一．零件庫屬性描述

在零件庫建好后，為了方便查閱芯片的資料，需要有零件描述。

需要把芯片的封裝名字高度供應商編碼一一填上。

在原理圖中的元器件封裝也必須有屬性描述。

高度是必須要填得方便給機構(gòu)出3D圖

元器件種類及名稱 文字符號

電容類器件 C

排容 CN

電阻 R

排阻 RN

熱敏電阻 RT

電感 L

晶體類器件 X

二極管類器件 D

三極管類器件 T

集成電路類 U

射頻濾波器 F

ESD類器件 MLV

EMI類器件 RCN

電池類器件 BT

連接器類器件 J

LCD連接器 LCD

測試點、天線觸點 TP

熔斷器 FU

按鍵 S

揚聲器 SP

麥克風 MIC

聽筒 RE

馬達 MOT

尖端放電點 SPK

注釋:

電容類器件包括鉭電容電解電容無極性電容等

二極管類器件包括開關(guān)二極管肖特基二極管齊納二極管發(fā)光二極管等所有二極管

三極管類器件包括三極管場效應管等

集成電路類器件包括BB_ICFLASHDSPRF收發(fā)芯片RF功放DC_DCLDO音頻功放射頻開關(guān)霍爾開關(guān)等

ESD類器件包括ESD靜電防護器件壓敏電阻ESD器件等

EMI類器件包括EMI濾波器

連接器類器件包括板板連接器 MINI USB TFLASH_SOCKET耳機插座電池連接器SIM 卡座CAMERA連接器數(shù)據(jù)連接器 側(cè)鍵彈簧觸點連接器紅外線接口射頻測試頭等

晶體類器件包括32.768晶體26M晶體13M晶體等

電池類器件包括后備電池

注意點: 按鍵話筒聽筒MIC尖端放電點天線馬達測試點在出圖時是不需要開鋼網(wǎng)的,在命名時其他器件不要有跟這幾顆器件相同的命名.

建庫時絲印需要有兩個,一個是零件本身的絲印框(top),另一個是為了擺件方便而做的絲印(assembly drawing top)

a)對CHIP元件，絲印圖線離焊盤或元件體0.15mm(焊盤和元件體以大尺寸為準)；IC元件離絲印圖線離焊盤0.3mm

b)絲印線框?qū)挾冉y(tǒng)一為0.127mm.

c)絲印線框、位號放在TOP層；

必須印在板上的框線放在SILKSCREEN TOP層；

TOP層上的位號和元件外框線須出字符圖，以便指導生產(chǎn)

d) 一般在每個元器件上必須標出位號（代號）。對于高密度SMT板，如果空間不夠，可以采用引出的標注方法或標號標注的方法，將位號標在其他有空間的地方；如果實在無空間標注位號，在得到工藝評審人員許可后可以不標，但必須出字符圖，以便指導安裝和檢查。

e) 字符圖中絲印線、圖形符號、文字符號不得壓住焊盤，以免焊接不良。

f) 對兩邊或四周引出引腳的集成電路的絲印框，上面要有符號（如：小圓圈）或缺口分別對應集成電路的符號和缺口，符號大小要和實物成比例，對IC元件的1號腳需用小圓圈標示；對BGA器件也一樣.

g) 對IC元件，1號腳用直徑為0.3-0.5mm的圓表示，位置放在1號引腳焊盤附近；片式元件的安裝標識應和實物相符

h) 有極性的元器件，如電容器、二極管等，它們的極性標示是與實物相符的粗實線., 對于一些外形不規(guī)則的元器件，絲印框外形一般應與實物外形相似