MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)今日宣布推出業(yè)界首個(gè)100Gb/s單λ解決方案，可針對(duì)主流云數(shù)據(jù)中心部署實(shí)現(xiàn)具有供應(yīng)鏈靈活性的成本結(jié)構(gòu)。MACOM的100G單λ解決方案旨在幫助客戶以云規(guī)模成本結(jié)構(gòu)加快部署100G光互連，使客戶能夠快速輕松地集成高性能MACOM組件，并通過下一代100G光模塊幫助其更快上市。

MACOM的100G單λ解決方案采用公司的53 Gbaud PAM-4技術(shù)，單波長吞吐量可達(dá)100G。100G單λ解決方案是由IEEE認(rèn)可的方法，可顯著降低通常安裝在光收發(fā)器模塊中的光學(xué)組件數(shù)量并降低成本。100G單λ在QSFP光模塊中實(shí)施，可與現(xiàn)有系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)即插即用的兼容性，從而加速這項(xiàng)技術(shù)在客戶領(lǐng)域的部署，避免了在大量部署其最終解決方案前開發(fā)交換機(jī)和路由器的需要。

“MACOM豐富多樣的模擬、光學(xué)和光子技術(shù)產(chǎn)品組合，與我們深厚的專業(yè)背景知識(shí)和卓越的云規(guī)模制造能力相結(jié)合，讓我們成為100G組件的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，在向200G、400G和800G連接過渡的過程中占據(jù)著領(lǐng)先地位，“MACOM網(wǎng)絡(luò)部高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理Preet Virk表示。“通過將云數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略與最終客戶的需求相結(jié)合，我們針對(duì)下一代云數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施提供了性能最高、成本效益最佳的模塊解決方案。”

MACOM PRISM?混合信號(hào)PHY支持100G單λ解決方案，采用先進(jìn)的16納米FinFET工藝節(jié)點(diǎn)，比在更大平面幾何結(jié)構(gòu)下開發(fā)的競(jìng)品PHY領(lǐng)先一代。MACOM PRISM?專為53Gbaud PAM4操作而設(shè)計(jì)，具有集成線性激光驅(qū)動(dòng)器、前向糾錯(cuò)功能和基于DSP的靈活均衡器，可輕松集成和實(shí)現(xiàn)云規(guī)模經(jīng)濟(jì)及成本結(jié)構(gòu)。

MACOM的PRISM由MACOM的硅光子學(xué)光學(xué)元件和集成有PIC芯片的激光器組成，這款PIC芯片采用公司的專利端面蝕刻技術(shù)(EFT)制成。這種高度集成的光子解決方案可以帶來額外的成本優(yōu)化，為我們的客戶提供云規(guī)模的制造能力。

“云數(shù)據(jù)中心已迅速部署第一代100G模塊，但無止境的數(shù)據(jù)需求、無情的成本壓力和日益縮短的升級(jí)周期都迫切需要部署新一代模塊，以使數(shù)據(jù)中心能夠消除容量、吞吐量和成本限制，”Ovum首席分析師Kevin LeFebvre表示。“MACOM的單λ 100G解決方案融入了技術(shù)創(chuàng)新并加快了從100G過渡到400G的過程，有助于跟上云數(shù)據(jù)中心持續(xù)增長的步伐。”

MACOM的100G單λ解決方案包括以下產(chǎn)品：

· MACOM PRISM?混合信號(hào)PHY(MATP-10025)

· 53GB PAM-4單λ 100GL-PIC (MAOP-L561PP)

· 1x53GB PAM-4 TIA (MATA-005817)

· 4x53GB PAM-4 TIA(MATA-03819和MATA-03919)

· 1x53GB PAM-4 PIN光電二極管BSP56A/QA

· 適用于53GB應(yīng)用的PAM-4 TOSA/ROSA