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[導(dǎo)讀]長久以來,設(shè)計和生產(chǎn)制造的銜接性一直是電子制造行業(yè)面臨的主要問題,表現(xiàn)為:一方面,電子產(chǎn)品研發(fā)工程師,特別是硬件開發(fā)人員普遍存在對制造工藝技術(shù)不熟悉,可制造性概念比較模糊,導(dǎo)致設(shè)計出的產(chǎn)品不具備可生產(chǎn)性,需要多次反復(fù)改板,影響了產(chǎn)品的上市日期,甚至影響產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性;另一方面,工藝過程中75%的缺陷來自于設(shè)計,然而工藝工程師對這些設(shè)計缺陷難以辨別,試圖采取很多的工藝措施來解決這類問題,結(jié)果浪費了大量時間,問題也不能從根本上解決。

智能制造源于人工智能的研究。一般認為智能是知識和智力的總和,前者是智能的基礎(chǔ),后者是指獲取和運用知識求解的能力。智能制造應(yīng)當(dāng)包含智能制造技術(shù)和智能制造系統(tǒng),智能制造系統(tǒng)不僅能夠在實踐中不斷地充實知識庫,具有自學(xué)習(xí)功能,還有搜集與理解環(huán)境信息和自身的信息,并進行分析判斷和規(guī)劃自身行為的能力。

長久以來,設(shè)計和生產(chǎn)制造的銜接性一直是電子制造行業(yè)面臨的主要問題,表現(xiàn)為:一方面,電子產(chǎn)品研發(fā)工程師,特別是硬件開發(fā)人員普遍存在對制造工藝技術(shù)不熟悉,可制造性概念比較模糊,導(dǎo)致設(shè)計出的產(chǎn)品不具備可生產(chǎn)性,需要多次反復(fù)改板,影響了產(chǎn)品的上市日期,甚至影響產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性;另一方面,工藝過程中75%的缺陷來自于設(shè)計,然而工藝工程師對這些設(shè)計缺陷難以辨別,試圖采取很多的工藝措施來解決這類問題,結(jié)果浪費了大量時間,問題也不能從根本上解決。

而DFM技術(shù)在輔助產(chǎn)品開發(fā)以高效率、高質(zhì)量、低成本上著稱,其卓越表現(xiàn)越來越受電子企業(yè)的青睞。

認識DFM

什么是DFM?

百度百科給出的DFM定義為:DFM,英文Design for manufacture首字母的縮寫,譯為面向制造的設(shè)計,是指產(chǎn)品設(shè)計需要滿足產(chǎn)品制造的要求,具有良好的可制造性、使得產(chǎn)品以最低的成本、最短的時間、最高的質(zhì)量制造出來。

設(shè)計與制造是產(chǎn)品生命周期中最重要的兩個環(huán)節(jié),而并行工程要求在產(chǎn)品開始設(shè)計時就考慮產(chǎn)品的可制造性和可裝配性等因素,DFM是并行工程的核心技術(shù),其目的是在設(shè)計階段就充分考慮下有制造環(huán)節(jié)的可行性問題。

DFM有多重要?一個沒有運用DFM技術(shù)的單純產(chǎn)品設(shè)計完成,然后召集各路工程師商討制造可行性,結(jié)果結(jié)構(gòu)工程師認為產(chǎn)品外形限制,密封無法實現(xiàn),散熱無法實現(xiàn);電子工程師認為外殼上音頻輸出孔的位置要修改,否則找不到可匹配的元器件;塑料工程師認為產(chǎn)品外殼設(shè)計成這樣,模具結(jié)構(gòu)和動作太復(fù)雜,沒法生存;機加工工程師認為該產(chǎn)品的特征是傾斜的,刀具無法進去加工;質(zhì)量工程師認為這個零件無法確定基準(zhǔn)面,測量尺寸無從下手;成本工程師認為設(shè)計預(yù)估不足,預(yù)算大幅超支……沒有經(jīng)歷過DFM的新產(chǎn)品設(shè)計方案,恐怕都會經(jīng)歷上述各個部門的質(zhì)疑。

