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士蘭微擬切入LED下游封裝業(yè)務(wù)
士蘭微[17.31 2.55%]（600460）董事長(zhǎng)陳向東日前表示，公司計(jì)劃切入LED芯片的下游封裝業(yè)務(wù)，進(jìn)一步提升LED業(yè)務(wù)的盈利水平。 陳向東介紹，公司子公司杭州士蘭明芯科技有限公司的LED芯片制造業(yè)務(wù)，已經(jīng)成為公司穩(wěn)定
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不景氣中不斷涌現(xiàn)的低成本封裝技術(shù)（二）
IC晶片正在持續(xù)微縮，但導(dǎo)線架的小型化看來(lái)卻已達(dá)到極限了，這導(dǎo)致連接二者的金導(dǎo)線正在逐步增加其長(zhǎng)度。更長(zhǎng)的導(dǎo)線意味著消耗的金屬更多、成本更高，同時(shí)也會(huì)對(duì)接合的可靠性帶來(lái)?yè)p害。如果因線徑增加而提升了金線
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英飛凌與飛兆對(duì)功率MOSFET用封裝實(shí)行通用化
德國(guó)英飛凌科技與美國(guó)飛兆半導(dǎo)體宣布，雙方就功率MOSFET用封裝達(dá)成合作伙伴協(xié)議。 合作的封裝是英飛凌的“PowerStage 3x3”及飛兆的“MLP 3x3（Power33）”。據(jù)稱，此次合作旨在避免該封裝供貨上的風(fēng)險(xiǎn)，該封裝集
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GlobalFoundries來(lái)勢(shì)洶洶 晶圓雙雄小心迎戰(zhàn)
DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，晶圓代工市場(chǎng)新秀GlobalFoundries挾著阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)雄厚資金來(lái)勢(shì)洶洶，在12吋產(chǎn)能擴(kuò)充一舉超越聯(lián)電(UMC)，成為全球擁
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Brewer Science發(fā)布新型光感化合物專利 用于MEMS器件制造
半導(dǎo)體及微電子市場(chǎng)高新技術(shù)創(chuàng)新公司Brewer Science宣布公司在美國(guó)獲得了一項(xiàng)新專利，該專利是關(guān)于一種新型光感化合物，在MEMS器件的制造過(guò)程中可用作保護(hù)層。 Brewer Science, Inc., Issued U.S. Patent for Protec
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強(qiáng)流脈沖發(fā)生器技術(shù)分析
合肥光源滿能量注入系統(tǒng)升級(jí)所需沖擊磁鐵設(shè)計(jì)參數(shù)分別為注入束流能量800 MeV；偏轉(zhuǎn)角度6．895 mrad；峰值磁感應(yīng)強(qiáng)度0．096 T；電感0．5H；峰值電流3 100 A；脈沖波形底寬800 ns～3．5us。依據(jù)該設(shè)計(jì)參數(shù)對(duì)下面幾種脈
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脈沖成形線的工作原理
較窄的脈沖波形一般由傳輸線型脈沖發(fā)生器產(chǎn)生[3 ,4 ] 。脈沖傳輸線可用沿線分布的4 個(gè) 參數(shù)表示,即電阻R 、電感L 、電容C 和線與線之間的電導(dǎo)G。這些參數(shù)若沿線均勻分布,則稱為均勻傳輸線,可用單位長(zhǎng)度的參數(shù)R0 、L
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矩形脈沖發(fā)生器設(shè)計(jì)
矩形脈沖發(fā)生器和方波的區(qū)別在于，方波的高電平和低電平所占時(shí)間相等（即占空比為50%），而矩形脈沖則不等。圖5.3-35是一個(gè)占空比可調(diào)的矩形脈沖發(fā)生器電路及其工作波形，其工作原理方波發(fā)生器見(jiàn)圖5.3-34，。該電路利
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清洗機(jī)按照集成電路制造的工序過(guò)程進(jìn)行清洗工作
高壓水清洗機(jī)（Cleaning Machine）采用不同的方法清洗包裝容器、包裝材料、包裝輔助物、包裝件，達(dá)到預(yù)期清潔程度的機(jī)器。 高壓清洗機(jī)品種分類 高壓清洗機(jī)品種有：液壓高壓清洗機(jī)、冷水高壓清洗機(jī)、熱水高壓
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崇越硅晶圓Q2漲一到二成，Q3仍有調(diào)漲條件
半導(dǎo)體材料代理商崇越(5434)董事會(huì)通過(guò)決議，去年度盈余預(yù)計(jì)每股將分派股利共計(jì)1.7元，其中包括現(xiàn)金股息1.5元與股票股利0.2元。以23日收盤價(jià)45.1元計(jì)算，崇越現(xiàn)金股息殖利率約3.3%。 崇越評(píng)估，由于全球主要供貨商
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駁斥臺(tái)積電存貨預(yù)警傳言，瑞信：需求仍強(qiáng)，目標(biāo)價(jià)77元
本周重量級(jí)半導(dǎo)體法說(shuō)會(huì)臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)即將登場(chǎng)，瑞士信貸證券臺(tái)股研究部主管艾藍(lán)迪(Randy Abrams)今天出具晶圓代工、封測(cè)產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告指出，經(jīng)調(diào)查5大供應(yīng)鏈族群以及17家芯片廠，包括10家晶圓代工客戶，調(diào)
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iSuppli：今年半導(dǎo)體硅晶圓需求將跳升17% 12吋成主流
科技市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli 23日發(fā)表研究報(bào)告指出，全球?qū)χ圃彀雽?dǎo)體所用的硅晶圓需求將在今(2010)年強(qiáng)勁彈升，并將由12吋晶圓所帶動(dòng)。根據(jù)該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2010年半導(dǎo)體用硅晶圓出貨面積將由2009年的70億平方英呎攀升17.4%至
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業(yè)界最全無(wú)損耗封裝（LFPAK）功率SO-8 MOSFET系列產(chǎn)品隆重登場(chǎng)
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日成為首個(gè)發(fā)布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強(qiáng)無(wú)損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應(yīng)商。結(jié)合了恩智浦在封裝技術(shù)及TrenchMOS技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)和經(jīng)驗(yàn)，新的符合Q101標(biāo)準(zhǔn)的LF
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GlobalFoundries宣布開(kāi)發(fā)20nm工藝 與22nm共存
GlobalFoundries今天宣布將會(huì)開(kāi)發(fā)20nm半導(dǎo)體制造工藝，但與臺(tái)積電不同，新工藝將與22nm共存，而且GF認(rèn)為這種半代工藝并不會(huì)消失。 臺(tái)積電不久前剛剛宣布，將跳過(guò)22nm工藝，改而直接上馬更先進(jìn)的20nm工藝，采用增強(qiáng)
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臺(tái)積電和聯(lián)電業(yè)績(jī)前景看好,受推出新產(chǎn)品帶動(dòng)
* 發(fā)布項(xiàng):臺(tái)積電和聯(lián)電第一季業(yè)績(jī) * 發(fā)布時(shí)間分別為4月27日和28日 * 第一季凈利料強(qiáng)勁,今年全年收益或增加 * StarMine SmartEstimate數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)積電財(cái)年業(yè)績(jī)將意外大幅上升 路透臺(tái)北4月23日電---世界兩
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