華碩ROG游戲手機(jī)2將在7月23日正式發(fā)布，這款手機(jī)作為驍龍855 Plus平臺(tái)的首發(fā)機(jī)型，具有頂級(jí)的性能表現(xiàn)，再加上專門(mén)為游戲玩家打造的設(shè)計(jì)元素，無(wú)疑是當(dāng)下最頂級(jí)的游戲手機(jī)。這款手機(jī)已經(jīng)入網(wǎng)工信部，其主要規(guī)格也由此曝光。

外觀方面，ROG游戲手機(jī)2并未采用極限的全面屏設(shè)計(jì)，保持了對(duì)稱式的額頭和下巴部分，同時(shí)這兩個(gè)部分均配備了揚(yáng)聲器，該機(jī)顯然具備出色的立體聲外放效果。該機(jī)的邊框也并不極限，但這種設(shè)計(jì)其實(shí)十分適合游戲使用，畢竟這可以明顯的降低誤觸情況。背部使用全曲面機(jī)身設(shè)計(jì)，有十分明顯的紋路設(shè)計(jì)，造型相當(dāng)炫酷。

從工信部所提供的信息來(lái)看，ROG游戲手機(jī)2整機(jī)尺寸170．99×77．6×9．78mm，機(jī)身厚度略厚，已經(jīng)接近1厘米了，在現(xiàn)在的手機(jī)中是最厚的。當(dāng)然，較為厚重的設(shè)計(jì)，是由于該機(jī)配備了5800mAh大容量電池，這個(gè)超高的電量，肯定能夠支持起足夠的高端游戲續(xù)航時(shí)間。

ROG游戲手機(jī)2還專門(mén)配備了風(fēng)扇模塊，這應(yīng)該是該機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配件，散熱效果應(yīng)該不錯(cuò)，解決了驍龍855 Plus火力全開(kāi)帶來(lái)的發(fā)熱問(wèn)題。不過(guò)ROG游戲手機(jī)2的重量感人，240克的重量將近半斤，握持時(shí)會(huì)有比較明顯的壓手感。

在配置規(guī)格上，ROG游戲手機(jī)2使用驍龍855 Plus移動(dòng)平臺(tái)，8GB運(yùn)行內(nèi)存起，提供12GB的高配版本，內(nèi)部存儲(chǔ)空間提供128GB／512GB／1TB三種規(guī)格，后置4800萬(wàn)像素主攝，并提供一顆2400萬(wàn)像素的副攝像頭。