波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。本文主要介紹的是波峰焊連錫方面的內(nèi)容，首先介紹了波峰焊連錫的現(xiàn)象，其次介紹了波峰焊連錫產(chǎn)生的原因，最后闡述了波峰焊去除連錫技術(shù)及如何減少波峰焊連錫。

1、因線路板過波峰焊時(shí)元件引腳過長(zhǎng)而產(chǎn)生的連錫現(xiàn)象，元件剪腳預(yù)加工時(shí)注意：般元器件管腳伸出長(zhǎng)度為1.5-2mm，不超過這個(gè)高度這種的不良現(xiàn)象就不會(huì)有

2、因現(xiàn)在線路板工藝設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，引線腳間距越來(lái)越密而產(chǎn)生的波峰焊接后連錫現(xiàn)象。改變焊盤設(shè)計(jì)是解決方法。如減小焊盤尺寸，增加焊盤退出波側(cè)的長(zhǎng)度、增加助焊劑活性/減小引線伸出長(zhǎng)度也是解決方法。

3、波峰焊接后熔融的錫浸潤(rùn)到線路板表面后形成的元器件腳間的連錫現(xiàn)象。這種現(xiàn)象形成的主要原因就是焊盤空的內(nèi)徑過大，或者是元器件的引腳外徑過太小

4、密腳元件密集在個(gè)區(qū)域而形成的波峰焊接后元件腳連錫

5、因焊盤尺寸過大而形成的波峰焊接連錫

6、因元件引腳可焊錫性不良而形成的波峰焊接后元件引腳連錫現(xiàn)象

1、助焊劑活性不夠。

2、助焊劑的潤(rùn)濕性不夠。

3、助焊劑涂布的量太少。

4、助焊劑涂布的不均勻。

5、線路板區(qū)域性涂不上助焊劑。

6、線路板區(qū)域性沒有沾錫。

7、部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。

8、線路板布線不合理（元零件分布不合理）。

9、走板方向不對(duì)。

10、錫含量不夠，或銅超標(biāo)；［雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點(diǎn)（液相線）升高］

11、發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑在線路板上涂布不均勻。

12、風(fēng)刀設(shè)置不合理（助焊劑未吹勻）。

13、走板速度和預(yù)熱配合不好。

14、手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。

15、鏈條傾角不合理。

16、波峰不平。

在各種機(jī)器類型里，還有很多先進(jìn)的補(bǔ)充選項(xiàng)。比如提供了個(gè)獲得專利的熱風(fēng)刀去橋接技術(shù)，用來(lái)去除橋接以及做焊點(diǎn)的損受力測(cè)試。風(fēng)刀位于焊槽的出口處，以與水平呈40°到90°的角度向焊點(diǎn)射出0.4572mm窄的熱風(fēng)。它可以使所有在第次由于留有空氣使得焊接不夠好的穿孔焊點(diǎn)重新填注焊錫，而不會(huì)影響到正常的焊點(diǎn)。但是必須要注意，要使焊點(diǎn)質(zhì)量得到顯著的提升，并不需要在波峰焊設(shè)備上設(shè)定更多的選項(xiàng)。而且對(duì)所有生產(chǎn)設(shè)備而言，檢查每個(gè)工程數(shù)據(jù)的真實(shí)準(zhǔn)確性也是很重要的，好的方法是在購(gòu)買前用機(jī)器先運(yùn)行下板子。

1、按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭Chip的長(zhǎng)軸與焊接方向垂直，SOT、SOP的長(zhǎng)軸應(yīng)與焊接方向平行。將SOP后個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)個(gè)竊錫焊盤）

2、插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔距及裝配要求進(jìn)行成形，如采用短插次焊工藝，焊接面元件引腳露出印制板表面0.8~3mm，插裝時(shí)要求元件體端正。

3、根據(jù)PCB尺寸、是否多層板、元器件多少、有貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度

4、錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3~5s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢些。

5、更換助焊劑。