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Gartner：2010年半導(dǎo)體業(yè)設(shè)備支出將增長(zhǎng)76%
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2010年全球半導(dǎo)體固定設(shè)備支出預(yù)計(jì)將超過294億美元，比2009年的167億美元增長(zhǎng)76.1%。Gartner研究副總裁JimWalker表示，過去3個(gè)季度半導(dǎo)體業(yè)的復(fù)蘇速度促使對(duì)設(shè)備支出恢
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iSuppli：2010全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將有適度的恢復(fù)
按iSuppli報(bào)道全球半導(dǎo)體業(yè)在2010年可達(dá)2797億美元,與2009年的2300億美元相比增長(zhǎng)21,5%。從2009年的下降9%到2010年的超過20%的增長(zhǎng),實(shí)質(zhì)上僅表示比2008年的2580億美元增長(zhǎng)了8%,及比2007年的2734億美元增長(zhǎng)2,3%。因而
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孫丕?。杭呻娐钒l(fā)展要以存儲(chǔ)器為突破口
3月6日上午，第十一屆全國(guó)人民代表大會(huì)第三次會(huì)議各代表團(tuán)召開小組會(huì)議，審議國(guó)務(wù)院總理溫家寶同志提交的政府工作報(bào)告。會(huì)議結(jié)束后，全國(guó)人大代表、浪潮集團(tuán)董事長(zhǎng)孫丕恕接受了人民政協(xié)網(wǎng)與和訊網(wǎng)的聯(lián)合訪談。訪談中
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Marvell預(yù)計(jì)第1季毛利率持續(xù)成長(zhǎng)
芯片大廠Marvell公布2009年第4季財(cái)報(bào)，結(jié)果優(yōu)于分析師預(yù)期。該公司表示，由于產(chǎn)品組合改善、持續(xù)降低成本，2010年第1季毛利率可望持續(xù)成長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，第4季Marvell營(yíng)收為8.42億美元，每股稅后盈余為0.4美元，優(yōu)于華
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專利戰(zhàn) 力成反擊Tessera
2010-03-09 【記者／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】 內(nèi)存封測(cè)廠力成科技（6239）表示，已于美國(guó)時(shí)間3月5日向美國(guó)北加州聯(lián)邦地方法院，針對(duì)Tessera所擁有之美國(guó)5,663,106號(hào)專利提出確認(rèn)不侵權(quán)及無(wú)效之訴。 力成總經(jīng)理廖忠機(jī)表示，由于侵
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基于MATLAB用于諧波檢測(cè)的數(shù)字低通濾波器的設(shè)計(jì)
0 引言 由于電力系統(tǒng)中非線性電子元件的大量使用，使得諧波污染問題日益嚴(yán)重，當(dāng)諧波含量超過一定限度時(shí)就可能對(duì)電網(wǎng)和用戶造成極大的危害，且增加線路損耗，降低線路傳輸能力，干擾通信信號(hào)等。因此，應(yīng)該積極
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訂單旺，中美晶2月營(yíng)收創(chuàng)歷史新高
中美晶(5483)2月單獨(dú)及合并營(yíng)收雙雙再次創(chuàng)造歷史新高。今年初旗下三大產(chǎn)品線，分別進(jìn)行3~10%不等的價(jià)格調(diào)整。 中美晶2月份營(yíng)收數(shù)字，單獨(dú)營(yíng)收金額為12.3億，較去年同期成長(zhǎng)72.3%。合并營(yíng)收金額則為13.9億，較去年同
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8吋廠Q2 代工價(jià)不給折讓
圖為八吋廠產(chǎn)能利用率。 DRAM廠搶進(jìn)晶圓代工市場(chǎng)，市場(chǎng)原估計(jì)第1季8吋晶圓代工均價(jià)將下跌7％至8％，但3月后，8吋晶圓代工廠接單意外爆滿，包括世界先進(jìn)（5347）、力晶旗下巨晶（Maxchip）等，近日已陸續(xù)通知LCD驅(qū)動(dòng)
