在“智能硬件”欄目里，小編對微星MEG X570 UNIFY暗影板主板從硬件方面進行過詳細介紹，想必大家對這款主板也有了一定的了解。此次，小編將對它的內存和散熱性能加以測評，一起來了解下吧。

1、內存測試

實際上影馳HOF OC Lab DDR4-4000MHz內存在微星MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI暗黑板主板上可以在默認時序下穩(wěn)定在4600MHz頻率下。不過由于銳龍9 3900X在內存頻率超過3600MHz時，北橋頻率會降低一半，導致內存的延遲大大提高，過高的內存頻率反而會降低系統(tǒng)性能。

不過微星主板BIOS做了一些優(yōu)化，可以保證在3800MHz內存頻率下，北橋依然同頻。

從CPU-Z可以看到，內存頻率在3600MHz時北橋頻率1800MHz，3800MHz時北橋為1900MHz。

從AIDI 64內粗緩存測試成績可以看出，在3800MHz頻率下，內存的讀寫帶寬以及延遲都有了一定程度的提升。特別是延遲從68.3ns降低到了65.3ns。

2、超頻烤機測試

我們將銳龍9 3900X在1.38V的電壓下超頻到了4.4G。不過以這個頻率和電壓進行FPU烤機測試，目前來說，沒有哪一款常規(guī)散熱器能夠壓得住。我們選擇了另外一款軟件來進行壓力測試，軟件名為BlenderBenchmark 2.8，這款測試程序支持AVX256指令集，并且測試時長高達8分鐘，用它來測試主板的散熱能力也是不錯的選擇。

在1.38V電壓4.4GHz頻率下運行Blender Benchmark 2.8將近8分鐘之后，銳龍9 3900X的溫度達到了95度，核心功耗則高達221瓦，此時MEG X570 UNIFY暗影板主板的溫度則穩(wěn)定在77度，這是很不錯的表現。此前我們測試過MPG X570 Gaming Pro Carbon WiFi暗黑板主板，這款12相供電的主板在長時間輸出185瓦的功耗時，MOSFET的溫度就能達到100度。

MOSFET本身雖然耐高溫，但是超過105度的時候會引發(fā)處理器降頻。這就是高端中主板與中段主板之間差別的體現。

另外有一點也需要指出，我們并未在BIOS設置防掉壓等級，銳龍9 3900X在高負載下的電壓為1.376V，與BIOS 1.38V的電壓僅有0.004V的差異。也就是說除非是極限液氮超頻，不然對于大部分玩家而言，使用全默認的防掉壓設置即可。這也是MEG X570 UNIFY暗影板主板在高負載下MOSFET能保持低溫的重要原因之一。

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