DFM在電子制造行業(yè)的發(fā)展

DFM技術(shù)發(fā)展到今天,其內(nèi)涵也得到了很大的擴展,很多電子制造公司將DFM分化為DFF(Design for Fabrication電路板裸板設(shè)計)、DFA(Design for Assembly裝配性設(shè)計)、DFT(Design for Testability測試性設(shè)計)、DFR(Design for Reliability可靠性設(shè)計)。

其中,DFF用于PCB板生產(chǎn)前的分析,目的是檢查PCB的設(shè)計是否符合裸板生產(chǎn)的要求,如內(nèi)部走線的合理性、各條走線的相互關(guān)系、走線布置的合理性;DFA用于元器件的焊接和裝配分析,目的是檢查設(shè)計是否滿足貼片標(biāo)準(zhǔn)、焊接及組裝的工藝要求;DFT主要用于單板的測試點的設(shè)計,這些測試點是以后的電氣高度和功能測試的需要,目的在于達到所有產(chǎn)品的電氣性能完好、免去事后引線的麻煩;DFR主要用于對系統(tǒng)和結(jié)構(gòu)進行可靠性分析和預(yù)測,即在現(xiàn)有元器件水平上,從設(shè)備或系統(tǒng)的總體設(shè)計、元器件選用、降額設(shè)計、熱設(shè)計、穩(wěn)定性設(shè)計、電磁兼容設(shè)計、耐環(huán)境設(shè)計、工藝設(shè)計以及維修性設(shè)計等方面采取措施,在重量、體積、性能、費用、研發(fā)時間等因素的綜合權(quán)衡下,實現(xiàn)設(shè)備或系統(tǒng)既定的可靠性指標(biāo)。

由此可見,在電子制造行業(yè),DFM不再是一個孤立的設(shè)計任務(wù),而是貫穿于成本管理、整個系統(tǒng)的配合、PCB裸板測試、元器件的組裝工藝、產(chǎn)品質(zhì)量檢驗和生產(chǎn)線的制造能力等各個環(huán)節(jié)的綜合考量。

面向制造的DFM解決方案

Mentor Valor NPI

電子行業(yè)的新產(chǎn)品在導(dǎo)入的時候,常常面臨制造過程中的高報廢率、低產(chǎn)率,滿足不了交貨期要求,產(chǎn)品可靠性問題,數(shù)據(jù)準(zhǔn)備時間太長,為解決問題點而維持了大量的人力,客戶要求提供DFM問題反饋服務(wù)等諸多問題與挑戰(zhàn)。由于傳統(tǒng)DFM設(shè)計流程的局限性,始終無法很好地解決這些問題,而Mentor Graphics基于自身超過15年的電子產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計經(jīng)驗,提出基面向制造的DFM解決方案——Mentor Valor NPI,該解決方案在產(chǎn)品生命周期的早期確定并實施工程變更,可顯著節(jié)省新產(chǎn)品投入市場所需要的成本和時間。

 

▲圖1 電子制造業(yè)NPI面臨的問題與挑戰(zhàn)

在新產(chǎn)品導(dǎo)入的過程中,會涉及DFM驗證和DFM反饋的環(huán)節(jié),DFM驗證是為了驗證設(shè)計數(shù)據(jù)是否適合制造過程及約束條件,為簡化實際生產(chǎn)的工藝流程做準(zhǔn)備。而Valor NPI解決方案可識別設(shè)計文件中可能影響量產(chǎn)、成本及可靠性的DFM問題點,驗證CAD數(shù)據(jù)和制造BOM的匹配性,分析驗證所有替代料的可替代性,提供快速的自動化平板設(shè)計及優(yōu)化功能,并且能執(zhí)行拼板級的DFM分析。此外,Valor NPI解決方案擁有強大的數(shù)據(jù)綜合處理能力,可服務(wù)于整個生產(chǎn)流程,目前已經(jīng)有超過1000套的安裝量,服務(wù)于業(yè)界各種用戶,適用于各種CAD設(shè)計流程。

