升壓芯片在諸多電子電路中均有所應(yīng)用，在現(xiàn)代生活中，升壓芯片是不可或缺的器件之一。對(duì)于升壓芯片，想必大家均具備一定了解。在本文中，將主要為大家講解SX1308升壓芯片，不知大家對(duì)這款升壓芯片以及其應(yīng)用是否熟悉。如果大家對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，或者想了解這款升壓芯片細(xì)節(jié)，都不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

簡介

SX1308是一款固定頻率, SOT23-6封裝的電流模式升壓變換器,高達(dá)1.2MHz的工作頻率使得外圍電感電容可以選擇更小的規(guī)格。內(nèi)置軟啟動(dòng)功能減小了啟動(dòng)沖擊電流。SX1308輕載時(shí)自動(dòng)切換至PFM模式。SX1308包含了輸入欠壓鎖定,電流限制以及過熱保護(hù)功能。小尺寸的封裝給PCB省下更多的空間。

特性

1、內(nèi)部集成80mQ功率MOSFET

2、2V到24V的寬輸入電壓范圍

3、1.2MHz固定頻率工作

4、內(nèi)部4A電流限制

5、可調(diào)輸出電壓

6、芯片內(nèi)部補(bǔ)償,簡化外圍元件總數(shù)

7、輸出電壓最高支持到28V

8、高效率:最高可達(dá)97%

9、自動(dòng)PFM

10、SOT23-6 封裝

引腳說明

設(shè)置輸出電壓

通過調(diào)整反饋分壓電阻R1和R2來設(shè)置輸出電壓：

例如以下電壓設(shè)置：

注:

Vout:輸出電壓

VREF :反饋電壓(0.6V)

R1 : .上邊分壓電阻

R2 :下邊分壓電阻，R2的合適值為10kQ

電感選擇

采用輸出電壓VouT與輸入電壓VIN的比值可迅速估算出占空比D：

考慮到二極管D1的正向壓降造成的功耗,跨接在內(nèi)置NMOS開關(guān)上的壓降, 電感直流電阻RDCR.上的壓降和開關(guān)損耗,根據(jù)實(shí)際工作占空比,可以計(jì)算出更精確的轉(zhuǎn)換效率:

其中η是SX1308工作效率。

電感值確定了輸入紋波電流。感值大則紋波電流小，感值小則紋波電流大，但感值過大或過小都會(huì)增加電感上的功耗。

一般設(shè)置紋波電流ΔiL為最大負(fù)載的10%~30%

故所需電感值為：

注：

VIN：輸入電壓

VOUT：輸出電壓

IIN：輸入電流

IOUT：輸出電流

FSW：開關(guān)頻率

γ：紋波系數(shù)(0.1~0.3)

電感峰值電流為：

ILPK 必須確保小于芯片限流值(4A)。

選擇電感時(shí)，首先確保電感峰值電流 ILPK 小于電感飽和電流 ISAT，因?yàn)殡姼酗柡蜁?huì)導(dǎo)致電感值驟降并影響芯片正常工作?？紤]到SX1308的工作效率，選擇具有較低串聯(lián)電阻 RDCR 的電感可得到更高的工作效率。

輸入電容選擇

在開關(guān)瞬態(tài)期間為確保 VIN 不會(huì)下降太多，輸入電容是很有必要的，輸入電容的主要規(guī)格是電容值，電壓值，RMS 電流額定值和 ESL(等效串聯(lián)電感)。推薦采用的輸入電容值為 10uF~47uF，具體取決于應(yīng)用情況。

選擇電容時(shí)，需要確認(rèn)在工作電壓和工作溫度范圍內(nèi)電容值是否產(chǎn)生任何明顯變化。

強(qiáng)烈推薦采用 X7R 或者 X5R 的多層陶瓷電容(MLCC)，其對(duì)于輸入輸出電容而言都是較好的選擇，它們都具有極低的 ESL 值。

輸出電容選擇

SX1308的工作頻率允許采用陶瓷輸出電容，且無需對(duì)瞬態(tài)響應(yīng)做出折衷。陶瓷電容允許更高的電感紋波電流，同時(shí)不會(huì)明顯增加輸出紋波電壓。

輸出電容的選擇基于所需紋波和瞬態(tài)響應(yīng)，負(fù)載瞬態(tài)的初始電流主要由輸出電容提供，因此輸出阻抗能確定最大的電壓擾動(dòng)，轉(zhuǎn)換器的輸出紋波是關(guān)于電容的容抗及其等效串聯(lián)阻抗 ESR 的一個(gè)函數(shù)。

當(dāng)采用 MLCC 電容時(shí)，其 ESR 值一般會(huì)表現(xiàn)得足夠低，使得電容紋波占據(jù)主導(dǎo)地位，當(dāng)該情況發(fā)生時(shí)，輸出紋波近似為正弦波。

輸出電容同樣推薦采用 X7R 或者 X5R 的多層陶瓷電容 MLCC,因?yàn)槠淠軌蚺月犯哳l噪聲。特定數(shù)量的開關(guān)邊沿噪聲會(huì)沿著寄生電容從電感耦合到輸出端，陶瓷電容可以旁路該噪聲，而鉭電容則做不到。因?yàn)檩敵鲭娙菔怯绊懣刂骗h(huán)路穩(wěn)定性的兩個(gè)外置器件之一，大多數(shù)的應(yīng)用都需要最小值為 4.7uF 的輸出電容。

PCB 布線注意事項(xiàng)

為使SX1308工作在最佳狀態(tài)，需要滿足下述LAYOUT 規(guī)則：

★輸入輸出電容地必須靠近 IC 的 GND 引腳以減小電流環(huán)路面積。

★大的交流電流會(huì)流過 VIN,SW 和 VOUT 走線，所以要保證這些走線短且寬。

★SW 腳處銅皮，因其上有交變電壓，為預(yù)防 EMI，需要控制在一個(gè)比較小的面積。

★FB 引腳是一個(gè)高阻抗節(jié)點(diǎn)，應(yīng)當(dāng)使 FB 走線足夠短以避免拾取噪聲導(dǎo)致輸出電壓波動(dòng)，將反饋電阻盡可能靠近 IC 放置，同時(shí) R2 的 GND 應(yīng)盡量靠近IC 的 GND 引腳放置，VOUT 到 R1 的布線應(yīng)該遠(yuǎn)離電感和開關(guān)節(jié)點(diǎn)。

功率二極管選擇

推薦使用低導(dǎo)通電壓快恢復(fù)的肖特基二極管，這樣可以得到更高的工作效率。肖特基二極管的反向擊穿電壓必須大于輸出電壓。對(duì)于二極管的額定電流，需滿足：

以上便是此次小編帶來的“升壓芯片”相關(guān)內(nèi)容，通過本文，希望大家對(duì)SX1308升壓芯片具備一定的認(rèn)知。如果你喜歡本文，不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站哦，小編將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!