AI芯片，在一輪輪的玩家涌入后，也從大張旗鼓的宣傳期走向現(xiàn)實場景的落地應(yīng)用。這個介于AI和半導(dǎo)體兩大產(chǎn)業(yè)之間“新興事物”，也進入了沉淀期。

AI芯片氣勢如虹 智能手機成最大受益者

業(yè)內(nèi)一般認為，AI芯片指的是根據(jù)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等AI算法，進行特殊設(shè)計的芯片。根據(jù)應(yīng)用場景劃分，AI芯片目前可分為用于云端服務(wù)器機房等地的云端AI芯片，以及用于端智能、IoT設(shè)備的終端AI芯片。

對于手機來說，芯片是其大腦和靈魂，集合著CPU、GPU、DSP、通信模塊等實現(xiàn)其他功能的硬件基礎(chǔ)，也是智能手機中高低檔劃分的重要指標。芯片作為底層基礎(chǔ)，也決定著智能手機性能的想象空間。

在華為率先在傳統(tǒng)的手機SoC中加入獨立的AI獨立處理單元NPU后，AI獨立處理單元的設(shè)計也成為了行業(yè)的發(fā)展趨勢。

AI獨立處理單元的加入，全面提升了智能手機的用戶體驗。在拍照、解鎖、游戲等智能手機的廣泛應(yīng)用中都會應(yīng)用到AI處理模塊的運算能力，對手機運算速率的提升有極大的影響。

從目前來看，手機是AI芯片最大的獲利行業(yè)，同時手機端的AI芯片進展也在引領(lǐng)著整個終端AI芯片行業(yè)的發(fā)展。

AI推斷需求暴漲，推動FPGA市場加速增長

目前，人工智能可謂是非常的火爆。而數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長，人工智能算法的不斷完善以及芯片算力的快速增長，則是推動人工智能應(yīng)用爆發(fā)的三大關(guān)鍵因素。

隨著人工智能計算的快速發(fā)展，自去年以來更是出現(xiàn)了一股AI芯片的熱潮。由于傳統(tǒng)的CPU、GPU已經(jīng)開始難以滿足越來越多的新的需求，并且在AI計算能效上也開始處于劣勢。在此形勢之下，半定制的FPGA和定制型的ASIC開始迎來了高速的發(fā)展。

雖然ASIC芯片的計算能力和計算效率都直接根據(jù)特定的算法的需要進行定制的，可以實現(xiàn)體積小、功耗低、計算性能高、計算效率高等優(yōu)勢，但是人工智能仍在快速發(fā)展，每天都會有不少新的算法／模型出現(xiàn)，很多領(lǐng)域都還沒有一個標準的算法。

而ASIC芯片則是針對特定算法的需要進行設(shè)計的，設(shè)計一旦完成就無法修改，通常一顆ASIC芯片從設(shè)計到量產(chǎn)一般都需要18－24個月的時間，這也意味著當這款A(yù)SIC芯片量產(chǎn)之時，可能就已經(jīng)落后于當下算法發(fā)展的18－24個月的時間。相比之下，F(xiàn)PGA則沒有這個問題。

另外，在市場需求變化越來越快速的當下，客戶都希望產(chǎn)品能夠在快速創(chuàng)新的同時，盡可能的實現(xiàn)快速上市。FPGA作為一種可編程的半定制芯片，其與GPU一樣具有并行處理優(yōu)勢，并且也可以設(shè)計成具有多內(nèi)核的形態(tài)，當然其最大的優(yōu)勢還是在于其可以通過軟件編程的手段更改、配置器件內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)和邏輯單元，完成既定設(shè)計功能的數(shù)字集成電路。這也意味著即使是出廠后的FPGA的邏輯塊和連接，開發(fā)者若要適應(yīng)新的AI算法或者實現(xiàn)新的功能應(yīng)用，只需通過升級軟件就可重新配置這些芯片，可以更加快速的適應(yīng)市場的需求。

國產(chǎn)AI芯片雄心勃勃，或?qū)崿F(xiàn)彎道超車

長期以來，中國在CPU、GPU等傳統(tǒng)芯片領(lǐng)域的自主研發(fā)能力較弱，絕大部分高端芯片依賴國外進口。但在AI芯片領(lǐng)域，國內(nèi)外的競爭格局尚未明朗。在國家政策的大力支持下，人工智能應(yīng)用市場爆發(fā)，AI芯片得到了資本等多方的關(guān)注，受這些因素的影響，國產(chǎn)AI芯片或能實現(xiàn)彎道超車。

人工智能應(yīng)用加速AI芯片的技術(shù)創(chuàng)新。隨著人工智能在交通、安防等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，我國人工智能市場積累了海量的數(shù)據(jù)資源和多樣化的應(yīng)用場景，獨特的發(fā)展優(yōu)勢將促進國產(chǎn)AI芯片的技術(shù)創(chuàng)新，助力中國掌控人工智能時代主導(dǎo)權(quán)。

AI芯片新風口，中國靠近世界最前沿？

AI芯片領(lǐng)域尚未形成生態(tài)壟斷。當前，AI芯片成為業(yè)界熱點，國際知名芯片廠商、互聯(lián)網(wǎng)科技巨頭都紛紛布局，同時也涌現(xiàn)了一大批初創(chuàng)公司，但目前AI芯片領(lǐng)域尚未形成一家獨大的格局，AI芯片的競爭才剛剛開始。全球在AI芯片領(lǐng)域的起步時間相差無幾，國內(nèi)廠商在AI芯片領(lǐng)域的發(fā)展前景較好。

AI芯片成為企業(yè)和資本布局新焦點。在政策利好的大背景下，越來越多的企業(yè)和資本競相布局AI芯片。華為、寒武紀等眾多企業(yè)紛紛推出新款A(yù)I芯片，并在手機、機器人等領(lǐng)域布局；此外，AI芯片的資本市場也很活躍，寒武紀、地平線等企業(yè)都獲得了資本市場的垂青，完成了多輪融資。截止2018年第三季度，中國AI芯片的投融資額達30．2億元，AI芯片逐漸成為中國人工智能投融資的熱點領(lǐng)域。

AI芯片是AI行業(yè)發(fā)展的必然路徑，行業(yè)驅(qū)動因素較為明顯。受政策等因素的影響，國產(chǎn)AI芯片或能實現(xiàn)彎道超車，助力“中國芯”的發(fā)展。