Valor NPI在制造流程中的應(yīng)用

 

▲圖2 NPI過程中的DFM

Valor NPI在制造流程中的應(yīng)用眾多,如在PCB Layou設(shè)計過程中執(zhí)行DFM分析、優(yōu)化反饋,確保設(shè)計符合制造商的生產(chǎn)能力;在產(chǎn)品模型接口階段,集中屬性管理使得NPI流程更高效,可快速啟動DFM綜合分析;在DFM分析階段,支持裝配分析、裸板分析、柔板/硬板結(jié)合版分析、微孔分析、拼板分析、基本分析等各種檢查規(guī)則。

亮點一:裝配DFM分析

在裝配DFM分析階段,Mentor Valor NPI解決方案有非常顯著的優(yōu)勢,包括400多種裝配DFM檢查規(guī)則;早期識別出影響量產(chǎn)、成本及可靠性的DFM問題點;與客戶反饋可能引起產(chǎn)品報廢或增加額外成本的問題點;通過Valor元件庫識別設(shè)計文件中的可焊接性缺陷。

 

 

▲圖3 裝配DFM分析

亮點二:拼板設(shè)計

在拼板設(shè)計階段,Mentor Valor NPI解決方案能輕松、快捷、優(yōu)化創(chuàng)建裝配拼板及裸板拼板;可綜合考慮拼板尺寸、軌道寬度、預(yù)留寬度、開槽寬度、單板數(shù)量及元件干涉;可自動對任意形狀的PCB單板進行最優(yōu)拼板,包括自動填銅、加定位孔、光學(xué)點、壞板標(biāo)記、定位標(biāo)記、文字、條碼、郵票孔、V形槽、開槽;此外,還能精確計算板材利用率,以降低成本。

 

▲圖4 拼板設(shè)計

亮點三:拼板級DFM分析

在拼板級DFM分析階段,Mentor Valor NPI解決方案擁有超過35條的拼板級DFM檢查規(guī)則,能及時識別引起報廢或額外增加成本的問題點,同時能進行任意形狀單板的裝配拼板。

 

▲圖5 拼板級DFM分析

Mentor Valor NPI的價值

在電子產(chǎn)品開發(fā)過程中運用DFM的優(yōu)勢不言而喻,如保證選擇的元器件能夠滿足本公司或外協(xié)廠家組裝工藝的要求;保證設(shè)計出的PCB滿足PCB供應(yīng)商的制造能力、成品率和效率的要求;保證設(shè)計出的組裝工藝路線高效、可靠、低成本,降低產(chǎn)品試制中出現(xiàn)的DFM問題數(shù),PCBA的組裝直通率達到公司的期望水平;保證元器件的布局和PCB的布線滿足DFM設(shè)計規(guī)則要求等。

實際上,與行業(yè)的其他廠商的同類產(chǎn)品相比,Valor DFM用戶在解決DFM問題方面具有明顯的競爭優(yōu)勢,表現(xiàn)為減少產(chǎn)品化時間;避免出現(xiàn)大的制造問題;提高產(chǎn)量、增強產(chǎn)品可靠性;加快產(chǎn)品上市等。

 

▲圖6 Valor與其他同類產(chǎn)品比較

(綠色代表Valor,藍色代表其他廠商)

 

筆者認為,DFM作為設(shè)計與制造協(xié)同的橋梁,其應(yīng)用和實施將越來越成熟,同時,越來越多的企業(yè)也將受益于DFM。如果設(shè)計工程師在產(chǎn)品設(shè)計開始階段就運用DFM技術(shù),針對設(shè)計結(jié)果的可制造性分析制造過程,不僅可將下游環(huán)節(jié)約束施加于設(shè)計過程,還可以將產(chǎn)品可制造性檢測中得到的加工難點向下游進行信息預(yù)發(fā)布,以使相關(guān)環(huán)節(jié)提前開展準(zhǔn)備,避免牽一發(fā)而動全身。

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