Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)日前推出一系列隔離模擬放大器、電壓傳感器和Delta-Sigma調(diào)制器(DSM)器件,設(shè)計(jì)旨在整個(gè)溫度范圍內(nèi)提供超低溫漂的精確電流和電壓測(cè)量。
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)推出600V耐壓超級(jí)結(jié) MOSFET“PrestoMOS”系列產(chǎn)品,在保持極快反向恢復(fù)時(shí)間(trr※1))的同時(shí),提高設(shè)計(jì)靈活度,非常適用于空調(diào)、冰箱等白色家電的電機(jī)驅(qū)動(dòng)以及EV充電樁。近日,該系列產(chǎn)品群又新增了“R60xxJNx系列”共30種機(jī)型。
安森美半導(dǎo)體新的SiC MOSFET另一獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)是具有專利的終端結(jié)構(gòu),增加了可靠性和強(qiáng)固性,并增強(qiáng)了工作穩(wěn)定性。NVHL080N120SC1設(shè)計(jì)用于承受高浪涌電流,并提供高的雪崩能力和強(qiáng)固的短路保護(hù)。
新型TI柵極驅(qū)動(dòng)器提供先進(jìn)的監(jiān)控和保護(hù)功能,同時(shí)還能提升汽車和工業(yè)應(yīng)用中的總體系統(tǒng)效率德州儀器(TI) (納斯達(dá)克代碼: TXN)近日推出多款新型隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器。它們不僅能夠提供出色的監(jiān)控能力,還可為高壓系統(tǒng)構(gòu)筑
新型TI柵極驅(qū)動(dòng)器提供先進(jìn)的監(jiān)控和保護(hù)功能,同時(shí)還能提升汽車和工業(yè)應(yīng)用中的總體系統(tǒng)效率
據(jù)了解,自2018年3月打樁,在各級(jí)主管部門的支持下,該工程順利推進(jìn),2018年10月11日主體結(jié)構(gòu)封頂,2019年3月15日設(shè)備搬入、并將于2019年6月投片、2019年9月15日開始進(jìn)行量產(chǎn)。
達(dá)能指出,2018年太陽(yáng)能市況驟變,致整體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈于下半年呈現(xiàn)極不穩(wěn)定的狀態(tài)。公司主要產(chǎn)品之多晶硅芯片價(jià)格下跌達(dá)6成,使得市場(chǎng)價(jià)格遠(yuǎn)低于生產(chǎn)制造之現(xiàn)金成本。即使 2019 年以來(lái)價(jià)格略為回穩(wěn),公司也致力于各項(xiàng)成本降低,但多晶硅芯片價(jià)格卻仍低于現(xiàn)金成本,以致無(wú)法避免賣越多虧越大的窘境。
晶圓廠資本支出,主要來(lái)自于臺(tái)積電、三星、英特爾等大型芯片制造商投入的設(shè)備支出金額,隨著整體晶圓廠投資步調(diào)放緩甚至轉(zhuǎn)趨衰退,意味整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈景氣同步向下,從上游的高通、聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計(jì)商,到臺(tái)積電等晶圓制造商,及日月光等封測(cè)廠,將受影響。
Littelfuse, Inc.今日推出首款PxxxxS4xLRP系列SIDACtor®保護(hù)晶閘管,該器件提供可靠的解決方案用以保護(hù)復(fù)合視頻消隱同步 (CVBS)信號(hào)線路和端口避免由于過(guò)壓瞬變而損壞。
德州儀器的高度集成的寬VIN DC/DC降壓穩(wěn)壓器可延長(zhǎng)耐用型工業(yè)和汽車應(yīng)用的電池壽命
集成無(wú)源器件在我們的行業(yè)中并不是什么新事物——它們由來(lái)已久且眾所周知。實(shí)際上,ADI公司過(guò)去曾為市場(chǎng)生產(chǎn)過(guò)這類元件。當(dāng)芯片組將獨(dú)立的分立無(wú)源器件或者是集成無(wú)源網(wǎng)絡(luò)作為其一部分包含在內(nèi)時(shí),需要對(duì)走線寄生效應(yīng)、器件兼容性和電路板組裝等考慮因素進(jìn)行仔細(xì)的設(shè)計(jì)管理。
RS本業(yè)獲利狀況的合并營(yíng)益暴增92.9%至57.51億日元(營(yíng)益率22.6%)、連續(xù)第3年創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄;顯示最終獲利狀況的合并純益大增71.3%至36.20億日元。
Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)今日宣布推出12款全新逐次逼近寄存器(SAR)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)以及專為新型SAR ADC產(chǎn)品系列設(shè)計(jì)的配套差分放大器,以滿足應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)更高速度和更高分辨率模數(shù)轉(zhuǎn)換的需求。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出新款30 V和40 V汽車級(jí)p溝道TrenchFET®功率MOSFET---SQJ407EP和SQJ409EP,采用鷗翼引線結(jié)構(gòu)PowerPAK® SO-8L封裝,有效提升板級(jí)可靠性。
MACOM Technology Solutions Inc.(“MACOM”)和格芯(GLOBALFOUNDRIES)今天宣布戰(zhàn)略合作,使用格芯當(dāng)前一代硅光子產(chǎn)品90WG升級(jí)MACOM的創(chuàng)新激光光子集成電路(L-PIC™)平臺(tái),以滿足數(shù)據(jù)中心和5G電信行業(yè)的需求。