基于CPLD的異步ASI/SDI信號(hào)電復(fù)接光傳輸設(shè)備的設(shè)計(jì)使用了最新的ASI/SDI信號(hào)電復(fù)接/分接技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)兩路信號(hào)的時(shí)分復(fù)用傳輸,替代了以往以波分復(fù)用技術(shù)為基礎(chǔ)的多路異步信號(hào)傳輸模式,大大節(jié)省了生產(chǎn)成本,使產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)一步提高。
本文基于LabVIEW開發(fā)環(huán)境,以庫(kù)函數(shù)節(jié)點(diǎn)的調(diào)用方式及結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)了一種中頻數(shù)據(jù)采集與處理卡軟件的設(shè)計(jì)。
在國(guó)際金融危機(jī)沖擊和全球半導(dǎo)體下降周期的雙重影響下,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了艱難時(shí)期,企業(yè)生存與發(fā)展受到極大考驗(yàn),2009年得益于本地市場(chǎng)需求的推動(dòng),中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)已止住增速下滑的勢(shì)頭。展望2010年,在全球半導(dǎo)體
為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPSTechnologies)宣布,全球領(lǐng)先的數(shù)字電視IC供應(yīng)商晨星半導(dǎo)體(MStarSemiconductor)獲得其多線程MIPS32TM34
英特爾公司副總裁、全球處理器研發(fā)項(xiàng)目總監(jiān)RaniBorkar在北京表示,基于32納米工藝制程的GPU正在研發(fā)中,但何時(shí)可以發(fā)布目前尚無(wú)時(shí)間表。 英特爾在CES期間推出首批采用32納米工藝制程、基于Westmere架構(gòu)的酷睿處理器
超高速(SuperSpeed) USB3.0芯片系統(tǒng)方案領(lǐng)導(dǎo)供貨商Symwave(芯微科技)宣布,該公司的SW6316 USB 3.0到SATA存儲(chǔ)控制器已率先獲得USB-IF(USB設(shè)計(jì)論壇)啟動(dòng)的全球首個(gè)USB 3.0設(shè)備認(rèn)證。USB-IF在2009年9月啟動(dòng)USB 3.0 (Su
臺(tái)積電(TSMC)發(fā)布消息稱,美國(guó)LSI驗(yàn)證了該公司低功耗技術(shù)“PowerTrim”的效果。LSI公司利用臺(tái)積電65nm低功耗(LP)工藝制造的芯片,漏電耗能較原來(lái)削減了25%。 PowerTrim是臺(tái)積電獲得美國(guó)Tela Innovations獨(dú)家
晶圓代工大廠臺(tái)積電日前宣布,該公司客戶美商巨積(LSI)使用臺(tái)積電65奈米低功耗制程的降低功耗(PowerTrim)技術(shù),有效減少下一世代產(chǎn)品的總漏電耗能達(dá)25%以上。臺(tái)積電這項(xiàng)降低功耗的技術(shù)與服務(wù)獲得Tela Innovations獨(dú)
安捷倫科技(Agilent Technologies)宣布推出旗下Acqiris數(shù)字轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品適用的Acqiris軟件4.0,其中包含對(duì)32位和64位Windows 7的支持。 安捷倫的Acqiris高速數(shù)字轉(zhuǎn)換器隨附Windows、Linux、LabVIEW RT和VxWorks等操
7日大盤回調(diào)近百點(diǎn),但部份IC封測(cè)股傳出利多消息而相對(duì)抗跌,包括力成(6239)去年12月營(yíng)收29.4億元?jiǎng)?chuàng)歷史新高,股價(jià)攻上17個(gè)月來(lái)到新高。此外,外資認(rèn)為毛利將受侵蝕的硅品(2325)卻因近期國(guó)際金價(jià)走穩(wěn),花旗、瑞
半導(dǎo)體封測(cè)廠去年第四季營(yíng)收普遍亮眼,不僅封測(cè)雙雄日月光(2311)、硅品(2325)的第四季營(yíng)收均逆勢(shì)優(yōu)于第三季,二線廠京元電(2449)、華東科(8110)、典范(3372)同樣淡季不淡;在終端需求仍佳的情況下,封測(cè)廠
展望2010年市場(chǎng)策略,COVALENT在硅晶圓材料部份的回火晶圓,12吋全球市占約5%,8吋約占10%~15%; 在陶瓷材料部份,則利用現(xiàn)有在硅晶方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì),提高材料的強(qiáng)度與純度,并擴(kuò)大推廣至半導(dǎo)體、太陽(yáng)光電、能源與醫(yī)療
花旗環(huán)球亞太半導(dǎo)體首席分析師陸行之,繼全面調(diào)高面板評(píng)等后,新春第二個(gè)大動(dòng)作,就是調(diào)高晶圓雙雄的目標(biāo)價(jià)與獲利預(yù)估。陸行之在昨(7)日出具給客戶的最新報(bào)告指出,臺(tái)積電、聯(lián)電第一季營(yíng)運(yùn)淡季不淡,目標(biāo)價(jià)分別略升
LED封裝廠去年?duì)I收出爐,東貝(2499)最早切入LED TV背光市場(chǎng),2009年?duì)I收年增率達(dá)30.38%,居業(yè)界之冠,佰鴻(3031)去年?duì)I收達(dá)42.8億元,年增率也有14.4%。宏齊(6168)、光鼎(6226)、華興(6164)則比2008年衰
近來(lái)國(guó)際金價(jià)走勢(shì),呈現(xiàn)高檔窄幅震蕩,封測(cè)大廠硅品(2325)重回外資懷抱,瑞士信貸將硅品投資評(píng)等,由中立調(diào)升至優(yōu)于大盤表現(xiàn)(outperform),并將目標(biāo)價(jià)由51元調(diào)高至56元。 激勵(lì)硅品股價(jià)昨日上漲2.65元,以46.65元