàn)功赫赫。根據(jù)科技老兵戴輝在集微公開課演講中提到，俗稱大海思的華為公司芯片平臺服務(wù)于自身系統(tǒng)，同時構(gòu)筑芯片設(shè)計基礎(chǔ)平臺，麒麟芯片及近期推出的AI芯片都屬于大海思。而小海思是華為的獨立子公司，外銷芯片，借鑒了業(yè)界的做法。

橫向?qū)Ρ葋砜?，根?jù)CINNO Research發(fā)布的2020年第一季度中國手機市場SoC排名報告，海思借著麒麟芯片在華為手機大量出貨的表現(xiàn)，以43.9%占有率替代高通芯片成為市場份額最大的手機SoC廠商。而在基站、AI芯片領(lǐng)域，大海思也是攻勢強勁。

而小海思在安防芯片、電視芯片以及機頂盒芯片領(lǐng)域，也成就了一方偉業(yè)。戴輝提到，視頻監(jiān)控領(lǐng)域是海思芯片第一個做到全球市場第一的領(lǐng)域，在機頂盒芯片領(lǐng)域，華為大幅降低了技術(shù)門檻，如今已是該細分領(lǐng)域中國市場第一。并且，電視機芯片也是華為取得突出成績的多媒體芯片之一，目前已可與聯(lián)發(fā)科同臺競技。

多米諾骨牌

對海思的“一劍封喉”，對建造在這一基石之上的華為的沖擊可想而知有多劇烈。

正如一位華為海思員工在知乎中提到，我們做了那么多努力，每年千億千億元的砸研發(fā)，只是想活下去。那些PLAN B，是多少人的心血多少年的隱忍換來的成果，只為能勉強活下去。我們很堅強，為了能活下去做了很多努力。我們也很脆弱，一個世界超級大國面前，我們就像一個螞蟻。

一旦海思失守，從海思這一中心所締結(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈象限圖，都大廈將傾。

以手機為例，作為華為的現(xiàn)金牛大戶，一旦華為在手機麒麟芯片上“斷糧”，在手機業(yè)務(wù)上的高光時刻將難以為繼。就算向高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳轉(zhuǎn)單，能否在性能、產(chǎn)能、優(yōu)化上達到最優(yōu)解，能否匹配華為高端手機需求，都需要時間磨合證明。何況，以往兵戎相見的對手能否重新定位扮演合作關(guān)系，考慮到政治、商業(yè)等因素，實難樂觀。連帶著，在5G基站、通信設(shè)備、云服務(wù)等領(lǐng)域的地位也將大打折扣，未來在智能汽車等領(lǐng)域的布局也將雄心難再。

此外，正所謂牽一發(fā)而動全身，作為國內(nèi)先進工藝的最高代表，海思如果無法研發(fā)芯片，國內(nèi)中芯國際等高端代工業(yè)的成長速度將極大放緩，畢竟，華為海思才能支撐中芯國際向高端芯片邁進的最佳盟友，失去了這一大客戶的加持，最近中芯國際的巨額投資以及上市進程都將蒙上陰霾，連帶地國內(nèi)材料、設(shè)備等上游廠商也將一損俱損。

某分析機構(gòu)負責(zé)人指出，美國新規(guī)目的就是打擊華為海思，效果是讓海思從自用芯片變?yōu)椴少徯酒?，而且不論手機還是其他終端產(chǎn)品，都得采購其它公司的產(chǎn)品。

業(yè)界知名專家齊然(化名)則分析說，美打擊華為有三步曲，一是扣押孟晚舟，但沒造成什么影響;二是去年5月將華為列入實體清單，總體影響不大;三是今年美國5.15新規(guī)，這招可謂直接卡住了華為海思的七寸，海思研發(fā)芯片特別是高端芯片之路將異常艱難。

同樣，以為外購芯片就能解決華為供應(yīng)的問題顯然是直線思維。要知道，中國在發(fā)展道路上其實一直遭受國外狙擊，阻止中國技術(shù)進步是發(fā)達國家共識，無論是1948年的巴黎統(tǒng)籌委員會還是現(xiàn)在的瓦森納協(xié)議，因為技術(shù)進步影響他們賴以生存的根本，國外廠商在技術(shù)上占據(jù)高端，可收取高利潤，支撐高福利，而中國技術(shù)發(fā)展起來則意味著敲掉別人的飯碗，讓高利潤無以維系，這樣的例子俯拾皆是。

正如肖磊看市所言，封殺華為意味著遏制和降低中國在科技領(lǐng)域的全球化，永遠把中國鎖死在中低端加工領(lǐng)域，無法在國際市場獲得更大利潤，從而進入中等收入陷阱難以抽身。

平原公子發(fā)布的一篇文章顯示，正因為有海思麒麟存在，國內(nèi)其他各家廠商才能拿到更便宜的高通芯片，如果華為不在了，海思麒麟不在了，沒有自研芯片了，那么定價權(quán)就完全在人家手上，高通想怎么漲價，就怎么漲價，想收多少專利費，就收多少專利費;還有華為在通信技術(shù)上許多專利，是沒有向國內(nèi)廠商收費的，如果沒有華為，整個中國消費電子產(chǎn)業(yè)，就會再次淪為組裝廠、貼牌廠，中國通信，也會失去目前的絕大多數(shù)優(yōu)勢。

這是無法想象的悲情時刻。

以時間換空間

面對這一輪“致命”的施壓，華為海思如何以“時間”為武器，熬過至暗時刻?

