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三相負(fù)載的星形連接方法

三相負(fù)載作星形連接時，如果負(fù)載不對稱，一定要接成三相四線制，如圖3.6所示。圖中三相負(fù)載u、Zv、Zw分別接于電源各端線與中線之間，三相負(fù)載的公共點(diǎn)用N′表示，稱為負(fù)載中點(diǎn)N′與電源中點(diǎn)N的連線稱為中線。負(fù)載星形

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2010-04-21

電源 BSP 三相四線制
三相電源作三角形連接時的方法

如圖3.5所示，將電源的三相繞組的始、末端依次相連接，再從三個連接點(diǎn)引出三根端線，這就是三相電源的三角形連接。三相電源作三角形連接時，線電壓等于相電壓，即： UL=UP

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2010-04-21

阻抗三相電源用電設(shè)備 BSP
三相電源的連接方法及原理

三相發(fā)電機(jī)的三相繞組有星形（Y）和三角形（△）兩種連接方式。 3.1.2.1 星形連接如圖3.3所示，將電源的三相繞組的末端連接在一起，形成一個節(jié)點(diǎn)N稱為中性點(diǎn)（零點(diǎn)），再將三相繞組的始端U、V、W分別引出三根輸出

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2010-04-21

電壓三相電源繞組 BSP
三相對稱電動勢原理

三相交流電是由三相交流發(fā)電機(jī)產(chǎn)生的。圖3.1（a）是一個三相交流發(fā)電機(jī)的原理示意圖。它主要由兩部分組成，里面旋轉(zhuǎn)的部分稱為轉(zhuǎn)子，在轉(zhuǎn)子的線圈中通以直流電流，則在空間產(chǎn)生一個按正弦規(guī)律分布的磁場；圖3.1 三

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2010-04-21

電動交流發(fā)電機(jī) 繞組 BSP
《半導(dǎo)體》欣銓22.8億擴(kuò)產(chǎn)，搶測試市場大餅

晶圓測試廠欣銓科技（3264）昨（20）日參加柜買中心舉辦的市場特色產(chǎn)業(yè)業(yè)績發(fā)表會，除了宣布完成 22.8億元銀行聯(lián)貸，將用來購買測試機(jī)臺擴(kuò)產(chǎn)，也樂觀看待測試市場前景，認(rèn)為景氣好到下半年應(yīng)該沒有太大問題。由于近來

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2010-04-21

半導(dǎo)體手機(jī)芯片封裝 SIP
半導(dǎo)體設(shè)備供貨額減少臺積電規(guī)模投資帶動市場

據(jù)國外媒體報道，全球半導(dǎo)體設(shè)備供貨額連續(xù)兩年減少，臺灣地區(qū)市場排名第一。 2009年全球半導(dǎo)體制造裝置的供貨額連續(xù)2年大幅減少。SEMI(國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會)2010年3月宣布，09年全球半導(dǎo)體制造裝置供貨額

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2010-04-21

臺積電半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI
通富微電：擴(kuò)產(chǎn)為匹配富士通東芝封測需求

2010年Q1，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.9億元，同比增長100.1%，綜合毛利率為16.8%；實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤3，282萬元，凈利潤3，013萬元，同比上升2829.5%；基本每股收益為0.087元。 BGA產(chǎn)品量產(chǎn)搶灘登陸移動手機(jī)支付、CMMB市場。公

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2010-04-21

富士通東芝東芝半導(dǎo)體 CMMB
半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求再次漲價

太陽能暨半導(dǎo)體硅晶圓生產(chǎn)廠家中美硅晶指出，受半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求影響，繼第一季度調(diào)高硅晶圓3%~10%售價外，第二季度將再調(diào)漲價格3%~5%。中美硅晶表示，目前全球半導(dǎo)體市場需求旺盛，帶動上游半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)

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2010-04-21

半導(dǎo)體半導(dǎo)體市場太陽能硅晶圓
亞洲晶片大廠業(yè)績強(qiáng)勁增長最高增幅達(dá)8%

4月21日消息，據(jù)國外媒體報道，由于個人電腦需求較預(yù)期強(qiáng)勁，以及二線廠商產(chǎn)量有限，已帶動動態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)及NAND記憶體價格上揚(yáng)。三星電子、海力士半導(dǎo)體及東芝、爾必達(dá)等龍頭晶片廠商將直接受惠。其中，海

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2010-04-21

半導(dǎo)體晶片東芝海力士
存儲器中采用銅工藝對于設(shè)備市場的影響

按InformationNetwork總裁RobertCasterllano的說法,2009年存儲器芯片向銅互連工藝過渡開始熱了起來，由此雖然2009年整個半導(dǎo)體設(shè)備市場下降超過40％以上,而與銅互連直接相關(guān)連的設(shè)備僅下降8.7％。在2006未Micron

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2010-04-21

DRAM 存儲器金屬半導(dǎo)體設(shè)備
Globalfoundries投入3億美元提升產(chǎn)能

根據(jù)報道，Globalfoundries公司已經(jīng)向紐約地方政府提出要求，擬提升位于Luther Forest的Fab 2工廠的建筑面積，雖然是擴(kuò)展絕對無塵室的建筑面積，但是其最終結(jié)果就是帶來產(chǎn)能上的提升。Globalfoundries建議將工廠主建

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2010-04-21

半導(dǎo)體 FOR GLOBALFOUNDRIES FAB
巴黎證券稱臺積電欲收購歐洲及日本IDM廠設(shè)備

路透臺北4月21日---法銀巴黎證券報告指出,全球晶圓代工龍頭臺積電(2330.TW: 行情)正尋求收購歐洲及日本的整合元件制造廠(IDM)的設(shè)備,加速推動IDM廠的委外代工. 法銀巴黎證券周二的報告并指出,臺積電欲藉由這項(xiàng)設(shè)備

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2010-04-21

晶圓代工臺積電晶圓廠 DM
中芯國際2009年預(yù)虧損2090萬美元即將裁員

中芯國際近日發(fā)布公告指出，公司管理層已完成對2009財年索賠的評估，預(yù)計(jì)2009年虧損額為2090萬美元。據(jù)中芯國際內(nèi)部員工透露，公司一下發(fā)郵件，通知即將裁員10%左右，目前中芯共有員工1.2萬左右。據(jù)悉，除人事變動外

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2010-04-21

中芯國際臺積電
臺積電與芯片生產(chǎn)商進(jìn)行談判訂單規(guī)模將增加

巴黎銀行在本周二公布的投資報告中表示，臺積電公司正在與歐洲及日本的芯片生產(chǎn)商就設(shè)備采購問題進(jìn)行談判，這也意味著臺積電公司的訂單有可能增加。對于巴黎銀行的報告，臺積電新聞發(fā)言人J.H.Tzeng表示，他目前無法對

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2010-04-21

臺積電芯片生產(chǎn) IP ZEN
高通財富500強(qiáng)排名升至225位芯片出貨超50億片

美國《財富》雜志最新出爐的2010年財富500強(qiáng)榜單上，高通公司繼去年排名大幅攀升后再度躍升，從2009年的244名攀至225名。至此，高通公司已連續(xù)八年入選美國財富500強(qiáng)，并一直保持排名逐年上升勢頭。2010年美國財富50

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2010-04-21

無線技術(shù) 芯片高通公司

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三相負(fù)載的星形連接方法

三相電源作三角形連接時的方法

三相電源的連接方法及原理

三相對稱電動勢原理

《半導(dǎo)體》欣銓22.8億擴(kuò)產(chǎn)，搶測試市場大餅

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