介紹了ADI公司新一代DDS芯片AD9952和XILINX公司新一代CPLD產(chǎn)品XC2C128的主要性能,提出了用XC2C128作控制電路,由AD9952構(gòu)成寬帶、低相噪、低功耗數(shù)字合成頻率源的設(shè)計(jì)方案,同時(shí)對(duì)如何提高DDS頻譜純度進(jìn)行了探討,給出了超寬帶應(yīng)用電路解決方案。
盡管石英晶體已經(jīng)用作溫度傳感器,但設(shè)計(jì)師卻沒(méi)有利用這一技術(shù),其原因在于幾乎沒(méi)有一家制造商把石英晶體傳感器作為標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品來(lái)供應(yīng)。
TMP101是TI公司生產(chǎn)的12位低功耗、高精度數(shù)字溫度傳感器,較寬的溫度測(cè)量范圍和較高的分辨率使其可以廣泛應(yīng)用于許多溫度測(cè)量場(chǎng)合。
微電腦超聲測(cè)距儀由AT89C2051單片機(jī)、超聲波發(fā)射電路、超聲波接收放大電路、環(huán)境溫度采集電路及顯示電路組成。該測(cè)距儀具有集成度高、反應(yīng)速度快,測(cè)量精度高、性能價(jià)格比高等特點(diǎn)。文中主要介紹了脈沖回波法的超聲空氣測(cè)距原理及其系統(tǒng)構(gòu)成。
TCS230可編程彩色光/頻率轉(zhuǎn)換器是為高分辨率彩色傳感器提供PWM數(shù)字接口的首款集成器件,該器件在單芯片上集成了可配置的硅光電二極管陣列和一個(gè)電流/頻率轉(zhuǎn)換器。文中詳細(xì)介紹了TCS230的基本結(jié)構(gòu)、主要性能及應(yīng)用信息。
MSC1211是德州儀器公司(TI)新近推出的一款功能強(qiáng)大的帶24位Σ-Δ A/D轉(zhuǎn)換和16位D/A轉(zhuǎn)換的微處理器。文中詳細(xì)介紹了MSC1211的特點(diǎn)和性能,給出了它在智能壓力傳感器系統(tǒng)上的應(yīng)用實(shí)例。
C3CK215是韓國(guó)三星公司生產(chǎn)的8-bit單片機(jī)芯片,它使用CamRISC CPU作為核心,同時(shí)整合了LCD控制驅(qū)動(dòng)器、放大器以及A/D、D/A轉(zhuǎn)換器等功能單元。
介紹了ADI公司的新一代高性能TigerSHARC處理器ADSP-TS201S的結(jié)構(gòu)和性能,并結(jié)合與TS101S的對(duì)比說(shuō)明了TS201S在性能上的改進(jìn);給出了基于TS201S進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基本方法及設(shè)計(jì)過(guò)程中應(yīng)該特別注意的問(wèn)題;
MB90092是日本FUJITSU公司生產(chǎn)的用CMOS工藝制成的OSD(On Screen Display)可編程大規(guī)模集成電路芯片,文中介紹了MB90092的功能特點(diǎn)、引腳排列及工作時(shí)序,給出了MB90092與AT89S52的接口電路與編程設(shè)計(jì)方法。
TPA1517 音頻功率放大器是一款功能強(qiáng)大的通用器件,能夠?qū)?6 W 以上的立體聲功率輸入到低至 4 W 的負(fù)載中。 但是 TPA1517 存在一個(gè)現(xiàn)象,即當(dāng)器件從待機(jī)模式退出時(shí)會(huì)聽(tīng)到令人不快的“噼噗”聲。 本文能夠幫助電路設(shè)計(jì)師更好地了解什么是瞬時(shí)雜音,為什么這種器件會(huì)出現(xiàn)這種現(xiàn)象,瞬時(shí)雜音抑制電路 (pop-reduction circuit) 為什么能發(fā)揮作用,以及在此電路中使用不同組件會(huì)出現(xiàn)怎樣的利弊。
介紹了一種具有4位/8位并行、2線/3線串行等多種接口方式,且內(nèi)含國(guó)標(biāo)簡(jiǎn)體中文字庫(kù)的圖形點(diǎn)陣液晶顯示控制模塊。同時(shí)介紹了該芯片的性能特點(diǎn)及接口方式,給出了相應(yīng)的硬件電路及漢字顯示程序。
MAX9700/MAX9712是MAXIM公司生產(chǎn)的低EMI、免濾波、高效率D類音頻放大器,其中MAX9700的負(fù)載功率為1.2W,MAX9712為500mW,適合MP3、PDA等便攜式音頻應(yīng)用,文中對(duì)它們的結(jié)構(gòu)、功能、主要特點(diǎn)及應(yīng)用作了詳細(xì)介紹。
介紹了紅外通訊技術(shù)及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),簡(jiǎn)單描述了紅外通訊系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu),并以Agilent HSDL7001、HSDL3201芯片為例,詳細(xì)敘述了紅外通訊接口電路的實(shí)現(xiàn)方法。