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  • 全球DRAM產業(yè)營收2010第一季營收續(xù)成長6.9%

    根據集邦科技公布價格，DDR3合約季均價與現貨季均價繼2009年第四季分別大漲40%與30%后，在2010年第一季分別續(xù)漲16%與14%；DDR２合約季均價與現貨季均價2009年第四季分別大漲61%與68%后，在2010年第一季淡季不淡，合約

  • 三星計劃2年內投資173億美元擴展半導體事業(yè)

    據外電報道，全球最大內存芯片制造商三星電子(SamsungElectronics)計劃2年內為公司半導體部門投入高達19.3兆韓元(約合173.1億美元)的投資?！俄n國經濟(KoreaEconomicDaily)》引述芯片生產設備供貨商消息指出，三星計

  • IDC：Q1英特爾PC處理器份額增至81%AMD微降

    據國外媒體報道，IDC上周四發(fā)布報告稱，今年第一季度全球PC處理器出貨量同比增長39%，銷售額同比增長40.4%。報告顯示，與去年第四季度相比，今年第一季度PC處理器出貨量下滑5.6%，降幅小于以往的7%至8%，表明PC市場出

  • MicrochipCEO有5個理由看待芯片市場是牛市還是熊市

    在去年的嵌入式系統(tǒng)(ESC)年會上全球IC工業(yè)正遭受金融危機的重創(chuàng),十分困難,而在今年的年會上,形勢大為改觀,許多芯片制造商開始實現盈利。Microchip總裁SteveSanghi認為,實際上從去年春天開始,IC市場己經觸底,逐步回升

  • 德州儀器進一步提高模擬產能

    德州儀器 (TI) 宣布，近期從奇夢達（Qimonda） 北美公司與奇夢達（Qimonda）德國德累斯頓公司成功購買100 多套工具，為滿足客戶需求TI再次擴展模擬制造產能。這是啟動TI總部附近德克薩斯州 Richardson 晶圓制造廠(RF

    模擬
    2010-05-04
    模擬 BSP

  • Global Foundries全力扶植　虹晶第2季營收續(xù)增

    晶圓代工廠結合設計服務趨勢已然底定，繼智原科技、創(chuàng)意電子之后，由Global Foundries扶植的設計服務公司虹晶科技亦開始嶄露頭角。在Global Foundries全力支持晶圓產能下，虹晶挾著平臺開發(fā)優(yōu)勢，客戶需求持續(xù)增溫，

  • IDT推出首款封裝和裸片/晶圓形式高精度全硅CMOS振蕩器

    致力于豐富數字媒體體驗、提供領先的混合信號半導體解決方案供應商 IDT 公司(Integrated Device Technology, Inc.; )今天宣布，推出全硅 CMOS 振蕩器 MM8202 和 MM8102，使 IDT 成為業(yè)界首家采用晶圓和封裝形式 CMOS

  • 封測雙雄啟動制程產能競賽

    封測雙雄競爭戰(zhàn)線從制程拉大到產能，硅品大舉增加銅打線封裝機臺，苦追領先的日月光，雙方亦大拼產能，硅品不僅買下力晶廠房，彰化和美二廠亦將完工啟用，日月光昆山廠則將于5月投產，高雄K12廠亦于同月動工，并買下

  • 茂德廠房概況

    茂德原本有新竹廠和中科廠，新竹廠日前賣給旺宏，此廠房單月產能為5萬片，之前一部分用來作為8吋晶圓廠，單月產能廠4.4萬片，但機器設備已賣掉，另外的12吋晶圓廠在2009年金融海嘯DRAM價格大崩盤時，進行大幅減產，賣

  • 世界先進8吋廠

    世界先進的8吋廠是在2007年3月時，華邦電子(Windbond)董事會通過，將以約新臺幣83億元的價格，出售位于新竹科學園區(qū)力行路之8吋晶圓廠所屬廠房、設施、晶圓制造設備與零配件給世界先進，其資產移轉時間訂于2008年1月

  • 封測雙雄 Q2營收看增15%

    封測雙雄日月光（2311）及硅品（2325）首季獲利不同調，但法人仍看好兩家公司第二季營收季增率可達一成至一成五，但在選股策略方面則是日月光將優(yōu)于硅品。 日月光日前公布首季每股稅后純益0.63元，優(yōu)于硅品的0.48

  • 搞綠能 聯(lián)電動作頻頻

    晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（3）日宣布，透過子公司弘鼎創(chuàng)投，投資大陸地區(qū)投資性公司華鴻（山東）能源投資有限公司，再經由該投資性公司轉投資濟寧華瀚光伏能源。值得注意之處，是新設立的華瀚光伏能源將與另一家轉

  • 三星為高階電視DDI新開發(fā)散熱封裝技術

    三星電子(Samsung)發(fā)表專為高階電視應用的顯示驅動芯片(DDI)新開發(fā)的散熱封裝技術解決方案，該超低溫薄膜覆晶(ultra Low Temperature Chip On Film，u-LTCOF) 封裝解決方案，是透過最小化DDI封裝與顯示面板底座之間的

  • 觀測站／3雄績戰(zhàn) 越戰(zhàn)越「封」光

    封測三雄日月光(2311)、硅品(2325)、力成(6239)法說陸續(xù)于上月底落幕，三家封測大廠同步釋出對第二、三季景氣樂觀訊息，為未來封測股走勢注入一劑強心針，尤以一哥日月光首季EPS0.63元、毛利率23.5%，遠優(yōu)于硅品的EP

  • 產能吃緊 晶圓雙雄擴產大競賽

    半導體景氣復蘇，IDM（整合組件制造廠）委外代工量增加，晶圓廠客戶端掀起搶代工產能熱況，先進制程缺口尤其較高，晶圓雙雄今年積極擴增產能的重心不約而同擺在先進制程。 臺積電（2330）明顯感受到IDM廠的營運漸

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