ICInsights近日公布的報(bào)告顯示，2020年一季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售前十名，其中華為海思(以下簡(jiǎn)稱“海思”)排名第十，這也是首 次有中國(guó)大 陸公司躋身前十。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，一季度海思半導(dǎo)體收入達(dá)26.7億美元，同比增長(zhǎng)54%。

取得這一成績(jī)，海思耗時(shí)十六年。

2004年，海思作為“備胎”成立。

海思的誕生，也跟2002年華為和美國(guó)思科的官司，有著直接原因。正是這場(chǎng)和外國(guó)巨頭的紛爭(zhēng)，讓任正非決定擺脫對(duì)外國(guó)芯片的過(guò)分依賴。

他當(dāng)時(shí)說(shuō)：“我們就要堅(jiān)持用雙版本，80%左右的時(shí)候都用主流版本，但替代版本也有20%左右的適用空間，保持這種動(dòng)態(tài)備胎狀態(tài)。”

2019年之前，海思一直都在默默耕耘。直到2019年，美國(guó)把華為納入“實(shí)體清單”之后，海思才真正進(jìn)入大眾眼簾。

此后，海思的麒麟、巴龍等代表性產(chǎn)品，也開(kāi)始成為大眾眼中的“網(wǎng)紅”。

但實(shí)際上，早在2003年，海思就已推出高端光網(wǎng)絡(luò)芯片。

海思入圍前十的深遠(yuǎn)意義

這次入圍前十，也早有征兆。

DeepTech采訪西南交通大學(xué)信息學(xué)院電子工程系副系主任邸志雄博士，他表示：“比較直接的體現(xiàn)是2020年第一季度華為(含榮耀)手機(jī)銷量暴漲，國(guó)內(nèi)移動(dòng)端海思芯片市場(chǎng)份額已經(jīng)超越高通。但對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片有深遠(yuǎn)意義的是：2019年美國(guó)對(duì)華為的實(shí)體名單禁令，迫使華為原有產(chǎn)業(yè)鏈中大量進(jìn)口芯片份額，需快速完成國(guó)產(chǎn)替代，尤其是以基站為代表的產(chǎn)業(yè)鏈在5G、FPGA、射頻芯片等亟待填補(bǔ)。

實(shí)體名單禁令是一個(gè)非常明顯的分水嶺，之前國(guó)產(chǎn)芯片打入華為供應(yīng)鏈的門檻較高，而此后華為產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代的強(qiáng)力需求，給海思和國(guó)產(chǎn)芯片帶來(lái)一個(gè)巨大舞臺(tái)，而這也是海思逆勢(shì)增長(zhǎng)的一個(gè)重要原因。

鑒于華為是全球通信、存儲(chǔ)等多個(gè)領(lǐng)域的巨頭，對(duì)高、中、低端芯片有著海量需求，從前段時(shí)間華為P40系列手機(jī)的拆解文章，就能看出，除射頻芯片外，華為手機(jī)已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)是國(guó)產(chǎn)芯片替代，同時(shí)攜其他國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈一起逆勢(shì)增長(zhǎng)。

另?yè)?jù)幾年的國(guó)產(chǎn)芯片銷售額TOP10排行榜單，海思幾乎是其余9家之和，其他國(guó)產(chǎn)芯片短期內(nèi)在市場(chǎng)份額和銷售額上很難追上海思。但是，當(dāng)前自主可控重要性凸顯，應(yīng)從國(guó)產(chǎn)芯片在細(xì)分領(lǐng)域的戰(zhàn)略意義出發(fā)，如FPGA、射頻芯片、存儲(chǔ)等，快速填補(bǔ)華為的供應(yīng)鏈缺口，強(qiáng)大自身，在細(xì)分領(lǐng)域做到頂 尖。同時(shí)，‘新基建’在5G、AI、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域也釋放出了大量的機(jī)會(huì)，國(guó)產(chǎn)芯片大有可為?！?

“臺(tái)積電和海思哪個(gè)更厲害”是個(gè)偽問(wèn)題?

此外，和海思一起進(jìn)入前十的，還有臺(tái)積電。

坊間普遍認(rèn)為，海思和臺(tái)積電是好搭檔，網(wǎng)上也常有“臺(tái)積電和海思哪個(gè)更厲害”的對(duì)比，但實(shí)際上，海思是臺(tái)積電的大客戶之一。盡管ICInsights的榜單，讓人覺(jué)得似乎海思和臺(tái)積電是同臺(tái)競(jìng)技，但海思的主要競(jìng)品是高通、三星、英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科等。

那么，海思和臺(tái)積電到底有什么區(qū)別?