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快速反應(yīng)電子體溫計(jì)應(yīng)用方案
傳統(tǒng)測(cè)量體溫的方法是使用水銀體溫計(jì)，由于水銀溫度計(jì)破損后會(huì)導(dǎo)致有害重金屬外泄不利于環(huán)保，甚至對(duì)人體產(chǎn)生傷害，電子體溫計(jì)勢(shì)必將逐步替代水銀體溫計(jì)。熱敏電阻(Thermistor)的廣泛應(yīng)用為溫度量測(cè)方法開啟了新方
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需求穩(wěn)定 全球晶圓廠產(chǎn)能利用率維持高水平
全球芯片制造產(chǎn)能都有成長(zhǎng)，但市場(chǎng)需求也是一樣；根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)組織(Semiconductor International Capacity Statistics，SICAS)所公布的數(shù)據(jù)，目前數(shù)個(gè)先進(jìn)制程領(lǐng)域的晶圓廠產(chǎn)能利用率都維持在九成以上。SI
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SEMI：2010年全球晶圓廠設(shè)備支出大幅成長(zhǎng)88%
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布全球晶圓廠預(yù)測(cè)(SEMI World Fab Forecast)報(bào)告，再次上調(diào)全球晶圓廠設(shè)備采購(gòu)支出，預(yù)估2010年全球晶圓廠建置和相關(guān)擴(kuò)產(chǎn)設(shè)備采購(gòu)金額成長(zhǎng)率將從原本預(yù)估的65%調(diào)整到88%，整體晶圓
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甲仙地震影響臺(tái)積電、聯(lián)電生產(chǎn)進(jìn)度約1~1.5天
3月4日上午8時(shí)18分，在臺(tái)灣高雄縣甲仙鄉(xiāng)發(fā)生的芮氏規(guī)模6.4地震，對(duì)位于南科的兩大晶圓代工廠臺(tái)積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)廠房分別產(chǎn)生輕微影響，估計(jì)讓兩家公司的生產(chǎn)進(jìn)度延誤1~1.5天。根據(jù)聯(lián)電所發(fā)布的訊息，該公司新竹
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TDK發(fā)布號(hào)稱“全球最小”的數(shù)字MEMS麥克風(fēng)
TDK的關(guān)聯(lián)公司TDK-EPC發(fā)布了外形尺寸為3.25mm×2.25mm×1.1mm的MEMS麥克風(fēng)“T4030”。該產(chǎn)品將MEMS麥克風(fēng)芯片和負(fù)責(zé)數(shù)字輸出處理等的IC集成在一個(gè)封裝內(nèi)?！霸谥С?jǐn)?shù)字輸出的MEMS麥克風(fēng)中全球最小。與其他競(jìng)爭(zhēng)公司的
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寬帶數(shù)字接收機(jī)的信道化設(shè)計(jì)
本文詳細(xì)分析了復(fù)信號(hào)多相濾波器的無(wú)盲區(qū)改進(jìn)算法，并根據(jù)推導(dǎo)出的數(shù)學(xué)模型完成了其FPGA的設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)根據(jù)信道數(shù)和抽取因子之間的倍數(shù)關(guān)系，解決了延遲和抽取功能的實(shí)現(xiàn)問題，并使用乒乓RAM實(shí)現(xiàn)了復(fù)信號(hào)多相濾波器的多通道流水線輸出。
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大摩看封測(cè) 點(diǎn)名硅格欣銓
摩根士丹利證券指出，今年封測(cè)族群仍然看好，雖只把硅品、日月光設(shè)為正式研究個(gè)股，但摩根士丹利依據(jù)市場(chǎng)預(yù)估值指出，硅格（6257）今年每股稅后純益（EPS）2.29元、欣銓（3264）EPS為2.93元，本益比均不到八倍，是本
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