元器件從吸取到貼裝，經(jīng)歷測(cè)試、調(diào)整位置和對(duì)準(zhǔn)位置，一直處于運(yùn)動(dòng)狀態(tài)，包括三維空間的移動(dòng)和轉(zhuǎn)動(dòng)。隨著貼裝速度的提高，運(yùn)動(dòng)速度也不斷增加，因此真空吸力不僅僅是克服元器件重力的問(wèn)題，而是涉及加速度作用力、摩察力和離心力的綜合作用，具體運(yùn)動(dòng)過(guò)程受力分析如下：

（1）元器件三維空間的移動(dòng)

如圖1所示。

圖1 元器件三維空間移動(dòng)受力

（2）元器件轉(zhuǎn)動(dòng)

如圖2所示。

圖2 元器件轉(zhuǎn)動(dòng)受力

（3）貼片頭轉(zhuǎn)動(dòng)

如圖3所示。

圖3 元器件在貼片頭轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)受力

上面給出幾種貼片機(jī)工作時(shí)由于貼片頭的移動(dòng)和轉(zhuǎn)動(dòng)情況下，吸嘴所吸取的元器件受到的真空吸力及其他作用力的圖示，實(shí)際上，貼片機(jī)工作時(shí)元件受力情況要復(fù)雜得多，而且是多種因素組合。因此必須保證足夠的真空吸力，才能使貼裝工作順利進(jìn)行。