PCB打樣工藝有鉛無(wú)鉛的不同點(diǎn),你知道嗎?
什么是PCB打樣工藝?它有什么作用?電子行業(yè)不斷的發(fā)展,PCB板的技術(shù)水平也是不斷提高。常見(jiàn)的工藝主要有噴錫,沉金,鍍金,OSP等等,其實(shí)噴錫分為無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫,下面pcb打樣小編來(lái)介紹一下它們這間的區(qū)別。
1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)。
2、有鉛中的鉛對(duì)人體有害,而無(wú)鉛就沒(méi)有。有鉛共晶溫度比無(wú)鉛要低。具體多少要看無(wú)鉛合金的成份,像SNAGCU的共晶是217度,焊接溫度是共晶溫度加上30~50度。要看實(shí)際調(diào)整。有鉛共晶是183度。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無(wú)鉛好。
3、無(wú)鉛錫的鉛含量不超過(guò)0.5 ,有鉛的達(dá)到37。
4、鉛會(huì)提高錫線在焊接過(guò)程中的活性,有鉛錫線相對(duì)比無(wú)鉛錫線好用,不過(guò)鉛有毒,長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好,而且無(wú)鉛錫會(huì)比有鉛錫熔點(diǎn)高,這樣就焊接點(diǎn)牢固很多。
5、鉛會(huì)提高錫在焊接過(guò)程中的活性。有鉛錫線呢,在對(duì)比無(wú)鉛錫線情況下要好用,而且無(wú)鉛噴錫要比有鉛噴錫熔點(diǎn)高,焊接點(diǎn)會(huì)牢固很多。
6、pcb板打樣做無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫的價(jià)格是一樣的,沒(méi)有區(qū)別。
PCB板無(wú)鉛噴錫與有鉛噴噴錫的差異?溫度分別是多少?
1、PCB板無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類(lèi)不含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)218度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在280-300度;過(guò)波峰溫度需要控制在260度左右;過(guò).回流溫度260-270度.
2、PCB板有鉛噴錫不屬于環(huán)保類(lèi)含有害物質(zhì)"鉛",熔點(diǎn)183度左右;噴錫錫爐溫度需要控制在245-260度;過(guò)波峰溫度需要控制在250度左右;過(guò).回流溫度245-255度。
開(kāi)模在工業(yè)設(shè)計(jì)里指的是形成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工具組,包括機(jī)械設(shè)備與模具。那PCB板打樣要開(kāi)模嗎?帶著這個(gè)疑惑小捷哥帶著大家一起了解下。
首先我們要弄清楚開(kāi)模具體是指什么,其實(shí)開(kāi)模通常是指的做外形的時(shí)候沖板用的模具,有些工廠還指的是測(cè)試架,每個(gè)人的理解不一樣的,弄清了這個(gè),就明白PCB板打樣到底要不要開(kāi)模了,其實(shí)樣品只是拿來(lái)測(cè)試和調(diào)試用的,沒(méi)有必要開(kāi)模的,包括測(cè)試架也是一樣的,不用開(kāi)的。
如果開(kāi)了模具到時(shí)候結(jié)構(gòu)圖不對(duì),又要修改資料怎么辦,所以是不用開(kāi)模的,直接用CNC做出來(lái)就可以了。測(cè)試方面選擇飛針測(cè)試即可,這樣會(huì)降低很多風(fēng)險(xiǎn)。最起碼不用擔(dān)心重開(kāi)模具的問(wèn)題。如果是大批量生產(chǎn),建議開(kāi)模做貨比較快一些,這樣也會(huì)稍微便宜一些,看你自己產(chǎn)品的定位,有些又不接受模具沖的。
關(guān)于pcb打樣v割收費(fèi)問(wèn)題,正常的pcb打樣v割是不要錢(qián)的,如果一個(gè)SET拼的數(shù)量很多的話,比如超過(guò)50PCS話,會(huì)另外收V割費(fèi)用的,主要是針對(duì)很小的板子,還有如果是很多款拼在一起V割的,報(bào)價(jià)時(shí)也是會(huì)另外收取適當(dāng)?shù)馁M(fèi)用的。以上就是PCB打樣工藝的解析,希望能給大家?guī)椭?