在POWERPCB中制作綁定IC(BOND)封裝
[導(dǎo)讀]今天一個朋友要做一個133PIN的綁定IC的封裝!由于以前沒有弄過,剛接觸到還是有一點(diǎn)難度的!不知道從哪里下手,在網(wǎng)上也查了基本上沒有什么好的說明,很是郁悶,經(jīng)人提醒! 我們在拿到IC資料的時候,有
今天一個朋友要做一個133PIN的綁定IC的封裝!由于以前沒有弄過,剛接觸到還是有一點(diǎn)難度的!不知道從哪里下手,在網(wǎng)上也查了基本上沒有什么好的說明,很是郁悶,經(jīng)人提醒!
我們在拿到IC資料的時候,有一個文件如下圖1,包含了PIN說明及坐標(biāo)等信息,我們要的就是把這些信息用EXCEL列一個表格,存為CSV格式的文件這是由PADS2005要求的導(dǎo)入DIE文件(圖二)(這點(diǎn)我也不是太明白的?。?/div>
圖一:
圖二:
EXCEL圖例如下:(注意單位問題)
下面就可以在PADS2005中導(dǎo)入DIE文件了!點(diǎn)擊DIE WIZARD(圖三);
圖三:
下一步點(diǎn)第一個!
導(dǎo)入CSV文件:
導(dǎo)入后圖如下:
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