從長遠來看，齊然指出，一方面必須下大力氣開發(fā)EDA，沒有其他的出路，可采用華為自研攻關(guān)+聯(lián)合國產(chǎn)研發(fā)來完成，因為EDA已成為芯片設(shè)計完全去美化的最大短板;另一方面加快發(fā)展國內(nèi)設(shè)備業(yè)，構(gòu)建一條非美國半導(dǎo)體設(shè)備的代工廠，尤其是當(dāng)下更為緊迫。目前來看，12英寸還不可行，8英寸尚好，但還有部分問題。而最大的問題是光刻機，特別是光刻機鏡頭，高端鏡頭掌握在日本德國手中，這方面需著力攻關(guān)。

“這當(dāng)中，要學(xué)習(xí)某廠商的CIDM模式，因為代工生產(chǎn)線運轉(zhuǎn)的邏輯使然，需要設(shè)備原廠提供技術(shù)和維修服務(wù)，以及軟件升級服務(wù)，而某廠大量招聘日本韓國等維修工程師，通過購買大量低成本的舊設(shè)備自己拼裝和調(diào)試，并且在此過程中大量培養(yǎng)國內(nèi)的工程師，長期來看，實現(xiàn)完全的去美化之路大有希望。”齊然表示。

特別是國內(nèi)代工廠已有20多家，投資巨大，如果不在設(shè)備業(yè)早做去美化打算，隨著列入美實體清單的數(shù)字不斷增長，很可能巨額投資都將打水漂。

而在當(dāng)下，海思也要多路并進。知名投資(行業(yè))分析家寧南山發(fā)布的文章來看，他的建議是一是守住5G制高點，優(yōu)先保證5G基站規(guī)模發(fā)貨，在代工廠不能生產(chǎn)的情況下，通過囤貨的保證5G基站的中短期供貨是可行的;二是通過購買其他公司的芯片來繼續(xù)維持基站和智能手機生產(chǎn)，手機可以通過囤貨+外購芯片的形式暫時維持發(fā)貨;三是業(yè)務(wù)多元化，用其他業(yè)務(wù)支撐核心業(yè)務(wù)，為自己的生存發(fā)展爭取時間;四是加快推動中芯國際和華虹國內(nèi)代工廠的發(fā)展，拉動上游設(shè)備廠家進步，多管齊下，熬過至暗時刻。

BAT如果沒了，分分鐘有其他企業(yè)取代，但是華為倒下了，那就真的倒下了。因此，盡管我們看到的是華為遭受發(fā)難，但這已不是一個簡單的企業(yè)問題，而關(guān)系到能否保住中國改革開放成果的問題，甚至關(guān)系到中國國運和國家安全的問題。

如今的博弈，需要實力，更需要韜光養(yǎng)晦的智慧，同時要做好打持久戰(zhàn)的充分準備。翻看歷史無數(shù)的盛衰起伏，妥協(xié)和退讓只能招致更大的風(fēng)險和沖擊?！耙驗?，叢林社會就是這樣，你露了慫，就會招來掠食者，在獵食者面前，任何軟弱和退讓都會成為對方修理你的勇氣和信心，正如一個鯊魚咬了你一口，讓你掉了一滴血，就會招來一群鯊魚?！?

對于國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)來說，齊然分析注意要走兩條路：一是國家需要IC產(chǎn)業(yè)，要大力發(fā)展存儲器以及14納米及以下工藝，同時要注意地方政府的投資熱要降溫，因為訂單成為大問題;二是企業(yè)也要生存，各自為政，要從市場中尋找出路。

華為海思已然暴露出中國IC業(yè)的諸多短板，我們在以時間換空間的賽跑中要反思，更要行動，IC業(yè)的發(fā)展基石終歸是基礎(chǔ)學(xué)科的教育和研究。正如晉江三伍微電子有限公司創(chuàng)始人鐘林發(fā)文所言，有了深入和強大的基礎(chǔ)科學(xué)研究支持，才有半導(dǎo)體設(shè)備和材料的底層突破，才有晶圓代工、存儲工藝的突破，才有華為、阿里的上層應(yīng)用創(chuàng)新。

芯片真正國產(chǎn)化開始進入深水區(qū)，未來最大的機會和挑戰(zhàn)在于積極研發(fā)夯實基礎(chǔ)技術(shù)與創(chuàng)新。