邸志雄對(duì)此做了如下闡釋：“芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，已經(jīng)形成一個(gè)高度專業(yè)化的格局，主要包括IDM(集成設(shè)計(jì)與制造)、Fabless(無(wú)晶圓設(shè)計(jì))、IPVendor(IP供應(yīng)商)、Foundry(晶圓代工)等細(xì)分領(lǐng)域。英特爾和三星是當(dāng)今少有的幾家IDM公司，即同時(shí)擁有芯片設(shè)計(jì)部門與晶圓制造廠。

臺(tái)積電和海思分別是Foundry與Fabless的典型代表，F(xiàn)oundry只負(fù)責(zé)將(無(wú)晶圓設(shè)計(jì))的芯片設(shè)計(jì)方案制造為芯片。以房屋建造為例，F(xiàn)abless只負(fù)責(zé)出設(shè)計(jì)圖紙，F(xiàn)oundry負(fù)責(zé)將圖紙的規(guī)劃建造為實(shí)體建筑，因此二者并無(wú)業(yè)務(wù)沖突，只是在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中有不同分工，細(xì)分行業(yè)不同，產(chǎn)業(yè)附加值也不同?！?

正因?yàn)閮烧卟粵_突，海思才能成為臺(tái)積電的客戶。

本次報(bào)告也顯示，2019年，來(lái)自海思的訂單收入，占臺(tái)積電銷售額的14%，而2017年僅占5%，當(dāng)然這也跟以手機(jī)為主的華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)發(fā)展較快有關(guān)。

疫情之下，半導(dǎo)體行業(yè)緣何蒸蒸日上?

但你可能會(huì)問(wèn)，疫情之下，很多行業(yè)都寒氣逼人，為何半導(dǎo)體行業(yè)依舊這么欣欣向榮?

對(duì)此，邸志雄告訴DeepTech：“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的時(shí)間維度較長(zhǎng)，從芯片設(shè)計(jì)到流片、封測(cè)等具有一定延遲，因此，2020年1季度的增長(zhǎng)在一定程度上說(shuō)明還在延續(xù)2019年四季度的回暖態(tài)勢(shì)。2020年1季度因新冠疫情，全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)撲朔迷離，端側(cè)消費(fèi)走低，云端算力消費(fèi)拉升，中、日、韓、新加坡、馬來(lái)西亞、美國(guó)、歐洲等晶圓制造核心城市均被波及，半導(dǎo)體業(yè)的態(tài)勢(shì)可能要到2020年第二季度甚至以后才能體現(xiàn)。

2019年，受益于7nm工藝、5G、AI的爆點(diǎn)，臺(tái)積電、海思、英偉達(dá)均出現(xiàn)高速增長(zhǎng)。而存儲(chǔ)產(chǎn)品在2019年前兩個(gè)季度持續(xù)低潮，后期增長(zhǎng)也難以在短期內(nèi)填坑，因此SK和美光2020第一季度的銷售額受到較大影響?！?

及時(shí)吹來(lái)的芯片“東風(fēng)”

不過(guò)讓人興奮的是，近日，工信部批復(fù)組建國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心，據(jù)了解，該創(chuàng)新中心依托江蘇華進(jìn)半導(dǎo)體封裝研究中心有限公司組建，股東包括長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等骨干企業(yè)和科研院所。

對(duì)于該創(chuàng)新中心成立所傳達(dá)的信號(hào)，邸志雄認(rèn)為：“我國(guó)IC封裝產(chǎn)業(yè)在規(guī)模和技術(shù)上已經(jīng)不落后于世界大廠。據(jù)2019年第三季最新?tīng)I(yíng)收統(tǒng)計(jì)，半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)公司主要集中在中國(guó)大 陸和臺(tái)灣。

此處引用中國(guó)工程院院士許居衍教授在題為《復(fù)歸于道：封裝改道芯片業(yè)》的報(bào)告中指出，經(jīng)典的2D縮放已經(jīng)‘耗盡’現(xiàn)有的技術(shù)資源，現(xiàn)在通過(guò)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)性能翻番的方法已經(jīng)失靈。單片集成電路過(guò)去一向強(qiáng)調(diào)PPA，即更高的性能(Erformance)、更低的功耗(Power)、更小的面積(Area)。這個(gè)邏輯方向到了需要修正的時(shí)候了!因此3D異構(gòu)集成、MCP(Multi-ChipPackage，多芯片封裝)、SiP(System-in-Package)、PoP(PackagingonPackaging)等封裝技術(shù)成為走出2D同質(zhì)集成的契機(jī)。

此外，ISSCC2020(InternationalSolidStateCircuitsConference，國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議)也報(bào)告了AMD采用Chiplet(俗稱“芯粒”)技術(shù)設(shè)計(jì)的處理器芯片，Chiplet技術(shù)將帶來(lái)封裝行業(yè)的重大技術(shù)變革，并推動(dòng)EDA、芯片設(shè)計(jì)、工藝制造等出現(xiàn)顛覆性創(chuàng)新。因此，國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心，會(huì)依托中國(guó)在封裝領(lǐng)域深耕多年的成果積累，帶領(lǐng)多方推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)基礎(chǔ)技術(shù)、和共性關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)，從而加速封裝行業(yè)、向利潤(rùn)附加值更高的高級(jí)封測(cè)轉(zhuǎn)化?！?