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芯片業(yè)提前反彈廠商對65nm代工需求突增
關于全球經(jīng)濟的景氣趨勢，經(jīng)濟學家的預測有時是不準的。像2009年初期大家都比較悲觀，現(xiàn)在看來，由于全球經(jīng)濟復蘇的力道較預期強勁，預計2010年就可超越2008年表現(xiàn)，這要歸功于中國的山寨產(chǎn)品。而臺積電在庫存管理方
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新系列MEMS加速計突破尺寸和功耗極限
意法半導體發(fā)布新系列三軸數(shù)字加速計的產(chǎn)品細節(jié)。新產(chǎn)品擁有市場上最小的占板面積、大幅降低的電流消耗和增強的功能。 意法半導體在加速計設計方面取得了最新進步，將傳感器尺寸縮小到2 x 2mm，100Hz采樣率時的功耗降
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用工頻波作為編碼的光電型位置檢測電路
采用上述光電型位置檢測電路后，整個電路相對客戶原MCU方案大幅簡化，BOM成本降低一半左右，并且產(chǎn)品功耗大幅減低，穩(wěn)定程度大幅度提高，各種惡劣環(huán)境下都不會發(fā)生誤判現(xiàn)象，此外生產(chǎn)測試程序也大幅度簡化，顯著提高了產(chǎn)品的綜合性能。
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集成電路相關參數(shù)和故障表現(xiàn)
集成電路各項參數(shù)一般對分析電路的工作原理作用不大，但對于電路的故障分析與檢修卻有不可忽視的作用。在維修實踐中，絕大多數(shù)均無廠家提供的IC參數(shù)，但了解集成電路相關知識對檢修工作仍有一定的幫助。 1.電參數(shù)
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巧焊場效應管和CMOS集成電路
焊接絕緣柵（或雙柵）場效應管以及CMOS集成塊時，因其輸入阻抗很高、極間電容小，少量的靜電荷即會感應靜電高壓，導致器件擊穿損壞。筆者通過長期實踐摸索出下述焊接方法，取得令人滿意的效果。1.焊絕緣柵場效應管。
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臺積電與聯(lián)電大客戶賽靈思合作28納米產(chǎn)品
外電引用分析師資訊指出，聯(lián)電大客戶賽靈思（Xilinx）3月可能宣布與臺積電展開28納米制程合作；臺積電28納米已確定取得富士通微電子、高通訂單，若再與賽靈思合作，將對聯(lián)電等同業(yè)的先進制程構成極大壓力。外電引用B
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大日本印刷開發(fā)出銅線用量減半的金屬布線膜
大日本印刷開發(fā)出了可使引線鍵合工序中的銅線用量減至原來約1/2的金屬布線膜。將于2010年6月開始面向QFP（quad flat package）銷售。大日本印刷稱，由于銅價上漲等因素，“訂單相當多”。大日本印刷力爭2010年度銷售
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擁有TSV硅轉(zhuǎn)接板封裝實用化加速
大日本印刷（DNP）為促進采用TSV（硅通孔）的硅轉(zhuǎn)接板（Interposer）封裝技術的實用化，于2010年1月推出了設計評測用標準底板。該公司此前曾為不同項目個別提供過評測底板，而此次標準底板的價格為原來的一半以下。并
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聯(lián)電茂硅 訂單追產(chǎn)能爆
中小尺寸晶圓代工廠產(chǎn)能塞爆，聯(lián)電（2303）、茂硅（2342）、漢磊（5326）等6吋晶圓代工產(chǎn)線，都打破傳統(tǒng)淡季束縛沖上滿載，面臨「客戶追著跑」窘境，國內(nèi)6吋晶圓代工龍頭茂硅訂單能見度達本季末，因而延后歲修計劃。
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面板助燃 晶圓火熱
在晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電陸續(xù)釋出晶圓代工景氣樂觀展望后，中、小尺寸晶圓廠營運逐步轉(zhuǎn)強，也讓晶圓代工產(chǎn)業(yè)活絡氣氛更加確立。 中小尺寸晶圓代工技術多屬成熟制程，全球幾乎已無業(yè)者大幅新增產(chǎn)能，反倒還有部分歐
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員工分紅市價課稅 聯(lián)電：三月中討論
企業(yè)員工股票分紅所得今年起將按市價課稅，臺積（2330）今年起員工分紅將全發(fā)現(xiàn)金、聯(lián)發(fā)科員工現(xiàn)金分紅從15%提高到50%，聯(lián)電（2303）表示，將等到三月中董事會討論。
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臺積電員工分紅全部采用現(xiàn)金形式：不再發(fā)股票
臺積電決定從今年起，員工分紅100%以現(xiàn)金發(fā)放，不再發(fā)放股票。臺積電表示，今年起，員工分紅全以現(xiàn)金發(fā)放，是衡量外在環(huán)境變化的結果。臺積電從上市以來，實施員工股票分紅制長達15年，這也是臺灣科技業(yè)一直用來激勵
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晶圓廠產(chǎn)能不足 MOSFET供貨警報響
臺晶圓代工廠產(chǎn)能供應失序情形，近期已逐漸從8寸晶圓向下蔓延到5寸及6寸晶圓，包括LCD驅(qū)動IC及電源管理IC紛向下?lián)寠Z5寸、6寸晶圓產(chǎn)能動作，讓許久未傳出缺貨的金屬氧化物半導體場效晶體管(MOSFET)亦出現(xiàn)客戶一直緊急
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臺積電與聯(lián)電大客戶賽靈思合作28納米產(chǎn)品
外電引用分析師資訊指出，聯(lián)電大客戶賽靈思（Xilinx）3月可能宣布與臺積電展開28納米制程合作；臺積電28納米已確定取得富士通微電子、高通訂單，若再與賽靈思合作，將對聯(lián)電等同業(yè)的先進制程構成極大壓力。外電引用B
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宏力半導體推出45V LDMOS電源管理制程
上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體)，日前發(fā)布了基于其穩(wěn)定的0.18微米邏輯平臺的先進45V LDMOS電源管理制程。 與傳統(tǒng)線寬相比，0.18微米邏輯平臺使得更高集成度的數(shù)字電路成為可能，從而可以適用于SoC和智能
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