信號(hào)完整性分析基礎(chǔ)系列之三--串行數(shù)據(jù)測(cè)試中的CDR
掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章
掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章
數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)作為連接物理世界與數(shù)字世界的橋梁,廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、醫(yī)療監(jiān)測(cè)、環(huán)境監(jiān)測(cè)等眾多領(lǐng)域。其核心任務(wù)是準(zhǔn)確、可靠地獲取各類物理信號(hào),并將其轉(zhuǎn)換為數(shù)字信息,以供后續(xù)分析、處理和決策。然而,在實(shí)際應(yīng)用中,數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)面...
關(guān)鍵字: 數(shù)據(jù)采集 噪聲抑制 信號(hào)完整性信號(hào)完整性 (SI) 和電源完整性 (PI) 是兩個(gè)不同但相關(guān)的分析領(lǐng)域,涉及數(shù)字電路的正常運(yùn)行。在信號(hào)完整性方面,主要關(guān)注的是確保傳輸?shù)?1 在接收器處看起來(lái)像 1(0 也一樣)。在電源完整性方面,主要關(guān)注的是確保為驅(qū)...
關(guān)鍵字: 信號(hào)完整性 電源完整性本系列第一部分中描述的簡(jiǎn)單情況在實(shí)際應(yīng)用中很少見(jiàn)。當(dāng)高頻信號(hào)通過(guò)非理想路徑(例如 PCB 通孔)時(shí),事情會(huì)變得更加復(fù)雜,PCB 通孔充當(dāng)從 PCB 一層到另一層的導(dǎo)體,從而產(chǎn)生阻抗變化。
關(guān)鍵字: 信號(hào)完整性 高速數(shù)字電路信號(hào)完整性是許多設(shè)計(jì)人員在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中處理的主要主題之一。當(dāng)信號(hào)通過(guò)封裝結(jié)構(gòu)、PCB 走線、通孔、柔性電纜和連接器等互連件在從發(fā)送器到接收器的路徑上傳播時(shí),它會(huì)導(dǎo)致數(shù)字信號(hào)波形的質(zhì)量下降和時(shí)序錯(cuò)誤。
關(guān)鍵字: 信號(hào)完整性 高速數(shù)字電路制定了PCB設(shè)計(jì)指南,作為電路設(shè)計(jì)工程師達(dá)到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的基準(zhǔn)。遵循這些準(zhǔn)則將確保更好的可制造性和穩(wěn)健的產(chǎn)品性能。改進(jìn)產(chǎn)品可測(cè)試性和可制造性的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。他們的特色建議,以提高信號(hào)完整性和電磁兼容性(EMC)的印刷電路板,從而...
關(guān)鍵字: PCB 信號(hào)完整性SI(信號(hào)完整性)研究的是信號(hào)的波形質(zhì)量,而PI(電源完整性)研究的是電源波形質(zhì)量, PI研究的對(duì)象是PDN(Power Distribution Network,電源分配網(wǎng)絡(luò)),它是從更加系統(tǒng)的角度來(lái)研究電源問(wèn)題,消除...
關(guān)鍵字: 信號(hào)完整性 電源完整性 PCB工程師如今,由高頻多相 DC/DC 轉(zhuǎn)換器驅(qū)動(dòng)的千兆赫處理器以千兆赫茲的速度與內(nèi)存通信。在這些頻率下,組件和印刷電路板 (PCB) 寄生阻抗會(huì)產(chǎn)生與頻率相關(guān)的電壓降、天線結(jié)構(gòu)和 PCB 諧振,進(jìn)而產(chǎn)生電磁干擾 (EMI)、信號(hào)...
關(guān)鍵字: 電磁干擾 (EMI) 信號(hào)完整性雖然適當(dāng)?shù)拇箅娏鞴β始?jí)布局在 DC/DC 應(yīng)用中始終很重要,但在印刷電路板 (PCB) 布局期間注意穩(wěn)壓器信號(hào)路由比以往任何時(shí)候都更加重要。
關(guān)鍵字: 信號(hào)完整性 電源摘 要 :對(duì)于電子產(chǎn)品普遍存在信號(hào)完整性干擾問(wèn)題的現(xiàn)狀,以較為典型的振鈴型干擾信號(hào)為對(duì)象,通過(guò)嚴(yán)格的信號(hào)完整性分析,研究了一種基于阻容特性匹配的方法。通過(guò)對(duì)振鈴型干擾信號(hào)進(jìn)行有效成分的優(yōu)化,簡(jiǎn)單有效地改善信號(hào)波形,降低...
關(guān)鍵字: 振鈴型干擾 信號(hào)完整性 阻抗匹配 數(shù)學(xué)模型 故障代價(jià) 傳輸路徑阻抗分布摘 要:隨工藝的演進(jìn),集成電路發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入超深亞微米階段,芯片的成本、,性能、功耗、信號(hào)完整性等問(wèn)題將成 為制約SOC芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵問(wèn)題。文章基于65GP工藝的實(shí)際項(xiàng)目模塊級(jí)物理設(shè)計(jì),在現(xiàn)超深亞微米下,對(duì)芯片的低功耗、...
關(guān)鍵字: 65GP 低功耗 擁塞 信號(hào)完整性 簽核